本申請屬于量子芯片制造，特別是涉及一種芯片檢測和修復(fù)裝置。

背景技術(shù)：

1、芯片上分布設(shè)置有許多微小的電子元件，它無疑是電子設(shè)備中最重要的部分之一，同時(shí)有著運(yùn)算和儲存的功能，在芯片的制作工作中、制作完成之后，往往需要對芯片上的電子元件、電路等結(jié)果進(jìn)行檢測，以判斷此芯片能否達(dá)到制作標(biāo)準(zhǔn)。

2、在超導(dǎo)物理體系的量子計(jì)算機(jī)中，超導(dǎo)量子芯片是超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)的核心部件，超導(dǎo)量子芯片上的量子比特是基于約瑟夫森結(jié)構(gòu)建的超導(dǎo)量子電路，為了提高量子比特的性能參數(shù)，可以采用激光對約瑟夫森結(jié)進(jìn)行退火。

3、目前，在超導(dǎo)量子芯片的生產(chǎn)過程中，芯片樣品首先需要在無損探針臺進(jìn)行電參數(shù)檢測，然后將部分芯片按需轉(zhuǎn)移至激光退火設(shè)備中進(jìn)行退火處理，但這一系列操作在芯片制備中是復(fù)雜且效率低的。

4、需要說明的是，公開于本申請背景技術(shù)部分的信息僅僅旨在加深對本申請一般背景技術(shù)的理解，而不應(yīng)當(dāng)被視為承認(rèn)或以任何形式暗示該信息構(gòu)成已為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的現(xiàn)有技術(shù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請的目的是提供一種芯片檢測和修復(fù)裝置，以解決目前芯片進(jìn)行電參數(shù)檢測和退火修復(fù)效率較低的問題，能夠在同一時(shí)間有兩批芯片分別進(jìn)行電參數(shù)檢測和退火修復(fù)，以達(dá)到提高工作效率的目的。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種芯片檢測和修復(fù)裝置，包括：

3、第一設(shè)備，有用于承載所述芯片的第一底座；

4、靠近所述第一設(shè)備的第二設(shè)備，有用于承載芯片的第二底座；

5、位于所述第一設(shè)備和所述第二設(shè)備之間的傳送裝置；

6、分別與所述第一設(shè)備、第二設(shè)備以及傳送裝置電性連接的監(jiān)測裝置；

7、其中，所述第一設(shè)備為無損探針臺，用于對芯片電參數(shù)進(jìn)行檢測，所述第二設(shè)備為激光退火設(shè)備，用于對芯片進(jìn)行退火修復(fù)，所述傳送裝置用于將經(jīng)過所述第一設(shè)備檢測并被所述監(jiān)測裝置確認(rèn)需修復(fù)的所述芯片轉(zhuǎn)移至所述第二設(shè)備進(jìn)行退火修復(fù)。

8、優(yōu)選的，所述監(jiān)測裝置用于接收所述第一設(shè)備的檢測參數(shù)并控制所述傳送裝置將所述芯片從第一設(shè)備轉(zhuǎn)移至第二設(shè)備進(jìn)行退火修復(fù)。

9、優(yōu)選的，還包括多個(gè)與所述第一底座和/或第二底座和/或傳送裝置可拆卸連接的托盤，所述托盤用于卡接所述芯片。

10、優(yōu)選的，所述第一底座設(shè)置有第一托盤支架，用于卡接所述托盤。

11、優(yōu)選的，所述第二底座設(shè)置有第二托盤支架，用于卡接所述托盤。

12、優(yōu)選的，全部所述托盤設(shè)置有的榫頭結(jié)構(gòu)；

13、所述第一底座和第二底座面向所述托盤的表面設(shè)置有與所述榫頭結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的隼槽結(jié)構(gòu)；

14、所述榫頭結(jié)構(gòu)和所述隼槽結(jié)構(gòu)配合，使得任一個(gè)所述托盤與所述第一底座和第二底座可拆卸連接。

15、優(yōu)選的，所述傳送裝置包括圓環(huán)形的傳送盤，所述傳送盤有用于放置所述托盤的表面。

16、優(yōu)選的，所述傳送盤和所述托盤共同包括有第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，其中所述第一狀態(tài)為所述托盤靠近所述第一底座，所述第二狀態(tài)為所述托盤靠近所述第二底座。

17、優(yōu)選的，所述傳送盤的表面均勻設(shè)置有至少一個(gè)容置位，每個(gè)所述容置位用于卡接一個(gè)所述托盤。

18、優(yōu)選的，所述傳送裝置還包括用于在不同位置抓取、放下所述托盤的抓手；

19、所述抓手用于在所述第一底座和所述傳送盤之間、所述傳送盤和所述第二底座之間轉(zhuǎn)移固定有芯片的所述托盤。

20、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請通過設(shè)計(jì)一種芯片檢測和修復(fù)裝置，用于對芯片樣品進(jìn)行檢測和修復(fù)，該芯片檢測和修復(fù)裝置可以分為第一設(shè)備和第二設(shè)備，分別有用于承載芯片樣品的第一底座和第二底座，其中第一設(shè)備用于對芯片進(jìn)行電參數(shù)檢測，第二設(shè)備對芯片進(jìn)行修復(fù)；該芯片檢測和修復(fù)裝置還設(shè)置有傳送裝置，根據(jù)第一設(shè)備的檢測結(jié)果和第二設(shè)備的修復(fù)結(jié)果，按需在第一設(shè)備和第二設(shè)備之間轉(zhuǎn)移芯片樣品；以此，該芯片檢測和修復(fù)裝置可以以流水線形式進(jìn)行工作，使得同一時(shí)間有兩批芯片分別進(jìn)行電參數(shù)檢測和退火修復(fù)，從而提高效率。

技術(shù)特征：

1.一種芯片檢測和修復(fù)裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片檢測和修復(fù)裝置，其特征在于，所述監(jiān)測裝置用于接收所述第一設(shè)備的檢測參數(shù)并控制所述傳送裝置將所述芯片從第一設(shè)備轉(zhuǎn)移至第二設(shè)備進(jìn)行退火修復(fù)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片檢測和修復(fù)裝置，其特征在于，還包括多個(gè)與所述第一底座(1)和/或第二底座(2)和/或傳送裝置可拆卸連接的托盤(4)，所述托盤(4)用于卡接所述芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片檢測和修復(fù)裝置，其特征在于，所述第一底座(1)設(shè)置有第一托盤支架(11)，用于卡接所述托盤(4)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片檢測和修復(fù)裝置，其特征在于，所述第二底座(2)設(shè)置有第二托盤支架(21)，用于卡接所述托盤(4)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片檢測和修復(fù)裝置，其特征在于，全部所述托盤(4)設(shè)置有的榫頭結(jié)構(gòu)；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片檢測和修復(fù)裝置，其特征在于，所述傳送裝置包括圓環(huán)形的傳送盤(3)，所述傳送盤(3)有用于放置所述托盤(4)的表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片檢測和修復(fù)裝置，其特征在于，所述傳送盤(3)和所述托盤(4)共同包括有第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，其中所述第一狀態(tài)為所述托盤(4)靠近所述第一底座(1)，所述第二狀態(tài)為所述托盤(4)靠近所述第二底座(2)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的芯片檢測和修復(fù)裝置，其特征在于，所述傳送盤(3)的表面均勻設(shè)置有至少一個(gè)容置位(31)，每個(gè)所述容置位(31)用于卡接一個(gè)所述托盤(4)。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片檢測和修復(fù)裝置，其特征在于，所述傳送裝置還包括用于在不同位置抓取、放下所述托盤(4)的抓手(5)；

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種芯片檢測和修復(fù)裝置，屬于量子芯片制造領(lǐng)域。一種芯片檢測和修復(fù)裝置，其特征在于，包括：第一設(shè)備，有用于承載芯片的第一底座；靠近第一設(shè)備的第二設(shè)備，有用于承載芯片的第二底座；位于第一設(shè)備和第二設(shè)備之間的傳送裝置；分別與第一設(shè)備、第二設(shè)備以及傳送裝置電性連接的監(jiān)測裝置；其中，第一設(shè)備為無損探針臺，用于對芯片電參數(shù)進(jìn)行檢測，第二設(shè)備為激光退火設(shè)備，用于對芯片進(jìn)行退火修復(fù)，傳送裝置用于將經(jīng)過第一設(shè)備檢測并被監(jiān)測裝置確認(rèn)需修復(fù)的芯片轉(zhuǎn)移至第二設(shè)備進(jìn)行退火修復(fù)。通過上述方式，本技術(shù)能實(shí)現(xiàn)同一時(shí)間有兩批芯片分別進(jìn)行電參數(shù)檢測和退火修復(fù)，以此提高工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：請求不公布姓名,賈志龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：本源量子計(jì)算科技（合肥）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231228
技術(shù)公布日：2024/9/26