一種pcb板封裝過程防溢膠工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB板封裝過程防溢膠工藝，采用該工藝封裝的PCB板不會出現(xiàn)封裝膠體溢入線路板的孔環(huán)的現(xiàn)象，這樣有利于PCB板后期的焊錫作業(yè)，可以有效的減少焊接過程中接觸不良的現(xiàn)象發(fā)生，減少不良產(chǎn)品的比例。
【專利說明】
一種PCB板封裝過程防溢膠工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及機械加工工藝領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板封裝過程防溢膠工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的晶片型LED在封裝的過程中，常常出現(xiàn)封裝膠體溢入線路板孔環(huán)內(nèi)的現(xiàn)象，這樣會影響PCB板后續(xù)的焊錫作業(yè)，導(dǎo)致生產(chǎn)過程中的不良產(chǎn)品的概率升高，甚至?xí)霈F(xiàn)無法使用而報廢的情況，這樣會給企業(yè)帶來困擾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種PCB板封裝過程防溢膠工藝，以解決上述問題。
[0004]本發(fā)明實施例提供的一種PCB板封裝過程防溢膠工藝，所述一種PCB板封裝過程防溢膠工藝，包括使用一注膠模具，所述注膠模具上開設(shè)有供膠體注入的膠流道、膠體在PCB板表面流動成型的導(dǎo)膠槽，所述PCB板經(jīng)過兩次鍍銅、一次鍍鎳、一次鍍銀處理，其特征在于:所述工藝包括以下步驟:
[0005]步驟一:將PCB板放置于注膠模具上，調(diào)節(jié)注膠模具與PCB板的相對位置，以保證導(dǎo)膠槽的位置不覆蓋PCB板上的孔環(huán)，防止導(dǎo)膠槽內(nèi)的膠體溢入孔環(huán)內(nèi)；
[0006]步驟二:將步驟一中的注塑模具閉合，并將所述注塑模具上的壓力調(diào)節(jié)至25?50kg，將注塑模具加熱到140°C?170°C，然后向注塑模具上的膠流道注入定量的膠體，保壓20s?60s后打開注塑模具。
[0007]步驟三:待步驟二中待PCB板上的膠體固化80s?140s后再將經(jīng)過注塑的PCB板從注膠模板上取下。
[0008]優(yōu)選地，步驟二是將驟一中的模具閉合后再將所述模具的的壓力調(diào)節(jié)至30kg。
[0009]優(yōu)選地，步驟二是將驟一中的模具閉合后再將所述模具加熱到160°C?165°C。
[0010]優(yōu)選地，步驟二是將驟一中的模具閉合后再將所述模具加熱到165°C。
[0011]優(yōu)選地，所述模具的保壓時間為40s，固化時間為120s。
[0012]優(yōu)選地，所述PCB板經(jīng)過全板噴砂和表面噴砂處理。
[0013]優(yōu)選地，所述PCB板經(jīng)過綠油顯影處理。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
[0015]本發(fā)明工藝使用的注塑模具具有良好的密封性，模具上設(shè)置有膠體注入的膠流道以及與膠流道相聯(lián)通的導(dǎo)膠槽，所述導(dǎo)膠槽的寬度可調(diào)節(jié)。
[0016]本發(fā)明的一種PCB板封裝過程防溢膠工藝注塑的膠體為環(huán)氧樹脂膠體，采用先將模具加熱，然后注膠，模具保壓固化，最后脫模的方式一次性注塑成型的方法，既方便快捷又能帶到極佳技術(shù)效果的特點。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0018]圖1是本發(fā)明實施例的注塑模具工作過程的剖面圖。
[0019]圖2是本發(fā)明實施例中PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明PCB板封裝過程防溢膠工藝的流程圖。
[0020]附圖標記:
[0021]1、注膠模具；
[0022]2、PCB 板；
[0023]21、注塑區(qū)；
[0024]22、孔環(huán);
[0025]3、膠流道；
[0026]4、導(dǎo)膠槽。
【具體實施方式】
[0027]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0028]實施例:
[0029]本發(fā)明實施例提供一種PCB板封裝過程防溢膠工藝，如圖1、圖2所示，所述一種PCB板封裝過程防溢膠工藝，包括，使用一注膠模具1，所述注膠模具I上開設(shè)有供膠體注入的膠流道3、膠體在所述PCB板2表面流動成型的導(dǎo)膠槽4，所述工藝包括以下步驟:
[0030]步驟一:將所述PCB板2放置于注膠模具I上，調(diào)節(jié)注膠模具2與所述PCB板2的相對位置，以保證導(dǎo)膠槽4的位置不覆蓋PCB板上的孔環(huán)22，防止導(dǎo)膠槽4內(nèi)的膠體溢入孔環(huán)22內(nèi)；
[0031]步驟二:將步驟一中的注塑模具I閉合，并將所述注塑模具I上的壓力調(diào)節(jié)至25?50kg，將注塑模具I加熱到140°C?170°C，然后向注塑模具I上的膠流道3注入定量的膠體，保壓20s?60s后打開注塑模具I的上模板。
[0032]步驟三:待步驟二中待PCB板2上的膠體固化80s?140s后再將經(jīng)過注塑的PCB板2從下模板上取下。
[0033]所述PCB板的生產(chǎn)工藝流程如圖3所示。
[0034]所述注塑模具I由上下兩塊模板組成，下面的模板為一平板用于放置PCB板2，上模板上設(shè)置有供注入膠體的膠流道3，所述上模板與PCB接觸的面上設(shè)置有導(dǎo)膠槽4，所述導(dǎo)膠槽4與所述膠流道3相聯(lián)通，膠體通過膠流道3流入導(dǎo)膠槽4。
[0035]所述導(dǎo)膠槽4的寬度是可調(diào)的，這樣以適應(yīng)PCB板2上注塑區(qū)21間的寬度。在注塑的過程中，所述導(dǎo)膠槽4與所述PCB板2的注塑區(qū)21相接觸，能有效的防止膠體溢入PCB板2的孔環(huán)22。
[0036]所述PCB板2為晶片型LED單元組成，注膠工序完成后，沿所述孔環(huán)的中心連線將PCB板I切開就得到單個的晶片型LED單元。
[0037]更好的，步驟二是將驟一中的注塑模具I閉合后再將所述注塑模具I的的壓力調(diào)節(jié)至30kg。
[0038]更好的，步驟二是將驟一中的注塑模具I閉合后再將所述注塑模具I加熱到160°C?165°C，最好的，步驟二是將驟一中的注塑模具I閉合后再將所述注塑模具I加熱到165°C。
[0039]優(yōu)選地，所述注塑模具I的保壓時間為40s，固化時間為120s。
[0040]最佳實施例:
[0041 ]本發(fā)明實施例提供一種PCB板封裝過程防溢膠工藝，如圖1、圖2所示，所述一種PCB板封裝過程防溢膠工藝，包括，使用一注膠模具1，所述注膠模具I上開設(shè)有供膠體注入的膠流道3、膠體在PCB板2表面流動成型的導(dǎo)膠槽4，所述工藝包括以下步驟:
[0042]步驟一:將PCB板2放置于注膠模具I上，調(diào)節(jié)注膠模具I與PCB板2的相對位置，以保證導(dǎo)膠槽3的位置不覆蓋PCB板2上的孔環(huán)22，防止導(dǎo)膠槽4內(nèi)的膠體溢入孔環(huán)22內(nèi)；
[0043]步驟二:將步驟一中的注膠模具I閉合，并將所述注膠模具I的的壓力調(diào)節(jié)至30kg，將注膠模具I加熱到165°C，然后向注膠模具I上的膠流道3注入定量的膠體，保持注塑模具I的30kg壓力40s，打開注膠模具I，注膠模具I的上模板離開PCB板2。
[0044]步驟三:待步驟二中待PCB板2上的膠體固化120s后再將經(jīng)過注塑的PCB板2從下模板上取下。
[0045]以上對本發(fā)明實施例所提供的一種PCB板封裝過程防溢膠工藝進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想和方法，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【主權(quán)項】
1.一種PCB板封裝過程防溢膠工藝，包括使用一注膠模具，所述注膠模具上開設(shè)有供膠體注入的膠流道、膠體在PCB板表面流動成型的導(dǎo)膠槽，所述PCB板經(jīng)過兩次鍍銅、一次鍍鎳、一次鍍銀處理，其特征在于:所述工藝包括以下步驟: 步驟一:將PCB板放置于注膠模具上，調(diào)節(jié)注膠模具與PCB板的相對位置，以保證導(dǎo)膠槽的位置不覆蓋PCB板上的孔環(huán)，防止導(dǎo)膠槽內(nèi)的膠體溢入孔環(huán)內(nèi)； 步驟二:將步驟一中的注塑模具閉合，并將所述注塑模具上的壓力調(diào)節(jié)至25?50kg，將注塑模具加熱到140°C?170°C，然后向注塑模具上的膠流道注入定量的膠體，保壓20s?60s后打開注塑模具。 步驟三:待步驟二中待PCB板上的膠體固化80 s?140 s后再將經(jīng)過注塑的PCB板從注膠模板上取下。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板封裝過程防溢膠工藝，其特征在于:步驟二是將驟一中的模具閉合后再將所述模具的的壓力調(diào)節(jié)至30kg。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板封裝過程防溢膠工藝，其特征在于:步驟二是將驟一中的模具閉合后再將所述模具加熱到160 °C?165 °C。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板封裝過程防溢膠工藝，其特征在于:步驟二是將驟一中的模具閉合后再將所述模具加熱到I65tC。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板封裝過程防溢膠工藝，其特征在于:所述模具的保壓時間為40s，固化時間為120s。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板封裝過程防溢膠工藝，其特征在于:所述PCB板經(jīng)過全板噴砂和表面噴砂處理。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板封裝過程防溢膠工藝，其特征在于:所述PCB板經(jīng)過綠油顯影處理。
【文檔編號】H01L33/00GK105845805SQ201610278251
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年4月28日
【發(fā)明人】黃小龍
【申請人】東莞市久祥電子有限公司