專利名稱：能使sfp模塊底部首尾平齊的解扣拔出機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種能使SFP模塊與光纖通信系統(tǒng)設(shè)備面板上的SFP卡籠的快 速對接扣合、快速解扣拔出的機構(gòu)。
背景技術(shù)：
通常SFP模塊上的解扣拔出機構(gòu)如圖5所示，其由設(shè)置于模塊頭部下面的解扣拔 出機構(gòu)拉環(huán)14、翹板15等組成，拉環(huán)沿箭頭方向向外拉出時，需占用模塊頭部下面 的空間，使之與模塊尾部底面形成臺階狀"凸出"16。在日益涌現(xiàn)的上下卡籠10、 t7密集排布的光纖通信系統(tǒng)設(shè)備板面22上使用時，會出現(xiàn)上、下兩個模塊，即自然 印插入狀態(tài)的模塊18與拔出狀態(tài)的模塊19的解扣拔出機構(gòu)的干涉碰撞，不能正常工 作的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是針對上述現(xiàn)狀，旨在提供一種尺寸緊湊、結(jié)構(gòu)精巧、功能可 鬚、操作方便，運作時不占用模塊底部的空間，能滿足SFP系列模塊在光纖通信系統(tǒng) 殳備板面上下密集排布下使用要求，模塊底部首尾平齊的解扣拔出機構(gòu)。
本實用新型目的的實現(xiàn)方式為，壓塊通過轉(zhuǎn)軸與殼座頭部上方的兩側(cè)孔間隙配 合，推片插入殼座的滑槽孔內(nèi)，推片的上部占據(jù)壓塊中央的缺口空間，壓簧在推片下 端的缺口與殼座中的槽孔所構(gòu)成的盲孔中，尾罩套在殼座外,封蓋殼座中槽孔的底部， 佳片下端沒入模塊底面，上端突出于模的上表面，尾罩底部有供卡籠頭部底端的彈扣 fr攀爬的錐形斜面扣臺，彈扣片上有與扣臺扣合的孔。
當把SFP模塊20插入卡籠10時，卡籠頭部底端的彈扣片11沿著模塊尾罩底部 (&錐形斜面扣臺12攀爬，最終使彈扣片上11的孔13與扣臺扣合，完成模塊與卡籠 O準確可靠的對接。
需要把SFP模塊20從卡籠中拔出時，用力按壓模塊底座頭部上方凸出的壓塊1， fi塊繞其轉(zhuǎn)軸6向下運動，推動推片3克服壓簧4的彈壓力下移。使得推片的下端從 模塊尾罩底部的扣臺前端缺口 9伸出，將卡籠上的彈扣片11從模塊尾罩底部的扣臺 12上頂推出去。實現(xiàn)模塊與卡籠10的脫扣。這時再在壓塊上施加向外的拉力，模塊 便能順利地從卡籠中拔出。當施加于壓塊上的外力消除后，推片3在內(nèi)置壓簧4的反彈力推動下，自動退回 到模塊底部。同時頂推壓塊l復(fù)位。恢復(fù)到機構(gòu)的自然狀態(tài)，為下一次插拔操作做好 了準備。
本實用新型通過將通常設(shè)置于模塊頭部下面的解扣拔出機構(gòu)置于其內(nèi)部和上部， 達到模塊底部首尾平齊的目的，并實現(xiàn)對模塊頭部下面結(jié)構(gòu)尺寸的縮減，使得尺寸緊 湊、結(jié)構(gòu)精巧、功能可靠、操作方便。解扣拔出機構(gòu)完成解扣拔出動作后能自動恢復(fù) 到自然狀態(tài)。在密集排布的光纖通信系統(tǒng)設(shè)備板面22上使用時，不會出現(xiàn)上20、下 21兩個模塊的解扣拔出機構(gòu)間的運動干涉碰撞問題。


圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)模塊在上下卡籠密集排布的光纖通信系統(tǒng)設(shè)備上的工作 狀態(tài)的示意簡圖
圖2是本實用新型結(jié)構(gòu)模塊分解的示意簡圖
圖3是本實用新型結(jié)構(gòu)模塊在自然狀態(tài)和與卡籠對接扣合狀態(tài)的示意簡圖 圖4是本實用新型結(jié)構(gòu)模塊在解扣拔出狀態(tài)的示意簡圖
圖5是通常的解扣拔出機構(gòu)的模塊，在上下卡籠密集排布的光纖通信系統(tǒng)設(shè)備上 出現(xiàn)的上下兩個模塊的解扣拔出機構(gòu)千涉碰撞問題的示意簡圖。
具體實施方式
本實用新型的壓塊1通過轉(zhuǎn)軸6與殼座2頭部上方的兩側(cè)孔7間隙配合，推片3 從殼座2的底部插入其中的滑槽孔8內(nèi)，推片3的上部占據(jù)壓塊1中央的缺口空間， 壓簧4放進由推片下端的缺口 9與殼座中的槽孔8所構(gòu)成的盲孔中，尾罩5套在殼座 外，封蓋住殼座中槽孔8的底部。這樣，在壓簧的彈壓力作用下，推片的下端沒入模 決底面，上端頂起壓塊上抬突出于模的上表面，尾罩5底部有供卡籠10頭部底端的 彈扣片11攀爬的錐形斜面扣臺12,彈扣片11上有與扣臺12扣合的孔13。
參照圖l、 2,壓塊1通過轉(zhuǎn)軸6與殼座2頭部上方的兩側(cè)孔7間隙配合，使得 其能靈活轉(zhuǎn)動。推片3從殼座的底部插入其中的滑槽孔內(nèi)，致其上端將壓塊頂起。推 片3的上部占據(jù)壓塊1中央的缺口空間，保證壓塊1不會從殼座2的安裝孔6內(nèi)脫出。 壓簧4放進由推片下端的缺口 9與殼座的中槽孔8所構(gòu)成的盲孔中，尾罩5套在殼座 外，后用一只手按住壓簧4使它及推片3勻沒入殼座2的底部表面，再用另一只手把尾罩5從殼座2的尾部套插推進至其前端，將殼座2中槽孔8的底部封蓋住。這樣， 在壓簧的彈壓力作用下，推片的下端沒入模塊底面，上端頂起壓塊上抬突出于模的上 表面，為模塊插拔操作做好準備。
參照圖3，當把SFP模塊插入卡籠10時，卡籠10頭部底端的彈扣片11沿著模 塊尾罩5底部的錐形斜面扣臺12攀爬，最終使彈扣片11上的孔13與扣臺12扣合， 完成模塊與卡籠間準確可靠的對接。
參照圖4，在需要把SFP模塊從卡籠10中拔出時，用力P按壓模塊底座2頭部 上方凸出的壓塊1，壓塊1繞其轉(zhuǎn)軸6向下運動，推動推片1克服壓簧4的彈壓力下 移。使得推片3的下端從模塊尾罩5底部的扣臺12前端缺口伸出，將卡籠IO上的彈 扣片11從模塊尾罩5底部的扣臺12上頂推出去。實現(xiàn)模塊與卡籠10的脫扣。這時 再在壓塊1上施加向外的拉力F，模塊便能順利地從卡籠10中拔出。
當施加于壓塊1上的外力消除后，推片3在內(nèi)置壓簧4的反彈力推動下，自動退 回到模塊底部，同時頂推壓塊l復(fù)位，恢復(fù)到機構(gòu)的自然狀常態(tài)，為下一次插拔操作 敏好了準備。
權(quán)利要求1、能使SFP模塊底部首尾平齊的解扣拔出機構(gòu)，其特征在于壓塊兩邊的轉(zhuǎn)軸與殼座頭部上方的兩側(cè)孔間隙配合，推片插入殼座的滑槽孔內(nèi)，推片的上部占據(jù)壓塊中央的缺口空間，壓簧在推片下端的缺口與殼座中的槽孔所構(gòu)成的盲孔中，尾罩套在殼座外，封蓋殼座中槽孔的底部，推片下端沒入模塊底面，上端突出于模塊的上表面。
專利摘要本實用新型涉及一種設(shè)置在SFP模塊上，實現(xiàn)其從光纖通信系統(tǒng)設(shè)備上的對接卡籠中快速解扣拔出的機構(gòu)。它由壓塊，殼座，推片，壓簧，尾罩構(gòu)成。當要需把SFP模塊從卡籠中拔出時，按模塊頂部的壓塊，使其向下轉(zhuǎn)動。推動設(shè)置于其下的推片克服壓簧的彈力從模塊底部伸出，把扣在尾罩扣臺上的卡籠彈扣片推出。完成解扣動作。隨后在壓塊上施加向外的拉力，模塊便從卡籠拔出。在壓塊上的外力消除后，壓簧的反彈力使推片下端退入模塊底部，上端頂起壓塊。機構(gòu)恢復(fù)到自然狀態(tài)。本實用新型把通常設(shè)置于模塊頭部下面的解扣拔出機構(gòu)移置于其內(nèi)部，達到模塊底部首尾平齊的目的。能最大限度地滿足SFP系列模塊在光纖通信系統(tǒng)設(shè)備上密集排布的要求。
文檔編號H05K9/00GK201229420SQ20082006775
公開日2009年4月29日 申請日期2008年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月13日
發(fā)明者江宏聲 申請人:武漢華工正源光子技術(shù)有限公司