一種防潰pin卡座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)電端子結(jié)構(gòu)及卡連接器領(lǐng)域，尤其涉及一種防潰PIN卡座。
【背景技術(shù)】
[0002]智能手機(jī)等電子產(chǎn)品從2012年起至今突飛猛進(jìn)，國(guó)內(nèi)品牌從2014年也嶄露頭角，以中興、華為、酷派、聯(lián)想、小米為主要代表。隨之而來(lái)的是對(duì)手機(jī)等電子產(chǎn)品及其內(nèi)部的器件如卡連接器要求的逐年提升，為了滿足電子產(chǎn)品的輕薄化，卡連接器需要向不斷輕薄的方向發(fā)展?？ㄟB接器作為手機(jī)的必備部件，一般包括具有容置空間的塑膠本體、嵌設(shè)于塑膠本體上的多個(gè)導(dǎo)電端子以及與塑膠本體扣合形成卡槽的金屬殼體，其中導(dǎo)電端子具有一個(gè)凸起的接觸部，與插入的SD卡接觸實(shí)現(xiàn)電連接。
[0003]2013年初，卡托式卡座這種卡連接器大面積應(yīng)用在各品牌高端旗艦機(jī)型上以使手機(jī)的體積更加輕薄，但這衍生了諸多應(yīng)用問(wèn)題，如卡托變形、端子潰pin(SIM卡、SD卡導(dǎo)電端子的接觸部拖拉至上翹變形的現(xiàn)象)等等，特別是Micro SD卡導(dǎo)電端子，由于空間限制，很難有效防止?jié)in異常。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中MicroSD卡導(dǎo)電端子容易發(fā)生潰pin的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種防潰P in卡座。
[0005]本實(shí)用新型提出的防潰pin卡座，包括:外殼、設(shè)于外殼內(nèi)的絕緣本體、卡接在絕緣本體上的底板，所述的底板中部設(shè)有開(kāi)口，其內(nèi)安裝有端子結(jié)構(gòu)，所述的端子結(jié)構(gòu)包括間隔設(shè)置的多個(gè)端子，所述端子一端固定在所述的底板上，中間呈拱橋式結(jié)構(gòu)，另一端可上下移動(dòng)，該移動(dòng)端部低于所述底板平面。
[0006]優(yōu)選地，所述端子每?jī)蓚€(gè)之間均設(shè)有一兩端固定在底板上的支撐桿，所述支撐桿在端子移動(dòng)端向一側(cè)橫向伸出一臺(tái)階，所述臺(tái)階低于端子移動(dòng)端所在平面，當(dāng)端子向下移動(dòng)時(shí)所述端子與所述臺(tái)階接觸。
[0007]進(jìn)一步，所述外殼通過(guò)鉸接方式或者扣接方式與絕緣本體固定。
[0008]進(jìn)一步，所述絕緣本體為塑膠本體。
[0009]優(yōu)選地，所述底板上還設(shè)有S頂卡端子。
[0010]本實(shí)用新型將卡座端子與SD卡的接觸部分設(shè)計(jì)為向上凸起的拱橋式結(jié)構(gòu)，卡座端子的移動(dòng)端部低于底板平面，使得SD卡插入過(guò)程中不會(huì)將卡座端子的移動(dòng)端部拖拉至上翹變形，即避免了潰pin現(xiàn)象。此外，為了保證端子有足夠的強(qiáng)度恢復(fù)變形，在每個(gè)端子旁設(shè)計(jì)了一個(gè)與之配合的支撐桿，支撐桿上設(shè)有高度低于底板平面的臺(tái)階，當(dāng)SD卡與端子接觸時(shí)，壓迫端子向下移動(dòng)，當(dāng)下移一定高度后，端子移動(dòng)端會(huì)搭接在支撐桿的臺(tái)階上，可防止端子過(guò)度變形導(dǎo)致接觸不良。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖；
[0012]圖2為圖1的爆炸圖；
[0013]圖3為圖1底板和塑膠本體組裝后的結(jié)構(gòu)圖；
[0014]圖4為現(xiàn)有技術(shù)SD卡插入過(guò)程的示意圖；
[0015]圖5為本實(shí)用新型SD卡插入過(guò)程的示意圖；
[0016]圖6為圖3底板上SD卡端子和支撐桿的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步進(jìn)行說(shuō)明。
[0018]如圖1和圖2所示，本實(shí)施例包括:塑膠本體I;固定在塑膠本體I上的外殼2，本實(shí)施例中塑膠本體I與外殼2之間通過(guò)卡扣扣接，此外，外殼2還可以采用鉸接的方式與塑膠本體固定;和卡接在塑膠本體I上的底板3。
[0019]如圖3所示，底板3中部設(shè)有開(kāi)口，其內(nèi)安裝有SD卡端子結(jié)構(gòu)，SD卡端子結(jié)構(gòu)包括間隔設(shè)置的多個(gè)端子4，端子一端固定在底板3上，中間42呈拱橋式結(jié)構(gòu)，另一端41可上下移動(dòng)，移動(dòng)端部41低于所述底板平面。本實(shí)施例在SD卡端子上下兩側(cè)還各設(shè)有一組S頂卡端子
6ο
[0020]如圖4所示，現(xiàn)有技術(shù)中的SD卡端子在SD卡插入過(guò)程中接觸部分容易上翹變形，發(fā)生潰pin現(xiàn)象；如圖5所示，本實(shí)用新型將端子中間與SD卡接觸的部分42設(shè)計(jì)為向上凸起的拱橋式結(jié)構(gòu)，SD卡端子接觸部分高于底板平面，移動(dòng)端部41低于底板平面。因此，在SD卡插入過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)端子潰pin的現(xiàn)象。
[0021]現(xiàn)根據(jù)圖6對(duì)本實(shí)用新型防潰pin的原理做進(jìn)一步說(shuō)明。當(dāng)SD卡沿底板平面插入時(shí)，因?yàn)镾D卡端子移動(dòng)端41低于底板平面，因此不會(huì)導(dǎo)致SD卡端子潰pin，SD卡下壓SD卡端子接觸部分42至SD卡端子移動(dòng)端搭接在支撐桿的臺(tái)階51上，可以防止SD卡端子變形過(guò)大無(wú)法恢復(fù)。此外，SD卡端子中間向上凸起呈拱橋式結(jié)構(gòu)的接觸部分與移動(dòng)端41之間平滑過(guò)渡。
[0022]以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本實(shí)用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實(shí)用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制。基于此處的解釋，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本實(shí)用新型的其它【具體實(shí)施方式】，這些方式都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防潰P in卡座，包括:外殼、設(shè)于外殼內(nèi)的絕緣本體、卡接在絕緣本體上的底板，所述的底板中部設(shè)有開(kāi)口，其內(nèi)安裝有端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的端子結(jié)構(gòu)包括間隔設(shè)置的多個(gè)端子，所述端子一端固定在所述的底板上，中間呈拱橋式結(jié)構(gòu)，另一端可上下移動(dòng)，該移動(dòng)端部低于所述底板平面。2.如權(quán)利要求1所述的防潰pin卡座，其特征在于，所述端子每?jī)蓚€(gè)之間均設(shè)有一兩端固定在底板上的支撐桿，所述支撐桿在端子移動(dòng)端向一側(cè)橫向伸出一臺(tái)階，所述臺(tái)階低于端子移動(dòng)端所在平面，當(dāng)端子向下移動(dòng)時(shí)所述端子與所述臺(tái)階接觸。3.如權(quán)利要求1所述的防潰pin卡座，其特征在于，所述外殼通過(guò)鉸接方式與絕緣本體固定。4.如權(quán)利要求1所述的防潰pin卡座，其特征在于，所述外殼通過(guò)扣接方式與絕緣本體固定。5.如權(quán)利要求1所述的防潰pin卡座，其特征在于，所述絕緣本體為塑膠本體。6.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的防潰pin卡座，其特征在于，底板上還設(shè)有S頂卡端子。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防潰pin卡座，包括：絕緣本體、固定在絕緣本體上的外殼和卡接在絕緣本體上的底板，所述的底板中部設(shè)有開(kāi)口，其內(nèi)安裝有端子結(jié)構(gòu)，所述端子結(jié)構(gòu)包括間隔設(shè)置的多個(gè)端子，所述端子一端固定在所述的底板上，中間呈拱橋式結(jié)構(gòu)，另一端可上下移動(dòng)，該移動(dòng)端部低于所述底板平面。本實(shí)用新型將卡座端子與SD卡的接觸部分設(shè)計(jì)為向上凸起的拱橋式結(jié)構(gòu)，卡座端子的移動(dòng)端部低于底板平面，使得SD卡插入過(guò)程中不會(huì)將卡座端子的移動(dòng)端部拖拉至上翹變形，避免了端子潰pin的現(xiàn)象。
【IPC分類】H01R12/55, H01R13/40
【公開(kāi)號(hào)】CN205376842
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620033680
【發(fā)明人】寧強(qiáng)
【申請(qǐng)人】深圳市佳沃通信技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2016年1月14日