振蕩器、電子設(shè)備以及移動體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供溫度補(bǔ)償精度優(yōu)異的振蕩器、電子設(shè)備以及移動體。作為振蕩器的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器1具有：內(nèi)置有振動片的壓電振子（20）；作為具有驅(qū)動振動片的功能并具有溫敏元件的電路元件的電子部件（IC）（25）；以及配置有導(dǎo)體膜的布線基板，在俯視時(shí)，在配置有所述導(dǎo)體膜的區(qū)域中壓電振子（20）與電子部件（IC）（25）并排配置。
【專利說明】振蕩器、電子設(shè)備以及移動體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及振蕩器、具有振蕩器的電子設(shè)備以及移動體。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，作為電子器件的一例的振蕩器由于頻率穩(wěn)定度、小型輕量、牢固性、低價(jià)格等而被用于移動電話等通信設(shè)備到石英鐘表那樣的民生設(shè)備的多個(gè)領(lǐng)域。專利文獻(xiàn)I中公開了實(shí)現(xiàn)表面安裝化的振蕩器。專利文獻(xiàn)I的振蕩器示出了如下構(gòu)造，其由以下部件構(gòu)成:內(nèi)置有振動片的石英振子；作為具有驅(qū)動振動片的功能的電路元件的電子部件(IC)；作為容器的封裝，其具有至少朝一個(gè)方向開口的凹部，在凹部中收納有石英振子和電子部件(IC)；以及蓋體，其一面與凹部的開口相對，并與封裝連接，俯視石英振子時(shí)在上表面搭載有電子部件(1C)。
[0003]【專利文獻(xiàn)1】日本特開2010-103802號公報(bào)
[0004]另外，在專利文獻(xiàn)I所公開的振蕩器中，俯視時(shí)在石英振子的上表面搭載有電子部件(1C)。在這樣的結(jié)構(gòu)中，從封裝外底面?zhèn)鬟f的來自外部的熱在傳遞到石英振子后經(jīng)由石英振子傳遞到電子部件(1C)。因此，在外部的溫度發(fā)生了變動的情況下，在石英振子的溫度由于外部的溫度變動而發(fā)生變化后，電子部件(IC)的溫度發(fā)生變化。因此，在石英振子與電子部件(IC)中產(chǎn)生溫度差，因此在電子部件(IC)中內(nèi)置有溫敏元件的情況下，不能準(zhǔn)確計(jì)測石英振子的溫度。因此，在基于由溫敏元件計(jì)測出的溫度來補(bǔ)償振蕩器的頻率的、例如溫度補(bǔ)償型振蕩器的情況下，頻率補(bǔ)償精度可能會劣化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明正是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，能夠作為以下的形式或應(yīng)用例來實(shí)現(xiàn)。
[0006][應(yīng)用例I]本應(yīng)用例所述的振蕩器的特征在于，具有:被封入到第I容器的振動片；電路元件，其具有至少驅(qū)動所述振動片的功能，并具有溫敏元件；以及配置有導(dǎo)體膜的布線基板，在俯視時(shí)，所述第I容器與所述電路元件在配置有所述導(dǎo)體膜的區(qū)域中并排配置。
[0007]根據(jù)本應(yīng)用例所述的振蕩器，在布線基板上的配置有導(dǎo)體膜的區(qū)域中，配置有封入了振動片的第I容器和電路元件。并且，在俯視觀察時(shí)，第I容器與電路元件并排配置在布線基板上。由于這樣配置了第I容器和電路元件，因此即使在布線基板的外部溫度發(fā)生變動，由于第I容器與電路元件并排配置在布線基板的配置有導(dǎo)體膜的區(qū)域中，所以來自外部的熱傳導(dǎo)的條件相同，并且第I容器與電路元件的熱耦合增強(qiáng)，封入到第I容器的振動片和電路元件的溫度大致相同。因此，能夠通過處于電路元件內(nèi)部的溫敏元件準(zhǔn)確地計(jì)測振動片的溫度。例如，溫度補(bǔ)償型振蕩器根據(jù)振動片的溫度進(jìn)行頻率的補(bǔ)償，因此越是能夠測定振動片的準(zhǔn)確溫度，越能夠得到較高的補(bǔ)償精度。因此，能夠通過使用該結(jié)構(gòu)，提供例如溫度補(bǔ)償精度高的溫度補(bǔ)償型振蕩器作為振蕩器。[0008][應(yīng)用例2]在應(yīng)用例I所述的振蕩器中，其特征在于，所述第I容器具有由金屬構(gòu)成的至少I個(gè)面，所述I個(gè)面與所述導(dǎo)體膜相對。
[0009]根據(jù)本應(yīng)用例，第I容器的由金屬構(gòu)成的面、即有導(dǎo)電性的面與形成于布線基板的導(dǎo)體膜相對，因此第I容器與電路元件的熱耦合增強(qiáng)，更接近第I容器與電路元件的溫度相同的狀態(tài)。因此，能夠提供例如高溫度補(bǔ)償精度的溫度補(bǔ)償型振蕩器作為振蕩器。
[0010][應(yīng)用例3]在應(yīng)用例I所述的振蕩器中，其特征在于，所述第I容器與所述導(dǎo)體膜經(jīng)由具有導(dǎo)電性的接合部件而接合。
[0011]根據(jù)本應(yīng)用例，第I容器與導(dǎo)體膜用具有導(dǎo)電性的接合部件進(jìn)行接合。一般導(dǎo)電性越高，熱傳導(dǎo)性也越高，因此第I容器與電路元件的熱耦合增強(qiáng)，更接近第I容器與電路元件的溫度相同的狀態(tài)。因此，能夠提供例如高溫度補(bǔ)償精度的溫度補(bǔ)償型振蕩器作為振蕩器。
[0012][應(yīng)用例4]在應(yīng)用例2所述的振蕩器中，其特征在于，所述第I容器與所述導(dǎo)體膜經(jīng)由具有導(dǎo)電性的接合部件而接合。
[0013]根據(jù)本應(yīng)用例，第I容器與導(dǎo)體膜用具有導(dǎo)電性的接合部件進(jìn)行接合。一般導(dǎo)電性越高，熱傳導(dǎo)性也越高，因此第I容器與電路元件的熱耦合增強(qiáng)，更接近第I容器與電路元件的溫度相同的狀態(tài)。因此，能夠提供例如高溫度補(bǔ)償精度的溫度補(bǔ)償型振蕩器作為振蕩器。
[0014][應(yīng)用例5]在應(yīng)用例I所述的振蕩器中，其特征在于，所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子，所述電路元件在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極，所述連接端子與所述端子電極電連接。
[0015]根據(jù)本應(yīng)用例，第I容器與電路元件的電連接端子處于從布線基板的配置有第I容器的面的方向觀察到的面(可在俯視時(shí)觀察到的面、換言之為上表面)，因此能夠分別實(shí)現(xiàn)第I容器與電路元件的熱耦合和電連接。因此，能夠采用與第I容器和電路元件的電連接狀態(tài)無關(guān)地增強(qiáng)熱耦合的配置，因此能夠提供例如高溫度補(bǔ)償精度的溫度補(bǔ)償型振蕩器作為振蕩器。
[0016][應(yīng)用例6]在應(yīng)用例2所述的振蕩器中，其特征在于，所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子，所述電路元件在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極，所述連接端子與所述端子電極電連接。
[0017]根據(jù)本應(yīng)用例，第I容器與電路元件的電連接端子處于從布線基板的配置有第I容器的面的方向觀察到的面(可在俯視時(shí)觀察到的面、換言之為上表面)，因此能夠分別實(shí)現(xiàn)第I容器與電路元件的熱耦合和電連接。因此，能夠采用與第I容器和電路元件的電連接狀態(tài)無關(guān)地增強(qiáng)熱耦合的配置，因此能夠提供例如高溫度補(bǔ)償精度的溫度補(bǔ)償型振蕩器作為振蕩器。
[0018][應(yīng)用例7]在應(yīng)用例3所述的振蕩器中，其特征在于，所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子，所述電路元件在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極，所述連接端子與所述端子電極電連接。[0019]根據(jù)本應(yīng)用例，第I容器與電路元件的電連接端子處于從布線基板的配置有第I容器的面的方向觀察到的面(可在俯視時(shí)觀察到的面、換言之為上表面)，因此能夠分別實(shí)現(xiàn)第I容器與電路元件的熱耦合和電連接。因此，能夠采用與第I容器和電路元件的電連接狀態(tài)無關(guān)地增強(qiáng)熱耦合的配置，因此能夠提供例如高溫度補(bǔ)償精度的溫度補(bǔ)償型振蕩器作為振蕩器。
[0020][應(yīng)用例8]在應(yīng)用例4所述的振蕩器中，其特征在于，所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子，所述電路元件在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極，所述連接端子與所述端子電極電連接。
[0021]根據(jù)本應(yīng)用例，第I容器與電路元件的電連接端子處于從布線基板的配置有第I容器的面的方向觀察到的面(可在俯視時(shí)觀察到的面、換言之為上表面)，因此能夠分別實(shí)現(xiàn)第I容器與電路元件的熱耦合和電連接。因此，能夠采用與第I容器和電路元件的電連接狀態(tài)無關(guān)地增強(qiáng)熱耦合的配置，因此能夠提供例如高溫度補(bǔ)償精度的溫度補(bǔ)償型振蕩器作為振蕩器。
[0022][應(yīng)用例9]本應(yīng)用例所述的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備搭載有應(yīng)用例I所述的振蕩器。
[0023]根據(jù)本應(yīng)用例所述的電子設(shè)備，使用了例如高溫度補(bǔ)償精度的溫度補(bǔ)償型振蕩器作為振蕩器，因此在電子設(shè)備中也能夠保證高精度的電氣品質(zhì)。
[0024][應(yīng)用例10]本應(yīng)用例所述的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備搭載有應(yīng)用例2所述的振蕩器。
[0025]根據(jù)本應(yīng)用例所述的電子設(shè)備，使用了例如高溫度補(bǔ)償精度的溫度補(bǔ)償型振蕩器作為振蕩器，因此在電子設(shè)備中也能夠保證高精度的電氣品質(zhì)。
[0026][應(yīng)用例11]本應(yīng)用例所述的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備搭載有應(yīng)用例3所述的振蕩器。
[0027]根據(jù)本應(yīng)用例所述的電子設(shè)備，使用了例如高溫度補(bǔ)償精度的溫度補(bǔ)償型振蕩器作為振蕩器，因此在電子設(shè)備中也能夠保證高精度的電氣品質(zhì)。
[0028][應(yīng)用例12]本應(yīng)用例所述的移動體的特征在于，該移動體搭載有應(yīng)用例I所述的振蕩器。
[0029]根據(jù)本應(yīng)用例所述的移動體，使用了例如高溫度補(bǔ)償精度的溫度補(bǔ)償型振蕩器作為振湯器，因此在移動體中也能夠保證聞精度的電氣品質(zhì)。
[0030][應(yīng)用例13]本應(yīng)用例所述的移動體的特征在于，該移動體搭載有應(yīng)用例2所述的振蕩器。
[0031]根據(jù)本應(yīng)用例所述的移動體，使用了例如高溫度補(bǔ)償精度的溫度補(bǔ)償型振蕩器作為振湯器，因此在移動體中也能夠保證聞精度的電氣品質(zhì)。
[0032][應(yīng)用例14]本應(yīng)用例所述的移動體的特征在于，該移動體搭載有應(yīng)用例3所述的振蕩器。
[0033]根據(jù)本應(yīng)用例所述的移動體，使用了例如高溫度補(bǔ)償精度的溫度補(bǔ)償型振蕩器作為振湯器，因此在移動體中也能夠保證聞精度的電氣品質(zhì)?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0034]圖1示出第I實(shí)施方式的壓電振蕩器的構(gòu)造的概略圖，Ca)是俯視圖，(b)是(a)的Q — Q’劑視圖。
[0035]圖2是示出本實(shí)施方式的壓電振蕩器的外部結(jié)構(gòu)的概略圖，Ca)是主視圖，(b)是仰視圖。
[0036]圖3是分割為封裝前的層疊生片的剖視圖。
[0037]圖4是第I實(shí)施方式的壓電振蕩器的工序步驟圖。
[0038]圖5是示出作為電子設(shè)備的一例的移動型的個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0039]圖6是示出作為電子設(shè)備的一例的移動電話機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0040]圖7是示出作為電子設(shè)備的一例的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0041]圖8是示出作為移動體的一例的汽車的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0042]標(biāo)號說明
[0043]1:作為溫度補(bǔ)償型振蕩器的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器；10:封裝；11:基板；lla:作為第I主面的下表面；llb:作為第2主面的上表面；llc:側(cè)面；12、14、16:城堡形槽口(castellation) ;12，、14，、16，:孔;12a、14a、16a:內(nèi)壁面；13:第 I 框狀側(cè)壁；13a:下表面；13b:上表面；13c:側(cè)面;15:第2框狀側(cè)壁；15c:側(cè)面；18:密封圈；20:壓電振子;21a、21b:外部連接端子；25:電子部件(IC) ；25a:端子電極；26:電子部件(芯片電容器)；30:焊盤電極；31:布線導(dǎo)體；32:導(dǎo)體膜；33:導(dǎo)電性粘接劑；34:接合線；40:蓋體；106:作為移動體的汽車；1100:作為電子設(shè)備的個(gè)人計(jì)算機(jī)；1200:作為電子設(shè)備的移動電話機(jī)；1300:作為電子設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)。
【具體實(shí)施方式】
[0044]下面，根據(jù)附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0045]圖1是示出本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的壓電振蕩器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的概略圖，Ca)是俯視圖，(b)是(a)的Q — Q’處的剖視圖。并且圖2是示出本實(shí)施方式的壓電振蕩器的外部結(jié)構(gòu)的概略圖，Ca)是主視圖，(b)是仰視圖。
[0046]作為本實(shí)施方式的壓電振蕩器的一例的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I具有層疊陶瓷而成的層疊陶瓷封裝(以下簡單稱作“封裝”)10，作為第2容器即氣密容器。封裝10由基板(布線基板)11、接合在該基板11上的第I框狀側(cè)壁13和接合在第I框狀側(cè)壁13上的第2框狀側(cè)壁15構(gòu)成。在第2框狀側(cè)壁15的上表面15b，接合有金屬制(鐵鎳鈷合金材料)的密封圈18。
[0047]基板11由平板狀的陶瓷構(gòu)成，該平板狀的陶瓷具有作為第I主面的下表面11a、作為第2主面的上表面lib、和與這些下表面Ila以及上表面Ilb相連的側(cè)面11c。在基板11的側(cè)面11c，形成有從其下表面Ila到達(dá)至上表面Ilb的城堡形槽口(第I切口部)12。
[0048]第I框狀側(cè)壁13由與下表面13a以及上表面13b相連的側(cè)面13c構(gòu)成，配置在基板11上。在第I框狀側(cè)壁13的側(cè)面13c，形成有從下表面13a到達(dá)至上表面13b的城堡形槽口(第I切口部)14。
[0049]而且，第2框狀側(cè)壁15也由與下表面15a以及上表面15b相連的側(cè)面15c構(gòu)成，配置在第I框狀側(cè)壁13上。在第2框狀側(cè)壁15的側(cè)面15c，形成有從下表面15a到達(dá)至上表面15b的城堡形槽口(第2切口部)16。
[0050]在封裝10的朝一個(gè)方向開口的凹部即內(nèi)部(空間沖，收納有將振動片(未圖示)封裝化后的壓電振子20和各種電子部件25、26，通過這些壓電振子20和各種電子部件25、26構(gòu)成了例如溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器。在俯視時(shí)(從開口側(cè)觀察)，壓電振子20與電子部件25在封裝10的凹部中并排配置。
[0051]壓電振子20是將未圖示的壓電振動片(振動片)收納到作為第I容器的凹形的陶瓷制封裝的凹部內(nèi)，用惰性氣體(N2)填充凹部內(nèi)并用未圖示的金屬制的、例如鐵鎳鈷合金材料的蓋體覆蓋凹部進(jìn)行了氣密密封而成的元件，并與金屬制的蓋體側(cè)相對地經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑33搭載在處于封裝10的凹部的導(dǎo)體膜32上。另外，壓電振子20的內(nèi)部可以用其他惰性氣體填充，也可以設(shè)為真空狀態(tài)。
[0052]此外，在壓電振子20的封裝的上表面形成有外部連接端子21a、21b。另外，壓電振子20的封裝的上表面是指從封裝10的蓋體40的方向觀察搭載于封裝10的壓電振子20時(shí)可視覺確認(rèn)的一側(cè)的面。換言之，壓電振子20的封裝的上表面是壓電振子20的連接有覆蓋封裝凹部的蓋體一側(cè)相反側(cè)的面。
[0053]電子部件26是例如芯片電容器等，經(jīng)由例如焊料安裝到封裝10內(nèi)的布線導(dǎo)體31上。
[0054]作為電路元件的電子部件25是內(nèi)置有例如振蕩電路、作為溫敏元件的溫度傳感器、可變電容元件、溫度補(bǔ)償電路等的1C。并且電子部件25在與壓電振子20橫向并排的狀態(tài)下，經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑33搭載到處于封裝10的凹部的導(dǎo)體膜32上。
[0055]在電子部件25的上表面周緣部形成有多個(gè)端子電極25a、25a...,端子電極25a的一個(gè)通過接合線34與外部連接端子21a連接,端子電極25a的另一個(gè)通過接合線34與外部連接端子21b連接。并且剩余的端子電極25a通過接合線34與封裝10的階梯部、即形成于第I框狀側(cè)壁13的上表面13b的焊盤電極30連接。另外，電子部件25的上表面是指可從蓋體40的方向視覺確認(rèn)的一側(cè)的面。
[0056]焊盤電極30通過布線導(dǎo)體31、未圖示的內(nèi)部導(dǎo)體以及城堡形槽口 12、14，與圖2(b)所示的封裝10底面的端子電極VSS、VCO、CONT, OUT等導(dǎo)通。
[0057]在形成于封裝10的上表面的密封圈18處，縫焊有未圖示的金屬制(鐵鎳鈷合金材料)的蓋體40。此時(shí)，封裝10的內(nèi)部封入有惰性氣體(氮?dú)釴2)，以抑制電子部件25、26、布線導(dǎo)體和端子電極等的時(shí)效變化。另外，封裝10的內(nèi)部可以填充有其他惰性氣體，也可以設(shè)為真空狀態(tài)。
[0058]在這樣構(gòu)成的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I中，構(gòu)成為通過在惰性氣體環(huán)境或真空中進(jìn)行氣密密封的封裝10的空間內(nèi)，搭載封裝(氣密密封)有壓電振動元件的壓電振子20，可經(jīng)受例如10年到20年的長期間的使用。
[0059]并且，在本實(shí)施方式的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I中，在不使溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I的尺寸大型化的情況下確保封裝10的內(nèi)部空間(朝設(shè)置有蓋體40 —側(cè)開口的凹部)，因此如圖2 Ca)的側(cè)面圖所示，使形成于基板11、第I框狀側(cè)壁13的城堡形槽口 12、14的深度(如果是半圓筒狀則為其半徑)與形成于第2框狀側(cè)壁15的城堡形槽口 16的深度不同。即，在本實(shí)施方式中，通過使壁厚最薄的第2框狀側(cè)壁15的城堡形槽口 16的深度比形成于基板11和第I框狀側(cè)壁13的城堡形槽口 12、14淺，在將第2框狀側(cè)壁15保持為足夠強(qiáng)度的壁厚的同時(shí)，增大封裝10的內(nèi)部空間(內(nèi)部容積)。由此，能夠在不使溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I的封裝10大型化的情況下，在封裝10的內(nèi)部搭載封裝化后的壓電振子20。S卩，能夠?qū)崿F(xiàn)小型且可長期間范圍地保證電氣品質(zhì)的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I。
[0060]圖3是形成本實(shí)施方式的壓電振蕩器的封裝用的層疊薄片時(shí)的剖視圖。該情況下，在空出預(yù)定大小的多個(gè)孔12’的生片Gl (成為基板11)上重疊生片G2 (成為第I框狀側(cè)壁13)，該生片G2中設(shè)置有預(yù)定大小的多個(gè)孔14’和開口部0P1，進(jìn)而在生片G2上重疊生片G3 (成為第2框狀側(cè)壁15)并進(jìn)行燒制，所述生片G3設(shè)置有預(yù)定大小的多個(gè)孔16’和開口部0P2。此時(shí)，生片Gl的孔12’和生片G2的孔14’預(yù)先在其內(nèi)壁面12a、14a上附著有導(dǎo)電材料的狀態(tài)下貫通內(nèi)部。該結(jié)構(gòu)能夠通過在生片G1、G2的孔12’、14’中填充了導(dǎo)電材料后，吸附孔12’、14’內(nèi)的導(dǎo)電材料而形成。
[0061]接著，能夠通過使鍍覆液經(jīng)過孔12’、14’、16’回流，對期望的內(nèi)壁面12a、14a、16a的導(dǎo)電材料實(shí)施鍍覆。
[0062]因此，如果之后通過在B— B處分割所層疊的生片G1、G2、G3，則能夠得到具有城堡形槽口 12、14、16的陶瓷封裝10。作為一例，在孔12’為圓筒形的情況下，其直徑為0.15mm,孔16’的直徑為0.08mm至0.1mm左右。
[0063]如上所述，能夠通過適當(dāng)選擇孔12’、14’、16’的大小來將城堡形槽口 12、14、16的
深度設(shè)為期望的深度。
[0064]此外，城堡形槽口 16的鍍覆也能夠?qū)嵤┑筋A(yù)定位置(高度)，從而還具有如下優(yōu)點(diǎn):在封裝10的密封圈18處對蓋體40進(jìn)行了縫焊的情況下，能夠防止蓋體40與城堡形槽口16的短路。
[0065]此外，作為孔12’、14’、16’的形狀，一般是圓筒形，但也可以是橢圓形、矩形等。
[0066]在本實(shí)施方式中，將孔12’、14’的大小設(shè)為相同，孔16’的大小設(shè)為比孔12’、14’的大小要小，因此該情況下，城堡形槽口 12、14的深度相同，且城堡形槽口 16的深度比城堡形槽口 12、14的深度淺。此外，在將孔14’、16’的大小設(shè)為相同且設(shè)為比孔12’的大小要小的情況下，城堡形槽口 14、16的深度相同，且比城堡形槽口 12的深度淺。
[0067]無論在哪個(gè)情況下，將城堡形槽口 12的深度設(shè)為與以往封裝的深度相同的程度且保證為可維持與安裝基板的接合強(qiáng)度的程度都非常重要。此外，將城堡形槽口 16或14、16的深度保證為如下程度非常重要，該程度可將封裝的10的強(qiáng)度維持到與以往相同程度的強(qiáng)度。
[0068]另外，在本實(shí)施方式中，列舉生片的層疊數(shù)為3層的情況為例進(jìn)行了說明，但不需要限定為3層，可以是適于期望的封裝的層疊數(shù)。
[0069]如上所述，在本實(shí)施方式中，在將生片分割而做成封裝10的情況下，能夠增大基板11的側(cè)面Ilc的城堡形槽口 12，或者基板11的側(cè)面Ilc的城堡形槽口 12和第I框狀側(cè)壁13的側(cè)面13c的城堡形槽口 14的深度，因此能夠維持與安裝基板的接合強(qiáng)度。
[0070]此外，在實(shí)施方式中，能夠?qū)⒌?框狀側(cè)壁15的側(cè)面15c的城堡形槽口 16的深度設(shè)為比城堡形槽口 12、14淺，因此能夠在確保封裝10的強(qiáng)度的同時(shí)使溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I小型化。
[0071]在本實(shí)施方式中，壓電振子20與電子部件25經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑33搭載在處于封裝10的凹部的導(dǎo)體膜32上，并在俯視時(shí)并排配置。因此，來自封裝10的外部的熱傳導(dǎo)的條件相同，并且經(jīng)由導(dǎo)體膜32和導(dǎo)電性粘接劑33，壓電振子20與電子部件25的熱耦合增強(qiáng)。此外，由于使未圖示的壓電振子20的金屬制的蓋體與導(dǎo)體膜32相對地經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑33將壓電振子20搭載到封裝10，因此壓電振子20與電子部件25的熱耦合進(jìn)一步增強(qiáng)。因此，用內(nèi)置于電子部件25的溫度傳感器計(jì)測出的溫度與壓電振子20的溫度大致相同。因此，能夠進(jìn)行壓電振子20的準(zhǔn)確計(jì)測，溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I能夠增高溫度補(bǔ)償精度。
[0072]此外，通過構(gòu)成在封裝10的空間注入惰性氣體、并用蓋體40進(jìn)行了氣密密封的電子器件，具有如下效果:改善收納在層疊陶瓷封裝的電子部件、連接導(dǎo)體、電極端子等的時(shí)效變化，能夠構(gòu)成可經(jīng)受10年至20年的使用的電子器件。
[0073]接著，使用圖4和圖1對第I實(shí)施方式的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器的制造方法進(jìn)行說明。
[0074]首先，準(zhǔn)備具有焊盤電極30、布線導(dǎo)體31、導(dǎo)體膜32、城堡形槽口 12、14、16等的層疊陶瓷制的封裝10。
[0075]首先，作為步驟1，使用分配器在圖1所示的封裝10的電容用布線導(dǎo)體31上涂覆焊料。
[0076]接著，作為步驟2，使用裝配裝置在焊料上搭載電容(芯片電容器)26后，繼而使其經(jīng)過預(yù)定溫度分布的回焊裝置，并用焊料對芯片電容器26進(jìn)行固定。
[0077]然后，作為步驟3，使用分配器等在壓電振子20和電子部件25搭載用的導(dǎo)體膜32上涂覆導(dǎo)電性粘接劑33。
[0078]進(jìn)而，作為步驟4，在導(dǎo)電性粘接劑33上搭載壓電振子20和電子部件25，在預(yù)定溫度(例如150°C、0.5H)下使導(dǎo)電性粘接劑33干燥并硬化。
[0079]接著，作為步驟5，用接合線34對壓電振子20的外部連接端子21a、21b和IC25上的預(yù)定端子電極25a進(jìn)行連接。然后，用接合線34對IC25上的預(yù)定端子電極25a和封裝10的預(yù)定焊盤電極30進(jìn)行連接。
[0080]進(jìn)而，作為步驟6，使用縫焊機(jī)等在封裝10的密封圈18處焊接金屬制的蓋體40(LID密封)。在焊接后，檢查氣密性。
[0081]接著，作為步驟7，在蓋體40上用激光雕刻預(yù)定顯示。經(jīng)過以上的工序，本發(fā)明的壓電振蕩器完成。
[0082]能夠通過采用以上那樣的壓電振蕩器的制造方法，制造小型、且電氣品質(zhì)經(jīng)受10年至20年使用的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I。
[0083]在上述說明中，列舉使用了壓電振動片作為振動片的溫度補(bǔ)償型振蕩器為例進(jìn)行了說明，但是不限于此，振動片也可以是MEMS諧振器等機(jī)電振子。此外，作為壓電振動片，只要是石英振子、SAff諧振器、壓電薄膜諧振器等使用了壓電材料的振動片即可。
[0084][電子設(shè)備]
[0085]接著，根據(jù)圖5?圖7，對應(yīng)用了作為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的溫度補(bǔ)償型振蕩器的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I的電子設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)說明。另外，在說明中，示出應(yīng)用溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I的例子。
[0086]圖5是示出作為具有本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I的電子設(shè)備的移動型(或筆記本型)的個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)概略的立體圖。在該圖中，個(gè)人計(jì)算機(jī)1100由具有鍵盤1102的主體部1104以及具有顯示部100的顯示單元1106構(gòu)成，顯示單元1106通過鉸鏈構(gòu)造部以能夠轉(zhuǎn)動的方式支承在主體部1104上。在這種個(gè)人計(jì)算機(jī)1100中內(nèi)置有溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I作為基準(zhǔn)信號源等。
[0087]圖6是示出作為具有本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I的電子設(shè)備的移動電話機(jī)(也包括PHS)的結(jié)構(gòu)概略的立體圖。在該圖中，移動電話機(jī)1200具有多個(gè)操作按鈕1202、接聽口 1204以及通話口 1206，在操作按鈕1202與接聽口 1204之間配置有顯示部100。在這種移動電話機(jī)1200中內(nèi)置有溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I作為基準(zhǔn)信號源
坐寸ο
[0088]圖7是示出作為具有本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I的電子設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)的結(jié)構(gòu)概略的立體圖。另外，在該圖中，還簡單地示出與外部設(shè)備之間的連接。這里，通常的照相機(jī)是通過被攝體的光像對銀鹽膠片進(jìn)行感光，與此相對，數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300則通過CCD (Charge Coupled Device:電荷稱合器件)等攝像元件對被攝體的光像進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換來生成攝像信號(圖像信號)。在數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中的外殼(機(jī)身)1302的背面設(shè)置有顯示部100，構(gòu)成為根據(jù)CXD的攝像信號進(jìn)行顯示，顯示部100作為將被攝體顯示為電子圖像的取景器發(fā)揮功能。并且，在外殼1302的正面?zhèn)?圖中背面?zhèn)?設(shè)置有包含光學(xué)鏡頭(攝像光學(xué)系統(tǒng))和CXD等的受光單元1304。
[0089]攝影者確認(rèn)在顯示部100中顯示的被攝體像，并按下快門按鈕1306時(shí)，將該時(shí)刻的CCD的攝像信號傳輸?shù)酱鎯ζ?308內(nèi)進(jìn)行存儲。并且，在該數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中，在外殼1302的側(cè)面設(shè)置有視頻信號輸出端子1312和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314。而且，如圖所示，根據(jù)需要，在視頻信號輸出端子1312上連接電視監(jiān)視器1430，在數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314上連接個(gè)人計(jì)算機(jī)1440。而且，構(gòu)成為通過規(guī)定操作，將存儲在存儲器1308中的攝像信號輸出到電視監(jiān)視器1430或個(gè)人計(jì)算機(jī)1440。在這種數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)1300中內(nèi)置有溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I作為基準(zhǔn)信號源等。
[0090]另外，除了圖5的個(gè)人計(jì)算機(jī)(移動型個(gè)人計(jì)算機(jī))、圖6的移動電話機(jī)、圖7的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)以外，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I例如還可以應(yīng)用于噴墨式排出裝置(例如噴墨打印機(jī))、膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī)、電視、攝像機(jī)、錄像機(jī)、車載導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子記事本(也包含通信功能)、電子辭典、計(jì)算器、電子游戲設(shè)備、文字處理器、工作站、視頻電話、防盜用電視監(jiān)視器、電子雙筒望遠(yuǎn)鏡、POS終端、醫(yī)療設(shè)備(例如電子體溫計(jì)、血壓計(jì)、血糖計(jì)、心電圖計(jì)測裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測器、各種測定設(shè)備、計(jì)量儀器類(例如車輛、飛機(jī)、船舶的計(jì)量儀器類)、飛行模擬器等電子設(shè)備。
[0091][移動體]
[0092]圖8是概略地示出作為移動體的一例的汽車的立體圖。在汽車106上搭載有本發(fā)明的溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I。例如，如該圖所示，在作為移動體的汽車106中，在車體107上搭載有電子控制單元108，該電子控制單元108內(nèi)置溫度補(bǔ)償型壓電振蕩器I來控制輪胎109 等。
【權(quán)利要求】
1.一種振蕩器，其特征在于，該振蕩器具有: 被封入到第I容器的振動片； 電路元件，其具有至少驅(qū)動所述振動片的功能，并具有溫敏元件；以及 配置有導(dǎo)體膜的布線基板， 在俯視時(shí)，所述第I容器與所述電路元件在配置有所述導(dǎo)體膜的區(qū)域中并排配置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振蕩器，其特征在于， 所述第I容器具有由金屬構(gòu)成的至少I個(gè)面，所述I個(gè)面與所述導(dǎo)體膜相對。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振蕩器，其特征在于， 所述第I容器與所述導(dǎo)體膜經(jīng)由具有導(dǎo)電性的接合部件而接合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的振蕩器，其特征在于， 所述第I容器與所述導(dǎo)體膜經(jīng)由具有導(dǎo)電性的接合部件而接合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振蕩器，其特征在于， 所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子， 所述電路元件在從所 述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極， 所述連接端子與所述端子電極電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的振蕩器，其特征在于， 所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子， 所述電路元件在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極， 所述連接端子與所述端子電極電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的振蕩器，其特征在于， 所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子， 所述電路元件在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極， 所述連接端子與所述端子電極電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的振蕩器，其特征在于， 所述第I容器在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有與所述振動片電連接的外部連接端子， 所述電路元件在從所述布線基板的配置有所述第I容器的面的方向觀察到的面上具有端子電極， 所述連接端子與所述端子電極電連接。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備搭載有權(quán)利要求1所述的振蕩器。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備搭載有權(quán)利要求2所述的振蕩器。
11.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備搭載有權(quán)利要求3所述的振蕩器。
12.—種移動體，其特征在于，該移動體搭載有權(quán)利要求1所述的振蕩器。
13.—種移動體，其特征在于，該移動體搭載有權(quán)利要求2所述的振蕩器。
14.一種移動體，其特征在于，該`移動體搭載有權(quán)利要求3所述的振蕩器。
【文檔編號】H03H9/08GK103856183SQ201310571432
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月30日
【發(fā)明者】大脅卓彌, 菅野英幸 申請人:精工愛普生株式會社