本技術涉及攝像頭模組，尤其是涉及一種新型攝像頭模組。

背景技術：

1、手機攝像頭模組的高度一般受鏡頭高度、鏡頭ttl(tota?ltrack?length，鏡頭端面到成像面的距離)、濾光片厚度、芯片厚度、線路板厚度等因素的影響，在攝像頭模組組裝完成后，會存在高度較高導致整體結構大的情況。

2、如說明書附圖圖1所示，現(xiàn)有的手機攝像頭模組一般包括鏡頭1、馬達2、濾光片3、芯片4、線路板5和支撐架6；其中，鏡頭1安裝馬達2上，馬達2設置在支撐架6的上端面處，同時，支撐架6上設置有貫穿其上下端面的內孔，濾光片3安裝在支撐架6的內孔中并位于鏡頭1下方，線路板5設置在支撐架6下端面處，而芯片4設置在線路板5的上端面處并納置在支撐架6的內孔中。組裝完成之后的攝像頭模組，各部件高度會依次疊加起來，因此會存在整體高度高而導致整體結構大的情況。

3、同時，現(xiàn)有的芯片通過表面貼裝技術(smt)設置在線路板的上端面之后，芯片基本是裸露在線路板上方，而在后續(xù)組裝工藝中，會將芯片和線路板一同安裝到支撐架處，通過點膠或焊接的方式進行線路板和支撐架之間的連接固定同時，通過焊接的方式使線路板和馬達連接導通。其中，由于芯片裸露在外，因此，容易使灰塵等雜質落到芯片表面上，所以容易造成芯片成像不良以及芯片表面臟污的情況。

4、因而，有必要提供一種可以降低攝像頭模組高度并防止灰塵雜質落到芯片表面的技術方案。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型提出一種新型攝像頭模組，以解決現(xiàn)有的攝像頭模組存在整體高度高而導致整體結構大、以及灰塵雜質容易落到芯片表面造成成像不良和臟污的問題。

2、本實用新型采用的技術方案如下：一種新型攝像頭模組，包括：鏡頭、馬達、濾光片、芯片、線路板和中空的支架；所述鏡頭安裝在所述馬達上，所述馬達的下端面與所述線路板的上端面連接固定；所述線路板上設置有貫穿其上下端面的容置孔，所述濾光片和所述支架由上往下依次安裝在所述容置孔內部，且所述濾光片位于所述鏡頭的下方；所述芯片安裝在所述線路板的下端面處并封堵在所述容置孔下方，且所述芯片的上端面與所述線路板的下端面連接導通。

3、在一實施方式中，所述濾光片和所述支架的橫截面大小均與所述容置孔相對應，以使所述濾光片和所述支架與容置孔的側壁緊密貼合。

4、在一實施方式中，所述濾光片的上端面與所述線路板的上端面位于同一水平面上。

5、在一實施方式中，沿所述濾光片的邊緣處設置有一環(huán)形的防塵膠層，所述防塵膠層用于防止灰塵雜質落到所述濾光片的感光區(qū)域表面上。

6、在一實施方式中，所述支架具有貫穿其上下端面的通孔，所述通孔能使所述濾光片處的光線投射到所述芯片上；所述通孔不干涉光線投射到所述芯片處。

7、在一實施方式中，所述通孔的側壁傾斜設置，且直徑由上往下逐漸縮小。

8、在一實施方式中，所述線路板的下端面處且位于所述容置孔側邊設置有連接點，所述芯片的上端面處設置有引腳，所述引腳與所述連接點對應連接導通，以使所述芯片與所述線路板連接導通。

9、在一實施方式中，所述芯片的上端面與所述線路板的下端面之間設置有導電膠，所述導電膠圍繞所述容置孔設置并位于所述連接點和所述引腳之間。

10、在一實施方式中，所述連接點和所述引腳處均設置有pad點，所述連接點和所述引腳上的pad點通過焊接導通，以此實現(xiàn)所述連接點和所述引腳的連接導通。

11、在一實施方式中，所述濾光片的下端面與所述支架的上端面、以及所述支架的下端面與所述芯片的上端面之間均設置有膠水層，所述膠水層用于對所述濾光片、所述支架和所述芯片三者依次連接固定。

12、在一實施方式中，所述馬達的下端面與所述線路板的上端面之間設置有膠水層，所述膠水層用于對所述馬達和所述線路板連接固定。

13、本實用新型的有益效果是：

14、本申請的新型攝像頭模組，包括：鏡頭、馬達、濾光片、芯片、線路板和中空的支架；鏡頭安裝在馬達上，馬達的下端面與線路板的上端面連接固定；線路板上設置有貫穿其上下端面的容置孔，濾光片和支架由上往下依次安裝在容置孔內部，且濾光片位于鏡頭的下方；芯片安裝在線路板的下端面處并封堵在容置孔下方，且芯片的上端面與線路板的下端面連接導通；其中，在線路板上設置容置孔，隨后將支架和濾光片安裝在容置孔內，以此將支架和濾光片納置在線路板內部，從而可以調整攝像頭模組各部件的結構，并相應降低攝像頭模組的高度，最終實現(xiàn)攝像頭模組的小型化設計；同時，芯片貼合設置在線路板底部，且芯片的上端面與支架和濾光片之間組成密閉空間，可防止灰塵等雜質落到芯片的上端面處，確保芯片的正常使用以及表面的潔凈度，而且，支架和濾光片緊密貼合在容置孔中，可進一步防止灰塵等雜質落到芯片表面。

技術特征：

1.一種新型攝像頭模組，其特征在于，包括：鏡頭、馬達、濾光片、芯片、線路板和中空的支架；所述鏡頭安裝在所述馬達上，所述馬達的下端面與所述線路板的上端面連接固定；所述線路板上設置有貫穿其上下端面的容置孔，所述濾光片和所述支架由上往下依次安裝在所述容置孔內部，且所述濾光片位于所述鏡頭的下方；所述芯片安裝在所述線路板的下端面處并封堵在所述容置孔下方，且所述芯片的上端面與所述線路板的下端面連接導通。

2.根據(jù)權利要求1所述的新型攝像頭模組，其特征在于：所述濾光片和所述支架的橫截面大小均與所述容置孔相對應，以使所述濾光片和所述支架與容置孔的側壁緊密貼合。

3.根據(jù)權利要求1所述的新型攝像頭模組，其特征在于：沿所述濾光片的邊緣處設置有一環(huán)形的防塵膠層，所述防塵膠層用于防止灰塵雜質落到所述濾光片的感光區(qū)域表面上。

4.根據(jù)權利要求1所述的新型攝像頭模組，其特征在于：所述支架具有貫穿其上下端面的通孔，所述通孔能使所述濾光片處的光線投射到所述芯片上。

5.根據(jù)權利要求4所述的新型攝像頭模組，其特征在于：所述通孔的側壁傾斜設置，且直徑由上往下逐漸縮??；所述通孔不干涉光線投射到所述芯片處。

6.根據(jù)權利要求1所述的新型攝像頭模組，其特征在于：所述線路板的下端面處且位于所述容置孔側邊設置有連接點，所述芯片的上端面處設置有引腳，所述引腳與所述連接點對應連接導通，以使所述芯片與所述線路板連接導通。

7.根據(jù)權利要求6所述的新型攝像頭模組，其特征在于：所述芯片的上端面與所述線路板的下端面之間設置有導電膠，所述導電膠圍繞所述容置孔設置并位于所述連接點和所述引腳之間。

8.根據(jù)權利要求6所述的新型攝像頭模組，其特征在于：所述連接點和所述引腳處均設置有pad點，所述連接點和所述引腳上的pad點通過焊接導通，以此實現(xiàn)所述連接點和所述引腳的連接導通。

9.根據(jù)權利要求1所述的新型攝像頭模組，其特征在于：所述濾光片的下端面與所述支架的上端面、以及所述支架的下端面與所述芯片的上端面之間均設置有膠水層，所述膠水層用于對所述濾光片、所述支架和所述芯片三者依次連接固定。

10.根據(jù)權利要求1所述的新型攝像頭模組，其特征在于：所述馬達的下端面與所述線路板的上端面之間設置有膠水層，所述膠水層用于對所述馬達和所述線路板連接固定。

技術總結
本申請?zhí)岢鲆环N新型攝像頭模組，包括：鏡頭、馬達、濾光片、芯片、線路板和中空的支架；鏡頭安裝在馬達上，馬達的下端面與線路板的上端面連接固定；線路板上設置有貫穿其上下端面的容置孔，濾光片和支架由上往下依次安裝在容置孔內部，且濾光片位于鏡頭的下方；芯片安裝在線路板的下端面處并封堵在容置孔下方，且芯片的上端面與線路板的下端面連接導通；本申請可降低攝像頭模組的高度，并實現(xiàn)攝像頭模組的小型化設計；同時，芯片的上端面與支架和濾光片之間組成密閉空間，可防止灰塵等雜質落到芯片的上端面處，確保芯片的正常使用以及表面的潔凈度，而且，支架和濾光片緊密貼合在容置孔中，可進一步防止灰塵等雜質落到芯片表面。

技術研發(fā)人員：張寧,鄒兵
受保護的技術使用者：昆山丘鈦光電科技有限公司
技術研發(fā)日：20240223
技術公布日：2024/10/21