Led發(fā)光裝置及封裝方法
【專(zhuān)利摘要】LED發(fā)光裝置及封裝方法，涉及LED技術(shù)。本發(fā)明由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合涂料層、設(shè)置于混合涂料層上的LED發(fā)光單元、與LED發(fā)光單元電連接的電極和熒光膠構(gòu)成，熒光膠包覆LED發(fā)光單元和混合涂料層，所述混合涂料層的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠。本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明的安裝接口完全與節(jié)能燈一致，具有更好的通用性；燈管內(nèi)的LED燈條體積更小，原物料更節(jié)省。
【專(zhuān)利說(shuō)明】LED發(fā)光裝置及封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，有一種LED光源條，參見(jiàn)圖1，其封裝工藝為:將該發(fā)光二極管晶片單元42及該電性傳導(dǎo)單元44設(shè)置于一個(gè)透明基板41上，并使該發(fā)光二極管晶片單元及該電性傳導(dǎo)單元與外界電連接；然后依照所需的光色及色溫調(diào)配適合的封裝體(熒光膠)；利用粘著劑單元45將透明保護(hù)板46與透明基板41結(jié)合，使透明基板、發(fā)光二極管晶片單元、電性傳導(dǎo)單元、粘著劑單元及透明保護(hù)板組成燈板機(jī)構(gòu)；最后利用灌模及固化的方式，使該封裝體(熒光膠)包覆并定型于該燈板機(jī)構(gòu)外。特別的，為了防止藍(lán)光外泄，現(xiàn)有技術(shù)的熒光膠整體包覆燈板機(jī)構(gòu)，包括透明基板的上下表面。
[0003]此技術(shù)的不足之處是，光源條體積較大，封裝工藝復(fù)雜，導(dǎo)致成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種體積更為小巧的LED發(fā)光裝置，以及工藝更簡(jiǎn)單的封裝方法。
[0005]本發(fā)明解決所述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是，LED發(fā)光裝置，其特征在于，由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合涂料層、設(shè)置于混合涂料層上的LED發(fā)光單元、與LED發(fā)光單元電連接的電極和熒光膠構(gòu)成，熒光膠包覆LED發(fā)光單元和混合涂料層，所述混合涂料層的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠。
[0006]進(jìn)一步的說(shuō)，所述LED發(fā)光單元由串聯(lián)設(shè)置的LED芯片構(gòu)成，且各LED芯片設(shè)置為兩行。所述基板為玻璃板。所述熒光膠僅設(shè)置于基板的上方。所述電極包括正負(fù)兩個(gè)電極，兩個(gè)電極形狀對(duì)稱(chēng)，設(shè)置于基板上。
[0007]本發(fā)明的LED發(fā)光裝置整體為長(zhǎng)條形。
[0008]本發(fā)明還提供一種LED發(fā)光裝置的封裝方法，其特征在于，包括下述步驟:
[0009]A、在基板上設(shè)置電極；
[0010]B、在基板的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料層，所述混合涂料的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠；
[0011]C、在混合涂料層上設(shè)置LED發(fā)光單元，
[0012]D、使LED發(fā)光單元與電極形成電連接；
[0013]E、在基板的上方涂覆熒光膠，使其包覆LED發(fā)光單元和混合涂料層。
[0014]所述基板為玻璃板。所述電極通過(guò)樹(shù)脂粘接于基板。
[0015]本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明的LED發(fā)光裝置體積更小，原物料更節(jié)省。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明去掉了透明保護(hù)板，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝流程，原物料使用量減少1/3以上。由于本發(fā)明采用了摻有熒光粉的絕緣膠作為混合涂料，現(xiàn)有技術(shù)中為防止藍(lán)光外泄而設(shè)置于透明基板背面的封裝體單元被簡(jiǎn)化掉。這兩項(xiàng)原物料的減省使本發(fā)明更環(huán)保。由于透明基板背面封裝體單元的省略，完成后的燈板機(jī)構(gòu)不再需要修剪，這一單元的簡(jiǎn)化很大程度上節(jié)省了人力成本。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本發(fā)明的LED發(fā)光裝置的分解圖。圖中，I超導(dǎo)玻璃，2絕緣膠+熒光粉，3芯片，4熒光膠，5正負(fù)電極。
[0018]圖3是本發(fā)明的LED發(fā)光裝置的電極與基板連接示意圖(拆解狀態(tài))。圖中，5正負(fù)電極，6高溫樹(shù)脂。
[0019]圖4是本發(fā)明的LED發(fā)光裝置的電極與基板連接示意圖(連接完成狀態(tài))。
[0020]圖5是本發(fā)明的Y-300熒光劑測(cè)試頻譜圖。
[0021 ] 圖6是本發(fā)明的Y-300熒光劑的YAG: Ce電鏡照片。
【具體實(shí)施方式】
[0022]參見(jiàn)圖2?4。
[0023]本發(fā)明的LED發(fā)光裝置，由透明的玻璃基板1、涂覆于基板I上表面的混合涂料層
2、設(shè)置于混合涂料層2上的LED發(fā)光單元3、與LED發(fā)光單元3電連接的電極5和熒光膠4構(gòu)成，熒光膠4包覆LED發(fā)光單元3和混合涂料層2，所述混合涂料層2的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠。
[0024]實(shí)施例1:
[0025]作為一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述突光膠4僅設(shè)置于基板I的上方，在基板I的下表面無(wú)需設(shè)置熒光膠。
[0026]本實(shí)施例的LED發(fā)光單元由串聯(lián)設(shè)置的LED芯片構(gòu)成，且各LED芯片設(shè)置為兩行。電極5包括正負(fù)兩個(gè)電極,兩個(gè)電極形狀對(duì)稱(chēng),設(shè)置于基板I上。
[0027]本實(shí)施例的的LED發(fā)光裝置整體為長(zhǎng)條形。
[0028]本實(shí)施例的熒光膠可采用現(xiàn)有的成熟技術(shù)。
[0029]參見(jiàn)圖5、6。作為另一個(gè)改進(jìn)的實(shí)施例,突光膠由粉狀的突光劑、固化劑、娃膠、娃烷和擴(kuò)散劑混合固化而成。熒光劑的成分包括稀土元素，能夠激發(fā)出紅色、綠色、黃色的熒光粉以不同的比例調(diào)制為熒光劑。作為更具體的例子，選用YAG為黃色熒光粉、LuAG為綠色熒光粉以及SSN為紅色熒光粉。YAG熒光粉分子式為Y3Al5O12:Ce，采用高溫固相法制成，能提供540nm至580nm附近的黃色光；LuAG熒光粉的分子式為L(zhǎng)u3Al5O12:Ce，采用高溫固相法制成，能提供500nm至540nm附近的綠色光；氮化物紅色的SSN熒光粉的分子式為Sr2Si5N8:Eu,采用高溫固相法制成，能提供620nm至660nm附近的紅色光。
[0030]利用前述3種熒光粉可以調(diào)制出4種熒光劑，按重量配比為:
[0031 ] (I) H3000 熒光劑:色溫 3OOO土3OOK
[0032]YAG: LuAG: SSN = 0.2:0.4:0.1 ?0.15
[0033](2) H4500 熒光劑:色溫 4δ00 土 3OOK
[0034]YAG: LuAG: SSN = 0.2:0.4:0.05 ?0.1
[0035](3) H6000 熒光劑:色溫 6OOO 土 3OOK[0036]YAG:LuAG:SSN = 0.2:0.4:0.01 ?0.05
[0037](4) Y-300 熒光劑:
[0038]YAG = 100%
[0039]上述黃色熒光粉也可以采用氮氧化物黃色熒光粉，分子式為β -SiAlON，綠色熒光粉也可以采用氮化物綠色熒光粉，分子式為BaAlON，紅色熒光粉也可以是氮化物紅色熒光粉 SASN，分子式為 SrAlSiN8:Eu。
[0040]本發(fā)明的熒光膠使用的熒光劑可以是前述熒光劑之一，或者前述熒光劑的組合。以重量百分比計(jì)算，熒光劑占熒光膠的60 %?70 %，擴(kuò)散劑不大于2 %，硅烷不大于0.1%，其余為硅膠與固化劑按1:4調(diào)合。作為更具體的例子，采用Y-003熒光粉，由圖5、6可知其激發(fā)光譜中波長(zhǎng)460nm的光剛好和發(fā)光二極管的發(fā)射光譜(440?470nm)匹配，從圖中可知Y-003可獲得550nm的發(fā)射光，從圖6可知，熒光粉體粒度參數(shù)DlO = 9.74微米。
[0041]實(shí)施例2:
[0042]本發(fā)明的LED發(fā)光裝置的封裝方法包括下述步驟:
[0043]A、在基板I上設(shè)置電極5:通過(guò)高溫樹(shù)脂6將電極粘接在基板I上；
[0044]B、在基板I的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料層2，所述混合涂料的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠；
[0045]C、在混合涂料層2上設(shè)置LED發(fā)光單元3，
[0046]D、使LED發(fā)光單元3與電極5形成電連接；
[0047]E、在基板I的上方涂覆熒光膠4，使其包覆LED發(fā)光單元3和混合涂料層2。
[0048]實(shí)施例3:
[0049]本發(fā)明的LED發(fā)光裝置的封裝方法包括下述步驟:
[0050]I)在基板I的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料層2，所述混合涂料的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠；
[0051]2)在基板I上設(shè)置電極5:通過(guò)高溫樹(shù)脂6將電極粘接在基板I上；
[0052]3)在混合涂料層2上設(shè)置LED發(fā)光單元3，
[0053]4)使LED發(fā)光單元3與電極5形成電連接；
[0054]5)在基板I的上方涂覆熒光膠4，使其包覆LED發(fā)光單元3和混合涂料層2。
[0055]實(shí)施例4:
[0056]本發(fā)明的LED發(fā)光裝置的封裝方法包括下述步驟:
[0057]I)在基板I的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料層2，所述混合涂料的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠；
[0058]2)在混合涂料層2上設(shè)置LED發(fā)光單元3 ；
[0059]3)在基板I上設(shè)置電極5:通過(guò)高溫樹(shù)脂6將電極粘接在基板I上，
[0060]4)使LED發(fā)光單元3與電極5形成電連接；
[0061]5)在基板I的上方涂覆熒光膠4，使其包覆LED發(fā)光單元3和混合涂料層2。
[0062]說(shuō)明書(shū)已經(jīng)充分的說(shuō)明了本發(fā)明的必要技術(shù)內(nèi)容，普通技術(shù)人員能夠依據(jù)說(shuō)明書(shū)實(shí)施本發(fā)明，故不再贅述更具體的技術(shù)細(xì)節(jié)。
【權(quán)利要求】
1.LED發(fā)光裝置，其特征在于，由透明的基板(I)、涂覆于基板(I)上表面的混合涂料層(2)、設(shè)置于混合涂料層(2)上的LED發(fā)光單元(3)、與LED發(fā)光單元(3)電連接的電極(5)和熒光膠(4)構(gòu)成，熒光膠(4)包覆LED發(fā)光單元(3)和混合涂料層(2)，所述混合涂料層(2)的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠。
2.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述LED發(fā)光單元由串聯(lián)設(shè)置的LED芯片構(gòu)成，且各LED芯片設(shè)置為兩行。
3.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述基板(I)為玻璃板。
4.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述熒光膠(4)僅設(shè)置于基板(I)的上方。
5.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述電極(5)包括正負(fù)兩個(gè)電極，兩個(gè)電極形狀對(duì)稱(chēng)，設(shè)置于基板(I)上。
6.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，整體為長(zhǎng)條形。
7.LED發(fā)光裝置的封裝方法，其特征在于，包括下述步驟: A、在基板(I)上設(shè)置電極(5)； B、在基板(I)的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料層(2)，所述混合涂料的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠； C、在混合涂料層(2)上設(shè)置LED發(fā)光單元(3)， D、使LED發(fā)光單元(3)與電極(5)形成電連接； E、在基板(I)的上方涂覆熒光膠(4)，使其包覆LED發(fā)光單元(3)和混合涂料層(2 )。
8.如權(quán)利要求7所述的LED發(fā)光裝置的封裝方法，其特征在于，所述基板(I)為玻璃板。
9.如權(quán)利要求7所述的LED發(fā)光裝置的封裝方法，其特征在于，所述電極(5)通過(guò)樹(shù)脂粘接于基板(I)。
【文檔編號(hào)】H01L33/54GK103915428SQ201410016011
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2014年1月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月14日
【發(fā)明者】張東龍 申請(qǐng)人:四川品龍光電科技有限公司