專利名稱：散熱裝置及具散熱裝置的適配器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及了一種散熱裝置及具散熱裝置的適配器，特別是指一種可增加散熱效率的散熱裝置及具散熱裝置的適配器。
背景技術(shù)：
隨著時(shí)代的進(jìn)步與科技的發(fā)展，電子裝置越見輕薄短小，且電子裝置的數(shù)據(jù)處理速度日益增加。因此，在電子裝置的電路板上的芯片，如中央處理器(Central ProcessingUnit ；CPU)等，其晶體管密度必須隨之增加，方能增快數(shù)據(jù)處理的速度，故增加了芯片的電能需求與芯片產(chǎn)熱。再加上芯片與電子裝置的體積也越來越小，亦即散熱空間越來越小，造成芯片所產(chǎn)生的熱能不易散去。若熱能持續(xù)堆積在芯片，則會(huì)影響芯片的正常運(yùn)作，甚至?xí)剐酒瑹龤?。如此，電子裝置的使用壽命因而降低，甚至可能損壞。為了讓電子裝置穩(wěn)定運(yùn)作，并且延長(zhǎng)電子裝置的使用壽命，因此必須使用散熱裝置將芯片的熱能導(dǎo)引出后而發(fā)散，故散熱裝置便成為電子裝置極為重要的設(shè)計(jì)。目前常見的散熱裝置多半使 用如鋁等具高熱導(dǎo)系數(shù)的材質(zhì)制成的散熱鰭片，通過多個(gè)散熱鰭片以提高散熱裝置的散熱面積。此外，使散熱裝置與芯片表面接觸，有助于將芯片的熱能傳導(dǎo)至散熱裝置而發(fā)散。有些散熱裝置甚至進(jìn)一步包含一風(fēng)扇，通過風(fēng)扇加速散熱鰭片之間的空氣對(duì)流，以加快散熱速率。雖然如此，但隨著芯片的功率越來越高，芯片所產(chǎn)生的熱能也越來越多，因此必須提高散熱裝置的散熱效能，才可讓大量的熱能發(fā)散。目前常見提升散熱效率的方法，多半為采用較大的散熱鰭片，以增加散熱面積進(jìn)而提升散熱效率；或是使用較大功率的風(fēng)扇，通過加速對(duì)流而增加散熱性能。然而，尺寸過大的散熱鰭片或風(fēng)扇會(huì)影響其他組件的置放及運(yùn)作，因此采用較大尺寸的散熱鰭片或風(fēng)扇，并非解決芯片散熱問題的理想方法。

發(fā)明內(nèi)容鑒于以上的問題，本發(fā)明提供一種散熱裝置及具散熱裝置的適配器，本發(fā)明不需加大散熱鰭片的大小，即可提升散熱裝置及適配器的散熱效率，以解決習(xí)知所衍生的問題。本發(fā)明的散熱裝置包含一第一散熱鰭片模塊、一熱導(dǎo)板、多個(gè)導(dǎo)熱管與一第二散熱鰭片模塊，熱導(dǎo)板固設(shè)于第一散熱鰭片模塊，多個(gè)導(dǎo)熱管分別具有一第一端與一第二端，第一端貼設(shè)于第一散熱鰭片模塊，第二端貼設(shè)于熱導(dǎo)板，第二散熱鰭片模塊固設(shè)于熱導(dǎo)板并貼設(shè)于導(dǎo)熱管的第二端。上述的散熱裝置，其中，第一散熱鰭片模塊包含多個(gè)第一散熱鰭片，第一散熱鰭片形成有一第一容置槽，其第一端設(shè)于第一容置槽內(nèi)。上述的散熱裝置，其中第一散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一第一底板，貼附于第一散熱鰭片的一側(cè)并延伸貼附于第一容置槽內(nèi)。上述的散熱裝置，其中第一散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一承載件，承載件設(shè)于第一散熱鰭片并與第一容置槽位于相異側(cè)。
上述的散熱裝置，其中第二散熱鰭片模塊包含多個(gè)第二散熱鰭片，第二散熱鰭片形成有一第二容置槽，其第二端設(shè)于第二容置槽內(nèi)。上述的散熱裝置，其中第二散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一第二底板，第二底板貼附第二散熱鰭片的一側(cè)并延伸貼附于第二容置槽內(nèi)。上述的散熱裝置，其中第二散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一固定件，固定件設(shè)于第二散熱鰭片并與第二容置槽位于相異側(cè)。本發(fā)明的適配器包含一電路板與一散熱裝置，電路板具有一芯片，散熱裝置貼設(shè)于芯片，散熱裝置包含一第一散熱鰭片模塊、一熱導(dǎo)板、多個(gè)導(dǎo)熱管與一第二散熱鰭片模塊，熱導(dǎo)板固設(shè)于第一散熱鰭片模塊，多個(gè)導(dǎo)熱管分別具有一第一端與一第二端，第一端貼設(shè)于第一散熱鰭片模塊，第二端貼設(shè)于熱導(dǎo)板與芯片，第二散熱鰭片模塊固設(shè)于熱導(dǎo)板并貼設(shè)于導(dǎo)熱管的第二端。上述的適配器，其中第一散熱鰭片模塊包含多個(gè)第一散熱鰭片，第一散熱鰭片形成有一第一容置槽，其第一端位于第一容置槽內(nèi)。上述的適配器，其中第一散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一第一底板，貼附于第一散熱鰭片的一側(cè)并延伸貼附于第一容置槽內(nèi)。上述的適配器，其中第一散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一承載件，承載件設(shè)于第一散熱鰭片并與第一容置槽位于相異側(cè)。上述的適配器，其中第二散熱鰭片模塊包含多個(gè)第二散熱鰭片，第二散熱鰭片形
成有一第二容置槽，其第二端設(shè)于第二容置槽內(nèi)。上述的適配器，其中第二散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一第二底板，第二底板貼附第二散熱鰭片的一側(cè)并延伸貼附于第二容置槽內(nèi)。上述的適配器，其中第二散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一固定件，固定件設(shè)于第二散熱鰭片并與第二容置槽位于相異側(cè)。本發(fā)明的功效在于，通過在熱導(dǎo)板的兩側(cè)分別設(shè)置第一散熱鰭片模塊與第二散熱鰭片模塊，以增加散熱裝置的散熱面積，如此可提升散熱裝置的散熱效率，進(jìn)而增加適配器的使用壽命。有關(guān)本發(fā)明的特征、實(shí)作與功效，茲配合圖式作最佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。

圖1A為本發(fā)明較佳實(shí)施例的散熱裝置的立體圖。圖1B為本發(fā)明較佳實(shí)施例的散熱裝置的分解圖。圖2A為本發(fā)明較佳實(shí)施例的第一散熱鰭片模塊的俯視圖。圖2B為本發(fā)明較佳實(shí)施例的第一散熱鰭片模塊的側(cè)視圖。圖2C為本發(fā)明較佳實(shí)施例的第一散熱鰭片模塊的不同視角的立體圖。圖3A為本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)熱管的俯視圖。圖3B為本發(fā)明較佳實(shí)施例 的導(dǎo)熱管的后視圖。圖3C為本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)熱管的不同視角的立體圖。圖4A為本發(fā)明較佳實(shí)施例的第二散熱鰭片模塊的仰視圖。圖4B為本發(fā)明較佳實(shí)施例的第二散熱鰭片模塊的立體圖。
圖4C為本發(fā)明較佳實(shí)施例的第二散熱鰭片模塊的側(cè)視圖。圖5A為本發(fā)明較佳實(shí)施例的散熱裝置的組設(shè)示意圖。圖5B為本發(fā)明較佳實(shí)施例的散熱裝置的組設(shè)示意圖。圖6A為本發(fā)明較佳實(shí)施例的適配器的立體圖。圖6B為本發(fā)明較佳實(shí)施例的適配器的分解圖。圖6C為本發(fā)明較佳實(shí)施例的適配器的組設(shè)示意圖。主要組件符號(hào)說明:100 散熱裝置110 第一散熱鰭片模塊112 第一散熱鰭片1122 第一容置槽114 第一底板116 承載件120 熱導(dǎo)板130 導(dǎo)熱管132 第一端134 第二端140 第二散熱鰭片模塊 142 第二散熱鰭片1422 第二容置槽144 第二底板146 固定件 200 適配器210 電路板212 芯片
具體實(shí)施方式圖1A與圖1B為本發(fā)明較佳實(shí)施例的散熱裝置的立體圖與分解圖。如圖所示，本發(fā)明的散熱裝置100包含一第一散熱鰭片模塊110、一熱導(dǎo)板120、多個(gè)導(dǎo)熱管130與一第二散熱鰭片模塊140，熱導(dǎo)板120固設(shè)于第一散熱鰭片模塊110，多個(gè)導(dǎo)熱管130分別具有一第一端132與一第二端134,第一端132貼設(shè)于第一散熱鰭片模塊110,第二端134貼設(shè)于熱導(dǎo)板120，第二散熱鰭片模塊140固設(shè)于熱導(dǎo)板120并貼設(shè)于導(dǎo)熱管130的第二端134。欲使用本發(fā)明的散熱裝置100時(shí)，將導(dǎo)熱管130的第一端132貼設(shè)于熱源，熱源的熱能則由導(dǎo)熱管130的第一端132吸收。一部分的熱能由第一端132傳導(dǎo)至第一散熱鰭片模塊110，通過第一散熱鰭片模塊110以將其部份的熱能散去。另一部分的熱能則由第一端132傳導(dǎo)至第二端134，再由第二端134傳導(dǎo)至熱導(dǎo)板120，熱導(dǎo)板120接著將熱能傳導(dǎo)至第一散熱鰭片模塊110與第二散熱鰭片模塊140，通過第一散熱鰭片模塊110與第二散熱鰭片模塊140將其另一部分的熱能散去。本發(fā)明于熱導(dǎo)板120的兩側(cè)分別設(shè)置第一散熱鰭片模塊Il0與第二散熱鰭片模塊140，以增加散熱裝置100的散熱面積，如此可提升散熱裝置100的散熱效率。圖2A、圖2B與圖2C為本發(fā)明較佳實(shí)施例的第一散熱鰭片模塊的俯視圖、側(cè)視圖與不同視角的立體圖。如圖所示，本實(shí)施例的第一散熱鰭片模塊110包含多個(gè)第一散熱鰭片112，第一散熱鰭片112形成有一第一容置槽1122，而導(dǎo)熱管130的第一端132設(shè)于第一容置槽1122內(nèi)，以焊接的方式將多個(gè)第一散熱鰭片112固接于導(dǎo)熱管130的第一端132。如此則可讓導(dǎo)熱管130的熱能由第一端132傳導(dǎo)至第一散熱鰭片112。另外，導(dǎo)熱管130為圓形管體，為了進(jìn)一步增加導(dǎo)熱管130與第一散熱鰭片112之間的熱傳導(dǎo)效率，因此讓第一容置槽1122的剖面形狀為半圓形，如此可讓導(dǎo)熱管130的第一端132緊貼于第一容置槽1122的側(cè)壁，不但增加導(dǎo)熱管130的第一端132與第一散熱鰭片112的接觸面積，并進(jìn)一步增加安裝導(dǎo)熱管130與第一散熱鰭片112時(shí)的便利性。應(yīng)了解的是，本實(shí)施例是以第一容置槽1122的剖面形狀為半圓形為范例，然而，第一容置槽1122的剖面形狀可依實(shí)際需求而決定，亦可配合導(dǎo)熱管130而為任意多邊形。另外,本實(shí)施例的第一散熱鰭片模塊110進(jìn)一步包含一第一底板114，第一底板114貼附于每個(gè)第一散熱鰭片112的一側(cè)并延伸貼附于第一容置槽1122內(nèi)。第一底板114不僅有助于增加第一散熱鰭片112與導(dǎo)熱管130組合時(shí)的強(qiáng)度,進(jìn)而增加第一散熱鰭片模塊110的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并且可增加第一散熱鰭片模塊110的散熱面積，因此增加第一散熱鰭片模塊110的散熱效率。又，本實(shí)施例的第一散熱鰭片模塊110進(jìn)一步包含一承載件116，承載件116用于設(shè)置熱導(dǎo)板120。承載件116設(shè)于每一第一散熱鰭片112并與第一容置槽1122位于相異偵U。承載件116亦有助于增加第一散熱鰭片模塊110的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及散熱面積，進(jìn)而增加第一散熱鰭片模塊110的散熱效率。圖3A、圖3B與圖3C為本發(fā)明較佳實(shí)施例的導(dǎo)熱管的俯視圖、后視圖與不同視角的立體圖。如圖所示，本實(shí)施例是以6個(gè)導(dǎo)熱管130為范例，吾人亦可依據(jù)實(shí)際需求而增減導(dǎo)熱管130的數(shù)量。本實(shí)施例的導(dǎo)熱管130呈現(xiàn)C字型，每一導(dǎo)熱管130具有第一端132與第二端134，當(dāng)使用多個(gè)導(dǎo)熱管130時(shí)，相鄰的第一端132的間距小于相鄰的第二端134的間距。導(dǎo)熱管130的第一端132接設(shè)于熱源，多數(shù)的熱源皆小于散熱裝置100，因此相鄰導(dǎo)熱管130的第一端132必須密集的排列，以吸收較多的熱能。而當(dāng)導(dǎo)熱管130的第一端132吸收熱能后，將傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管130的第二端134。為了能進(jìn)一步讓熱能分布得均勻，可將相鄰的第二端134的距離加大，通過使相鄰的第二端134的間距大于相鄰的第一端132的間距，導(dǎo)熱管130便排列成放射狀。如此，熱能通過導(dǎo)熱管130以放射狀的方式散開，可增加散熱裝置100的散熱效率。另外，本實(shí)施例使導(dǎo)熱管130的第一端132扁平化，亦即導(dǎo)熱管130的第一端132的剖面形狀為半圓形。因此，當(dāng)?shù)谝欢?32連接于熱源時(shí)，可使第一端132的半圓形的平坦面抵住熱源，以增加散熱裝置100與熱源組合時(shí)的穩(wěn)固性，同時(shí)使第一端132與熱源的接觸面積提升，如此可增加導(dǎo)熱管130的導(dǎo)熱效率，并進(jìn)一步增加散熱裝置100的散熱效率。同理，亦可使導(dǎo)熱管130的第二端134扁平化，導(dǎo)熱管130的第二端134的剖面形狀成為半圓形，再將第二端134的半圓形的平坦面抵于熱導(dǎo)板120，如此可增加導(dǎo)熱管130的第二端134與熱導(dǎo)板120的接觸面積，進(jìn)而提升導(dǎo)熱管130的導(dǎo)熱效率，以增加散熱裝置100的散熱效率。圖4A、圖4B與圖4C為本發(fā)明較佳實(shí)施例的第二散熱鰭片模塊的仰視圖、立體圖與側(cè)視圖。如圖所示，本實(shí)施例的第二散熱鰭片模塊140包含多個(gè)第二散熱鰭片142，第二散熱鰭片142形成有一第二容置槽1422，導(dǎo)熱管130的第二端134設(shè)于每一第二容置槽1422內(nèi)。第二容置槽1422的剖面形狀為半圓形，如此當(dāng)導(dǎo)熱管130的第二端134設(shè)于第二容置槽1422內(nèi)時(shí)，導(dǎo)熱管130的第二端134則會(huì)緊貼于第二容置槽1422的側(cè)壁。如此，除了可增加導(dǎo)熱管130與第二散熱鰭片142組合時(shí)的便利性以外，同時(shí)也可進(jìn)一步增加導(dǎo)熱管130與第二散熱鰭片142的接觸面積，進(jìn)而增加導(dǎo)熱管130的導(dǎo)熱效率。另外，本實(shí)施例雖以第二容置槽1422的剖面形狀為半圓形為范例,但第二容置槽1422的剖面形狀可依實(shí)需求而定，或可配合導(dǎo)熱管130而為任意多邊形。
本實(shí)施例的第二散熱鰭片模塊140進(jìn)一步包含一第二底板144，第二底板144貼附于每個(gè)第二散熱鰭片142的一側(cè)并延伸貼附于第二容置槽1422內(nèi)。第二底板144不僅可增加第二散熱鰭片142與導(dǎo)熱管130組合時(shí)的強(qiáng)度，進(jìn)而增加第二散熱鰭片模塊140的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并且可增加第二散熱鰭片模塊140的散熱面積，因此增加第二散熱鰭片模塊140的散熱效率。另外，第二散熱鰭片模塊140進(jìn)一步包含一固定件146，各第二散熱鰭片142皆設(shè)有固定件146，且其與第二容置槽1422位于相異側(cè)。固定件146可進(jìn)一步增加第二散熱鰭片模塊140的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并且增加第二散熱鰭片模塊140的散熱面積，進(jìn)而提高第二散熱鰭片模塊140的散熱效率。圖5A與圖5B為本發(fā)明較佳實(shí)施例的散熱裝置的組設(shè)示意圖。如圖所示，欲組設(shè)本發(fā)明的散熱裝置100時(shí)，首先以焊接方式將熱導(dǎo)板120設(shè)置于第一散熱鰭片模塊110，如圖5A所示，再將多個(gè)導(dǎo)熱管130的第一端132穿設(shè)于第一散熱鰭片模塊110的第一容置槽1122內(nèi)，并且加以焊接固定。此后，將第二散熱鰭片模塊140固設(shè)于熱導(dǎo)板120，且讓導(dǎo)熱管130的第二端134設(shè)置于第二散熱鰭片142的第二容置槽1422內(nèi)，如圖5B所示，如此則完成散熱裝置100。此外，亦可采用另一方式組合本發(fā)明的散熱裝置100。先將熱導(dǎo)板120固設(shè)于第一散熱鰭片模塊110，再將第一容置槽1122與第二容置槽1422內(nèi)涂布焊接錫膏，接著將第二散熱鰭片模塊140放置于第二散熱鰭片模塊140上方，并且將導(dǎo)熱管130的第一端132與第二端134分別穿設(shè)第一容置槽1122與第二容置槽1422，接著加熱散熱裝置100，使導(dǎo)熱管130緊密接合于第一散熱鰭片模塊110與第二散熱鰭片模塊140。圖6A、圖6B與圖6C為本發(fā)明較佳實(shí)施例的具有散熱裝置的適配器的立體圖、分解圖與組設(shè)示意圖。如圖所示，適配器200包含一電路板210與一散熱裝置100，電路板210為常見的顯示卡的電路板、聲卡的電路板等，本實(shí)施例的適配器200是以顯示卡為范例做說明，故電路板210為顯示卡的電路板，而本實(shí)施例并不以此為限。電路板210具有一芯片212，散熱裝置100則組設(shè)于芯片212。將散熱裝置100組設(shè)于芯片212時(shí)，可使導(dǎo)熱管130的第一端132對(duì)準(zhǔn)芯片212，如圖6B所示，接著將導(dǎo)熱管130的第一端132貼設(shè)于芯片212。貼設(shè)時(shí)可于芯片212或是導(dǎo)熱管130的第一端132涂布散熱膏，芯片212的熱能可以較為迅速的傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管130的第一端132。當(dāng)芯片212發(fā)熱時(shí)，導(dǎo)熱管130將芯片212 —部分的熱能傳導(dǎo)至第一散熱鰭片模塊110，另一部分的熱能則傳導(dǎo)至熱導(dǎo)板120，熱導(dǎo)板120再將熱能傳導(dǎo)至第二散熱鰭片模塊140散熱。通過在熱導(dǎo)板120的兩側(cè)設(shè)置第一散熱鰭片模塊110與第二散熱鰭片模塊140的方式，可增加散熱裝置100的散熱面積，如此可提升散熱裝置100的散熱效率，進(jìn)而增加適配器200的使用壽命。雖然本發(fā)明的實(shí)施例揭露如上所述，然并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，舉凡依本發(fā)明權(quán)利要求所述的形狀、構(gòu)造、特征及數(shù)量當(dāng)可做些許的變更，因此本發(fā)明的權(quán)力保護(hù)范圍須視本說明書所附的權(quán)利要求范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置包含: 一第一散熱鰭片模塊； 一熱導(dǎo)板，固設(shè)于所述第一散熱鰭片模塊； 多個(gè)導(dǎo)熱管，各具有一第一端與一第二端，所述第一端貼設(shè)于所述第一散熱鰭片模塊，所述第二端貼設(shè)于所述熱導(dǎo)板；以及 一第二散熱鰭片模塊，固設(shè)于所述熱導(dǎo)板并貼設(shè)于所述導(dǎo)熱管的所述第二端。
2.根據(jù)權(quán)利要求第I項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一散熱鰭片模塊包含多個(gè)第一散熱鰭片，所述第一散熱鰭片形成有一第一容置槽，所述第一端設(shè)于所述第一容置槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求第2項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一第一底板，所述第一底板貼附所述第一散熱鰭片的一側(cè)并延伸貼附于所述第一容置槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求第2項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一承載件，所述承載件設(shè)于所述第一散熱鰭片并與所述第一容置槽位于相異側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求第I項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，所述第二散熱鰭片模塊包含多個(gè)第二散熱鰭片，所述第二散熱鰭片形成有一第二容置槽，所述第二端設(shè)于所述第二容置槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求第5項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，所述第二散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一第二底板，所述第二底板貼附所述第二散熱鰭片的一側(cè)并延伸貼附于所述第二容置槽內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求第5項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，所述第二散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一固定件，所述固定件設(shè)于所述第二散熱鰭片并與所述第二容置槽位于相異側(cè)。
8.一種具有散熱裝置的適配器，其特征在于，所述適配器包含: 一電路板，具有一芯片； 一散熱裝置，貼設(shè)于所述芯片，所述散熱裝置包含； 一第一散熱鰭片模塊； 一熱導(dǎo)板，固設(shè)于所述第一散熱鰭片模塊； 多個(gè)導(dǎo)熱管，分別具有一第一端與一第二端，所述第一端貼設(shè)于所述第一散熱鰭片模塊與所述芯片，所述第二端貼設(shè)于所述熱導(dǎo)板；以及 一第二散熱鰭片模塊，固設(shè)于所述熱導(dǎo)板并貼設(shè)于所述導(dǎo)熱管的所述第二端。
9.根據(jù)權(quán)利要求第8項(xiàng)所述的適配器，其特征在于，所述第一散熱鰭片模塊包含多個(gè)第一散熱鰭片，所述第一散熱鰭片形成有一第一容置槽，所述第一端設(shè)于所述第一容置槽內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求第9項(xiàng)所述的適配器，其特征在于，所述第一散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一第一底板，所述第一底板貼附所述第一散熱鰭片的一側(cè)并延伸貼附于所述第一容置槽內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求第9項(xiàng)所述的適配器，其特征在于，所述第一散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一承載件，所述承載件設(shè)于所述第一散熱鰭片并與所述第一容置槽位于相異側(cè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求第8項(xiàng)所述的適配器，其特征在于，所述第二散熱鰭片模塊包含多個(gè)第二散熱鰭片，所述第二散熱鰭片形成有一第二容置槽，所述第二端設(shè)于所述第二容置槽內(nèi)。
13.根據(jù)權(quán)利要求第12項(xiàng)所述的適配器，其特征在于，所述第二散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一第二底板，所述第二底板貼附所述第二散熱鰭片的一側(cè)并延伸貼附于所述第二容置槽內(nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求第12項(xiàng)所述的適配器，其特征在于，所述第二散熱鰭片模塊進(jìn)一步包含一固定件，所述固定件設(shè)于所述第二散熱鰭片并與所述第二容置槽位于相異側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種散熱裝置及具散熱裝置的適配器，適配器包含一電路板與一散熱裝置。電路板具有一芯片，散熱裝置貼設(shè)于芯片。散熱裝置包含一第一散熱鰭片模塊、一熱導(dǎo)板、多個(gè)導(dǎo)熱管與一第二散熱鰭片模塊，熱導(dǎo)板固設(shè)于第一散熱鰭片模塊，多個(gè)導(dǎo)熱管分別具有一第一端與一第二端，第一端貼設(shè)于第一散熱鰭片模塊與芯片，第二端貼設(shè)于熱導(dǎo)板。第二散熱鰭片模塊貼設(shè)于導(dǎo)熱管的第二端。透過在熱導(dǎo)板的兩側(cè)分別設(shè)置第一散熱鰭片模塊與第二散熱鰭片模塊，以增加散熱裝置的散熱面積，如此可提升散熱裝置的散熱效率，進(jìn)而增加適配器的使用壽命。
文檔編號(hào)H05K7/20GK103140121SQ201210063710
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月2日
發(fā)明者毛黛娟 申請(qǐng)人:技嘉科技股份有限公司