本申請涉及pcb(printed?circuit?board，印制線路板)，特別涉及一種pcb制作方法及pcb。

背景技術(shù)：

1、隨著通訊電子領(lǐng)域逐漸向信號的高頻、高速化方向發(fā)展，對pcb中信號線的高頻、高速信號的低損耗傳輸提出了更高的要求。以天線產(chǎn)品為例，需盡可能控制圖形精度，以獲得較優(yōu)的性能。但是，當(dāng)蝕刻銅厚達(dá)到一定厚度時(shí)，圖形精度較難保證。為了獲得高精度天線圖形，需盡可能降低天線位置的銅厚。但是，銅厚過薄，非天線區(qū)(如數(shù)字區(qū)域)、貼裝區(qū)域的可靠性無法保證。

2、為了實(shí)現(xiàn)天線產(chǎn)品數(shù)字電源、天線等模塊的功能最大化，提出了局部圖形銅厚差異化的概念。傳統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)局部圖形銅厚差異化的工藝路線多采用厚銅箔局部減銅及多次圖形蝕刻，或薄銅箔電鍍及多次圖形蝕刻。但是，上述工藝路線復(fù)雜，制作周期長且制作難度極高且對實(shí)現(xiàn)多樣化的銅厚設(shè)計(jì)有局限性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本申請?zhí)岢鲆环Npcb制作方法及pcb，能夠獲得同一層具有多種銅厚圖形的pcb，并有效簡化工藝路線。

2、本申請一方面實(shí)施例的pcb制作方法，包括如下步驟：

3、提供基板，所述基板具有第一端面，第一端面上設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)凹槽，在所述凹槽內(nèi)填充導(dǎo)電漿料并固化，其中，所述凹槽內(nèi)的導(dǎo)電漿料與所述第一端面平齊；

4、提供子板，將所述子板與所述基板層疊設(shè)置，并使所述第一端面位于所述基板靠近所述子板的一側(cè)，使所述基板與所述子板對位并壓合；

5、去除所述基板，得到目標(biāo)pcb。

6、進(jìn)一步地，還包括：提供銅箔層和粘結(jié)層，將所述銅箔層貼合在所述第一端面并低溫壓合，然后除去與所述導(dǎo)電漿料重合區(qū)域之外的所述銅箔層；使所述基板與所述子板對位并壓合這一步驟，包括：將所述基板、所述粘結(jié)層及所述子板依次設(shè)置并整體進(jìn)行高溫壓合。

7、進(jìn)一步地，所述子板對應(yīng)所述導(dǎo)電漿料的位置設(shè)置有第一線路圖形，所述基板與所述子板高溫壓合時(shí)，所述第一線路圖形與固化后的所述導(dǎo)電漿料直接抵接。

8、進(jìn)一步地，所述基板的第一端面上具有多種不同深度的所述凹槽。

9、進(jìn)一步地，所述提供子板這一步驟，包括：在所述子板上加工所述第一線路圖形，其中，所述第一線路圖形的厚度小于目標(biāo)線路圖形的厚度。

10、進(jìn)一步地，所述基板的材質(zhì)為發(fā)泡材料、uv減粘材料或磁流體材料。

11、進(jìn)一步地，所述基板為泡沫材料制成，去除所述基板這一步驟，包括：通過堿液處理所述泡沫材料。

12、進(jìn)一步地，所述基板為uv減粘材料制成，去除所述基板的這一步驟，包括：通過uv光源照射所述基板，以降低所述基板中uv減粘材料與所述導(dǎo)電漿料的粘性，然后剝離所述基板。

13、進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電漿料通過絲印、濺射方式或打印方式填充于所述凹槽內(nèi)。

14、進(jìn)一步地，使所述基板與所述子板對位并壓合這一步驟，包括：提供限位框架和銷釘，所述限位框架具有限位槽，所述基板部分設(shè)置于所述限位槽內(nèi)，其中，所述限位槽的深度小于所述基板的厚度，且所述限位槽的深度大于任意一個(gè)所述凹槽的深度。

15、進(jìn)一步地，所述銷釘同時(shí)分布在所述限位框架和所述基板單元內(nèi)成品鏤空區(qū)，所述銷釘?shù)目偢叨却笥谒龌搴退鲎影蹇偢叨鹊?0％，所述銷釘?shù)目偢叨刃∮谒龌搴退鲎影蹇偢叨鹊?0％。

16、本申請另一方面實(shí)施例的pcb，采用如前所述的pcb制作方法制成。

17、本申請實(shí)施例的pcb制作方法及pcb，至少具有如下有益效果：在基板的凹槽中填充導(dǎo)電漿料并固化，通過基板將固化后的導(dǎo)電漿料壓合到子板中，然后將基板去除，此時(shí)，固化后的導(dǎo)電漿料粘結(jié)在子板上，如此，使得目標(biāo)pcb的子板上具有固化后的導(dǎo)電漿料。其中，固化后的導(dǎo)電漿料構(gòu)成目標(biāo)pcb中子板的目標(biāo)線路圖形，且導(dǎo)電漿料的形狀與厚度與基板中的凹槽的深度相關(guān)，通過控制及改變基板中不同的凹槽的深度，可以一次得到多個(gè)相同厚度或不同厚度的線路圖形，相較于傳統(tǒng)工藝中采用厚銅箔局部減銅+多次圖形蝕刻或薄銅箔電鍍+多次圖形蝕刻的方式，本申請實(shí)施例的pcb制作方法可以有效簡化同一層具有不同厚度的線路圖形的pcb的制作工藝。

18、本申請的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實(shí)踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種pcb制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb制作方法，其特征在于，還包括：提供銅箔層和粘結(jié)層，將所述銅箔層貼合在所述第一端面并低溫壓合，然后除去與所述導(dǎo)電漿料重合區(qū)域之外的所述銅箔層；使所述基板與所述子板對位并壓合這一步驟，包括：將所述基板、所述粘結(jié)層及所述子板依次設(shè)置并整體進(jìn)行高溫壓合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb制作方法，其特征在于，所述子板對應(yīng)所述導(dǎo)電漿料的位置設(shè)置有第一線路圖形，所述基板與所述子板高溫壓合時(shí)，所述第一線路圖形與固化后的所述導(dǎo)電漿料直接抵接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb制作方法，其特征在于，所述基板的第一端面上具有多種不同深度的所述凹槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的pcb制作方法，其特征在于，所述基板的材質(zhì)為發(fā)泡材料、uv減粘材料或磁流體材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的pcb制作方法，其特征在于，所述基板為泡沫材料制成，去除所述基板這一步驟，包括：通過堿液處理所述泡沫材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的pcb制作方法，其特征在于，所述基板為uv減粘材料制成，去除所述基板的這一步驟，包括：通過uv光源照射所述基板，以降低所述基板中uv減粘材料與所述導(dǎo)電漿料的粘性，然后剝離所述基板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電漿料通過絲印、濺射方式或打印方式填充于所述凹槽內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb制作方法，其特征在于，使所述基板與所述子板對位并壓合這一步驟，包括：提供限位框架和銷釘，所述限位框架具有限位槽，所述基板部分設(shè)置于所述限位槽內(nèi)，其中，所述限位槽的深度小于所述基板的厚度，且所述限位槽的深度大于任意一個(gè)所述凹槽的深度。

10.一種pcb，其特征在于，采用如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的pcb制作方法制成。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種PCB制作方法及PCB，其中，PCB制作方法包括如下步驟：提供基板，所述基板具有第一端面，第一端面上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)凹槽，在所述凹槽內(nèi)填充導(dǎo)電導(dǎo)電漿料并固化，其中，所述凹槽內(nèi)的導(dǎo)電漿料與所述第一端面平齊；提供子板，所述子板與所述基板層疊設(shè)置，且所述第一端面位于所述基板靠近所述子板的一側(cè)，使所述基板與所述子板對位并高溫壓合；去除所述基板，得到目標(biāo)PCB。本申請實(shí)施例中，相較于傳統(tǒng)工藝中采用厚銅箔局部減銅+多次圖形蝕刻或薄銅箔電鍍+多次圖形蝕刻的方案，本申請實(shí)施例的PCB制作方法可以有效簡化同一層具有不同厚度的線路圖形的PCB的制作工藝。

技術(shù)研發(fā)人員：孫改霞,張志遠(yuǎn),張勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：生益電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21