本發(fā)明涉及l(fā)ed封裝器件，尤其涉及一種白光led封裝器件及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、led封裝器件是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，led的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光，所以led的封裝對封裝材料有特殊的要求，一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性，對于led封裝，還需要具有高效的光輸出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓led具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進而提升led的壽命。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，在對使用粘接材料把光透鏡和基座封裝連接在一起時，需要對粘接材料進行加熱處理，而在加熱過程中粘接材料所釋放的溶劑、助焊劑等揮發(fā)物在光透鏡內(nèi)部無法排出，同時光透鏡內(nèi)部的空氣因熱膨脹會造成壓力的增大，而壓力增大會導致內(nèi)部空氣從粘接材料中流出，并使粘接材料上形成較小的孔洞，從而影響到光透鏡的粘接，進而影響到封裝結(jié)構(gòu)的氣密性，并且揮發(fā)物在光透鏡中排不出會吸附在光透鏡上，從而影響光透鏡的透明度；

3、此外，以及在對引腳進行固定時會使用夾持機構(gòu)進行夾持固定，而在夾持時可能會出現(xiàn)夾持力較大會對引腳造成變形、斷裂或金屬疲勞的情況，從而影響led的電氣連接和性能。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是為了解決背景技術(shù)中存在的缺點，而提出的一種白光led封裝器件及其制備方法。

2、為達到以上目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種白光led封裝器件，包括基座，所述基座兩端均固定貫穿有電極棒，所述基座頂端開設(shè)有環(huán)形定位槽，所述基座上方設(shè)置有光透鏡，所述光透鏡外壁固定連接有固定環(huán)，所述固定環(huán)底端固定連接有與環(huán)形定位槽形狀相適配的定位環(huán)，所述基座頂端對應環(huán)形定位槽的內(nèi)側(cè)設(shè)置有l(wèi)ed芯片，所述基座上分別設(shè)置有通風泄壓機構(gòu)和限位固定機構(gòu)，所述基座底端中部設(shè)置有防損壞夾持機構(gòu)；

3、所述通風泄壓機構(gòu)包括開設(shè)在所述基座頂端對應led芯片兩側(cè)的圓形孔，兩個所述圓形孔底端均連通有封堵孔，兩個所述封堵孔相互遠離一端均穿設(shè)有用于釋放加熱時產(chǎn)生壓力的風道，一個所述風道內(nèi)壁固定連接有風機，所述風機產(chǎn)生的風力用于將加熱產(chǎn)生的揮發(fā)性物質(zhì)快速送出。

4、優(yōu)選的，所述通風泄壓機構(gòu)還包括固定連接在所述封堵孔內(nèi)壁底部的限位環(huán)，兩個所述限位環(huán)上均滑動貫穿有固定柱，兩個所述固定柱頂端均固定連接有封堵板。

5、優(yōu)選的，兩個所述限位環(huán)內(nèi)壁相互遠離一側(cè)均開設(shè)有第一伸縮槽，兩個所述第一伸縮槽內(nèi)壁均滑動連接有第二卡柱，兩組所述第二卡柱和第一伸縮槽之間均固定連接有第一彈簧，兩個所述第一伸縮槽底端均穿設(shè)有方形孔一，兩個所述第二卡柱底端均固定連接有第二撥塊并設(shè)置在所述方形孔一內(nèi)壁，兩個所述固定柱外壁相互遠離一側(cè)均開設(shè)有第二卡槽，兩個所述第二卡柱均卡在所述第二卡槽內(nèi)部，兩個所述固定柱底端固定連接有連接板，所述連接板兩端均固定連接有固定桿，兩個所述固定桿和固定立柱均固定連接。

6、優(yōu)選的，所述限位固定機構(gòu)包括穿設(shè)在所述基座頂端對應環(huán)形定位槽外側(cè)的直角梯形塊，兩個所述直角梯形塊內(nèi)壁均設(shè)置有固定立柱，兩個所述固定立柱相互靠近一端均設(shè)置有第一卡柱，所述固定環(huán)外壁對稱開設(shè)有第一卡槽，所述第一卡柱卡在第一卡槽內(nèi)用于對固定環(huán)進行限位固定，從而完成對光透鏡的加固。

7、優(yōu)選的，所述限位固定機構(gòu)還包括開設(shè)在所述固定立柱相互靠近一端的第二伸縮槽，所述第二伸縮槽和第一卡柱滑動連接，兩組所述第二伸縮槽和第一卡柱之間均固定連接有第二彈簧，兩個所述第二伸縮槽頂端均穿設(shè)有方形孔二，兩個所述方形孔二內(nèi)壁設(shè)置有第一撥塊，兩組所述第一撥塊和第一卡柱均固定連接。

8、優(yōu)選的，所述防損壞夾持機構(gòu)包括開設(shè)在所述基座底端中部的圓形槽，以及固定連接在所述連接板頂端中部與圓形槽形狀相適配的圓形柱。

9、優(yōu)選的，所述圓形槽內(nèi)壁開設(shè)有通孔，所述通孔一端連通有方形槽，所述led芯片底端對稱固定連接有引腳并延伸至方形槽內(nèi)，兩組所述引腳和電極棒均相接觸。

10、優(yōu)選的，所述通孔內(nèi)壁設(shè)置有移動柱，所述移動柱一端固定連接有等腰梯形柱，所述等腰梯形柱兩端均設(shè)置有直角梯形塊，兩個所述直角梯形塊遠離等腰梯形柱的一端均固定連接有第三彈簧，兩組所述第三彈簧遠離直角梯形塊的一端均固定連接有夾持塊并擠壓引腳。

11、優(yōu)選的，兩個所述封堵孔頂端均開設(shè)有環(huán)形密封槽，兩個所述封堵板頂端均固定連接有與環(huán)形密封槽形狀相適配的密封環(huán)。

12、一種白光led封裝器件的制備方法，主要包括以下步驟：

13、步驟一：先在定位環(huán)和環(huán)形定位槽之間放置粘接材料，并使定位環(huán)插進環(huán)形定位槽內(nèi)，這時需要對粘接材料進行加熱處理，而在加熱時通過啟動風機可以把加熱產(chǎn)生的揮發(fā)性物質(zhì)快速輸送出去，以及釋放加熱時產(chǎn)生的壓力，當加熱結(jié)束之后，通過通風泄壓機構(gòu)堵塞圓形孔，防止在使用過程中潮氣進入光透鏡內(nèi)；

14、步驟二：當堵塞圓形孔時，通過限位固定機構(gòu)對固定環(huán)進行限位固定，并完成對光透鏡的加固；

15、步驟三；與此同時，通過防損壞夾持機構(gòu)可以完成對led芯片的夾持固定。

16、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

17、通過通風泄壓機構(gòu)的設(shè)置，可以在對粘接材料進行加熱時，可以使光透鏡內(nèi)部的壓力和外界壓力一致，從而可以避免光透鏡內(nèi)部壓力過大，進而防止在粘接材料上形成孔洞，避免影響光透鏡的粘接以及避免影響封裝結(jié)構(gòu)的氣密性，而且在風機的作用下可以把光透鏡中的揮發(fā)性物質(zhì)快速輸送到外界，避免附著在光透鏡上，從而避免影響光透鏡的透明度；

18、通過限位固定機構(gòu)的設(shè)置，可以對光透鏡進行加固處理，避免在使用過程中光透鏡發(fā)生意外脫落的情況，從而可以防止影響led的使用；

19、通過設(shè)置的防損壞夾持機構(gòu)的設(shè)置，可以在對引腳進行夾持時，防止夾持力過大，從而避免造成引腳變形、斷裂或金屬疲勞的情況，從而避免led的電氣連接和性能，以及可以使引腳和金屬棒緊密接觸，避免出現(xiàn)接觸不良的情況。

技術(shù)特征：

1.一種白光led封裝器件，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）兩端均固定貫穿有電極棒（3），所述基座（1）頂端開設(shè)有環(huán)形定位槽（14），所述基座（1）上方設(shè)置有光透鏡（4），所述光透鏡（4）外壁固定連接有固定環(huán)（5），所述固定環(huán)（5）底端固定連接有與環(huán)形定位槽（14）形狀相適配的定位環(huán)（17），所述基座（1）頂端對應環(huán)形定位槽（14）的內(nèi)側(cè)設(shè)置有l(wèi)ed芯片（12），所述基座（1）上分別設(shè)置有通風泄壓機構(gòu)和限位固定機構(gòu)，所述基座（1）底端中部設(shè)置有防損壞夾持機構(gòu)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種白光led封裝器件，其特征在于：所述通風泄壓機構(gòu)還包括固定連接在所述封堵孔（23）內(nèi)壁底部的限位環(huán)（8），兩個所述限位環(huán)（8）上均滑動貫穿有固定柱（20），兩個所述固定柱（20）頂端均固定連接有封堵板（19）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種白光led封裝器件，其特征在于：兩個所述限位環(huán)（8）內(nèi)壁相互遠離一側(cè)均開設(shè)有第一伸縮槽（27），兩個所述第一伸縮槽（27）內(nèi)壁均滑動連接有第二卡柱（25），兩組所述第二卡柱（25）和第一伸縮槽（27）之間均固定連接有第一彈簧（28），兩個所述第一伸縮槽（27）底端均穿設(shè)有方形孔一，兩個所述第二卡柱（25）底端均固定連接有第二撥塊（26）并設(shè)置在所述方形孔一內(nèi)壁，兩個所述固定柱（20）外壁相互遠離一側(cè)均開設(shè)有第二卡槽（24），兩個所述第二卡柱（25）均卡在所述第二卡槽（24）內(nèi)部，兩個所述固定柱（20）底端固定連接有連接板（9），所述連接板（9）兩端均固定連接有固定桿（10），兩個所述固定桿（10）和固定立柱（6）均固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種白光led封裝器件，其特征在于：所述限位固定機構(gòu)包括穿設(shè)在所述基座（1）頂端對應環(huán)形定位槽（14）外側(cè)的直角梯形塊（33），兩個所述直角梯形塊（33）內(nèi)壁均設(shè)置有固定立柱（6），兩個所述固定立柱（6）相互靠近一端均設(shè)置有第一卡柱（15），所述固定環(huán)（5）外壁對稱開設(shè)有第一卡槽（11），所述第一卡柱（15）卡在第一卡槽（11）內(nèi)用于對固定環(huán)（5）進行限位固定，從而完成對光透鏡（4）的加固。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種白光led封裝器件，其特征在于：所述限位固定機構(gòu)還包括開設(shè)在所述固定立柱（6）相互靠近一端的第二伸縮槽（29），所述第二伸縮槽（29）和第一卡柱（15）滑動連接，兩組所述第二伸縮槽（29）和第一卡柱（15）之間均固定連接有第二彈簧（30），兩個所述第二伸縮槽（29）頂端均穿設(shè)有方形孔二，兩個所述方形孔二內(nèi)壁設(shè)置有第一撥塊（7），兩組所述第一撥塊（7）和第一卡柱（15）均固定連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種白光led封裝器件，其特征在于：所述防損壞夾持機構(gòu)包括開設(shè)在所述基座（1）底端中部的圓形槽（22），以及固定連接在所述連接板（9）頂端中部與圓形槽（22）形狀相適配的圓形柱（21）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種白光led封裝器件，其特征在于：所述圓形槽（22）內(nèi)壁開設(shè)有通孔（35），所述通孔（35）一端連通有方形槽（34），所述led芯片（12）底端對稱固定連接有引腳（16）并延伸至方形槽（34）內(nèi)，兩組所述引腳（16）和電極棒（3）均相接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種白光led封裝器件，其特征在于：所述通孔（35）內(nèi)壁設(shè)置有移動柱（32），所述移動柱（32）一端固定連接有等腰梯形柱（31），所述等腰梯形柱（31）兩端均設(shè)置有直角梯形塊（33），兩個所述直角梯形塊（33）遠離等腰梯形柱（31）的一端均固定連接有第三彈簧（37），兩組所述第三彈簧（37）遠離直角梯形塊（33）的一端均固定連接有夾持塊（36）并擠壓引腳（16）。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種白光led封裝器件，其特征在于：兩個所述封堵孔（23）頂端均開設(shè)有環(huán)形密封槽，兩個所述封堵板（19）頂端均固定連接有與環(huán)形密封槽形狀相適配的密封環(huán)。

10.一種白光led封裝器件的制備方法，其特征在于：采用權(quán)利要求1-9任意一條所述的一種白光led封裝器件，主要包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及LED封裝器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種白光LED封裝器件及其制備方法，包括基座，所述基座兩端均固定貫穿有電極棒，所述基座頂端開設(shè)有環(huán)形定位槽，所述基座上方設(shè)置有光透鏡，所述光透鏡外壁固定連接有固定環(huán)，所述固定環(huán)底端固定連接有與環(huán)形定位槽形狀相適配的定位環(huán)，所述基座頂端對應環(huán)形定位槽的內(nèi)側(cè)設(shè)置有LED芯片，所述基座上分別設(shè)置有通風泄壓機構(gòu)和限位固定機構(gòu)；本發(fā)明可以避免光透鏡內(nèi)部壓力過大，進而防止在粘接材料上形成孔洞，避免影響光透鏡的粘接以及避免影響封裝結(jié)構(gòu)的氣密性，以及可以把光透鏡中的揮發(fā)性物質(zhì)快速輸送到外界，避免附著在光透鏡上，從而避免影響光透鏡的透明度。

技術(shù)研發(fā)人員：張偉,肖亮
受保護的技術(shù)使用者：廣州市添鑫光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21