移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種提高天線性能的移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]為了給用戶帶來更好的使用體驗(yàn)，現(xiàn)在手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品的屏幕尺寸越做越大、屏占比也越做越大，在整機(jī)厚度上不斷變薄，同時(shí)為了獲得更好的外觀設(shè)計(jì)，許多電子產(chǎn)品采用全金屬或半金屬的設(shè)計(jì)方案，使電子設(shè)備內(nèi)供天線的設(shè)計(jì)空間越來越受局限，因此造成電子設(shè)備內(nèi)天線周圍的環(huán)境越來越差，電子設(shè)備在使用時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)斷線或聽不到等信號(hào)差現(xiàn)象，導(dǎo)致天線信號(hào)很難發(fā)揮到理想狀態(tài)，最終影響用戶對(duì)電子設(shè)備的使用體驗(yàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本公開提出一種提高整體天線性能的移動(dòng)終端以解決上述技術(shù)問題。
[0004]為了到達(dá)上述目的，本公開所采用的技術(shù)方案為:
[0005]一種移動(dòng)終端，包括終端殼體，設(shè)置于所述終端殼體內(nèi)的PCB板和天線結(jié)構(gòu)，所述終端殼體包括塑膠前殼，所述天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述塑膠前殼與所述PCB板之間；其中，所述終端殼體還包括與所述PCB板接地端相連的金屬前殼，所述金屬前殼至少部分連接于所述天線結(jié)構(gòu)的接地端。
[0006]可選的，所述天線結(jié)構(gòu)包括:
[0007]天線主體；
[0008]第一支撐導(dǎo)體，設(shè)置于所述天線主體與所述PCB板之間，用以傳輸通信信號(hào)；
[0009]第二支撐導(dǎo)體，設(shè)置于所述天線主體與所述PCB板之間，分別連接于所述天線主體的接地端及所述PCB板的接地端；
[0010]其中，所述第一支撐導(dǎo)體和所述第二支撐導(dǎo)體配合以將所述天線主體貼合于所述塑膠前殼上。
[0011]可選的，所述天線主體與所述PCB板之間存在間隔空間，以供容置所述第一支撐導(dǎo)體和所述第二支撐導(dǎo)體。
[0012]可選的，所述天線結(jié)構(gòu)的接地端位于所述天線主體與所述第二支撐導(dǎo)體連接位置的相對(duì)背面。
[0013]可選的，所述金屬前殼與所述天線主體的連接處通過導(dǎo)電布粘合。
[0014]可選的，所述金屬前殼與所述天線主體的連接處通過導(dǎo)電雙面膠粘合。
[0015]可選的，所述第一支撐導(dǎo)體為信號(hào)輸入彈片，所述第二支撐導(dǎo)體為接地彈片。
[0016]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:本公開的移動(dòng)終端設(shè)計(jì)了一種新型結(jié)構(gòu)的天線結(jié)構(gòu)，可以有效的降低天線周圍環(huán)境對(duì)天線信號(hào)的影響，整體提高了天線性能，有效提高了客戶對(duì)移動(dòng)終端的使用體驗(yàn)。
[0017]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0018]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0019]圖1為本公開移動(dòng)終端的部分截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實(shí)施方式】對(duì)本公開進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本公開，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本公開的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0021]在本公開使用的術(shù)語是僅僅出于描述特定實(shí)施例的目的，而非旨在限制本公開。在本公開和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應(yīng)當(dāng)理解，本文中使用的術(shù)語“和/或”是指并包含一個(gè)或多個(gè)相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)目的任何或所有可能組合。
[0022]應(yīng)當(dāng)理解，盡管在本公開可能采用術(shù)語第一、第二等來描述各種結(jié)構(gòu)，但這些結(jié)構(gòu)不應(yīng)限于這些術(shù)語。這些術(shù)語僅用來將同一類型的結(jié)構(gòu)彼此區(qū)分開。例如，在不脫離本公開范圍的情況下，第一支撐導(dǎo)體也可以被稱為第二支撐導(dǎo)體，類似地，第二支撐導(dǎo)體也可以被稱為第一支撐導(dǎo)體，取決于語境。
[0023]如圖1所示，圖1為本公開移動(dòng)終端的部分截面示意圖。本公開的移動(dòng)終端包括終端殼體、PCB板15以及天線結(jié)構(gòu)，另外，在本公開的移動(dòng)終端中還設(shè)置有金屬前殼13，該金屬前殼13連接在天線結(jié)構(gòu)的接地端，以用于降低其他金屬對(duì)天線結(jié)構(gòu)的干擾，從而可以提尚天線性能，有效提尚客戶對(duì)移動(dòng)終端的使用體驗(yàn)。
[0024]其中，PCB板15和天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于終端殼體內(nèi)，PCB板15用以實(shí)現(xiàn)各個(gè)功能模塊之間的相互通信，同時(shí)也用以與天線結(jié)構(gòu)進(jìn)行相互通信。具體地，終端殼體包括塑膠前殼12，天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于塑膠前殼12與PCB板15之間，即該塑膠前殼12設(shè)置于天線結(jié)構(gòu)的上方，該塑膠前殼12的上方則在貼附有觸摸屏11，以避免與其他具有金屬的模塊相連接或靠近，從而對(duì)天線結(jié)構(gòu)造成干擾。
[0025]該天線結(jié)構(gòu)包括:天線主體141，第一支撐導(dǎo)體142以及第二支撐導(dǎo)體143。其中，第一支撐導(dǎo)體142設(shè)置于天線主體141與PCB板15之間，該第一支撐導(dǎo)體142的一端連接于PCB板15上，另一端連接于天線主體141的饋點(diǎn)上，用以傳輸通信信號(hào)。該第二支撐導(dǎo)體143設(shè)置于天線主體141與PCB板15之間，分別連接于天線主體141的接地端及PCB板15的接地端。其中，天線主體141與PCB板15之間存在間隔空間，以供容置第一支撐導(dǎo)體142和第二支撐導(dǎo)體143。該第一支撐導(dǎo)體142和第二支撐導(dǎo)體143配合以將天線主體141貼合于塑膠前殼12上?？蛇x的，在本公開的一較佳實(shí)施例中，第一支撐導(dǎo)體142為信號(hào)輸入彈片，第二支撐導(dǎo)體143為接地彈片。該第一支撐導(dǎo)體142和第二支撐導(dǎo)體143均包括有多處彎折設(shè)計(jì)，如此以增強(qiáng)第一支撐導(dǎo)體142和第二支撐導(dǎo)體143的彈性。
[0026]在本公開中，終端殼體還包括與PCB板15接地端相連的金屬前殼13，金屬前殼13至少部分連接于天線結(jié)構(gòu)的接地端。具體地，該天線結(jié)構(gòu)的接地端位于天線主體141與第二支撐導(dǎo)體142連接位置的相對(duì)背面，如此設(shè)置以降低其他金屬對(duì)天線的干擾，有效降低了天線周圍的環(huán)境對(duì)天線信號(hào)的影響。進(jìn)一步地，該金屬前殼13與天線主體141的連接處通過導(dǎo)電布16粘合或者通過導(dǎo)電雙面膠粘合，從而可以確保金屬前殼13與天線主體141的連接可靠性。
[0027]本公開的移動(dòng)終端設(shè)計(jì)了一種新型結(jié)構(gòu)的天線結(jié)構(gòu)，通過增設(shè)了連接PCB板與天線結(jié)構(gòu)之間的金屬前殼，可以有效的降低天線周圍環(huán)境對(duì)天線信號(hào)的影響，整體提高了天線性能，有效提高了客戶對(duì)移動(dòng)終端的使用體驗(yàn)。
[0028]本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由本申請(qǐng)的權(quán)利要求指出。
[0029]應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種移動(dòng)終端，包括終端殼體，設(shè)置于所述終端殼體內(nèi)的PCB板和天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述終端殼體包括塑膠前殼，所述天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述塑膠前殼與所述PCB板之間；其中，所述終端殼體還包括與所述PCB板接地端相連的金屬前殼，所述金屬前殼至少部分連接于所述天線結(jié)構(gòu)的接地端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)包括: 天線主體； 第一支撐導(dǎo)體，設(shè)置于所述天線主體與所述PCB板之間，用以傳輸通信信號(hào)； 第二支撐導(dǎo)體，設(shè)置于所述天線主體與所述PCB板之間，分別連接于所述天線主體的接地端及所述PCB板的接地端； 其中，所述第一支撐導(dǎo)體和所述第二支撐導(dǎo)體配合以將所述天線主體貼合于所述塑膠前殼上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述天線主體與所述PCB板之間存在間隔空間，以供容置所述第一支撐導(dǎo)體和所述第二支撐導(dǎo)體。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)的接地端位于所述天線主體與所述第二支撐導(dǎo)體連接位置的相對(duì)背面。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述金屬前殼與所述天線主體的連接處通過導(dǎo)電布粘合。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述金屬前殼與所述天線主體的連接處通過導(dǎo)電雙面膠粘合。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述第一支撐導(dǎo)體為信號(hào)輸入彈片，所述第二支撐導(dǎo)體為接地彈片。
【專利摘要】本公開提出了一種移動(dòng)終端，包括終端殼體，設(shè)置于所述終端殼體內(nèi)的PCB板和天線結(jié)構(gòu)，所述終端殼體包括塑膠前殼，所述天線結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述塑膠前殼與所述PCB板之間；其中，所述終端殼體還包括與所述PCB板接地端相連的金屬前殼，所述金屬前殼至少部分連接于所述天線結(jié)構(gòu)的接地端。本公開的移動(dòng)終端設(shè)計(jì)了一種新型結(jié)構(gòu)的天線結(jié)構(gòu)，可以有效的降低天線周圍環(huán)境對(duì)天線信號(hào)的影響，整體提高了天線性能，有效提高了客戶對(duì)移動(dòng)終端的使用體驗(yàn)。
【IPC分類】H01Q1/48, H01Q1/22, H01Q1/52, H01Q1/50
【公開號(hào)】CN105305078
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510770218
【發(fā)明人】李士博, 王少杰, 鄭嚴(yán)
【申請(qǐng)人】小米科技有限責(zé)任公司
【公開日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年11月11日