專利名稱：具有薄膜接地單元的連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)一種連接器，尤指一種具有薄膜接地單元的連接器。
背景技術(shù)：
目前連接器的應(yīng)用非常廣泛，其主要作為信號與信號、或信號與電源之間轉(zhuǎn)換或傳輸?shù)倪B接組件，例如，生活中常見的計算機主機與鼠標之間的連接或音樂播放器與耳機之間的連接等電子產(chǎn)品與電子產(chǎn)品之間的連接，然而連接器在制作的過程中，可能會因加工方式或異料結(jié)合的關(guān)系產(chǎn)生一些靜電，或者是在使用連接器的時候，也會因電荷或信號的傳遞產(chǎn)生一些靜電，所以這些靜電如果沒有排出很容易對連結(jié)器內(nèi)的電路或與連接器連接的電子產(chǎn)品內(nèi)的電路產(chǎn)生損壞，故連接器通常會設(shè)置一個接地單元，借以將連接器內(nèi)的靜電傳導(dǎo)至接地單元，再經(jīng)由接地單元傳至接地回路而將靜電排出，使靜電被化解或弱化， 達到靜電防護的效果；因此本實用新型以提升靜電防護的效果為主要課題?，F(xiàn)有的具有接地單元的連接器，主要包括絕緣座體、電路板、接地單元及金屬殼體；金屬殼體包覆絕緣座體；絕緣座體具有容置槽，電路板容設(shè)于容置槽內(nèi)；接地單元為接地彈片，接地彈片安置在絕緣座體的側(cè)表面上，接地彈片的一端抵接電路板，并與電路板電性連接，另一端抵接金屬殼體的內(nèi)表面，并與金屬殼體電性連接，借以將連接器內(nèi)部產(chǎn)生的靜電，經(jīng)由電路板傳遞至接地彈片，在傳遞至金屬殼體，最后經(jīng)由金屬殼體傳遞至接地回路，借此將靜電排出連接器外部，以達到靜電防護的效果。然而現(xiàn)有的具有接地單元的連接器，仍然具有以下缺點，第一點，接地彈片以抵接的方式與電路板電性連接，容易發(fā)生接觸不良的狀況，導(dǎo)致傳導(dǎo)靜電的效果不佳，而使靜電防護效果不佳；第二點，由于接地彈片也以抵接的方式連接金屬殼體，故接地彈片與金屬殼體的接觸面積不大，而使靜電傳導(dǎo)的速度緩慢，造成靜電防護的效果不佳；第三點，接地彈片必需開模生產(chǎn)，因此需要花費龐大的模具費用；上述問題亟待加以改善。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種具有薄膜接地單元的連接器，該連接器借由薄膜接地單元貼接在金屬殼體上，能夠加大薄膜接地單元與金屬殼體的接觸面積，借以提升靜電防護效果。為達到上述目的，本實用新型提供一種具有薄膜接地單元的連接器，該連接器包括絕緣座體、電路板、金屬殼體及薄膜接地單元；該電路板設(shè)置在該絕緣座體的內(nèi)部；該金屬殼體包覆在該絕緣座體上；該薄膜接地單元包含薄膜，該薄膜貼接在該金屬殼體上，并與該電路板及該金屬殼體電性連接。進一步地,所述絕緣座體包含本體及后蓋板,該后蓋板對應(yīng)該本體的后端蓋合,該本體與該后蓋板之間形成有容置槽，所述電路板容設(shè)在該容置槽內(nèi)。進一步地，所述后蓋板具有連通所述容置槽的凹槽，所述薄膜具有接地腳，該薄膜通過該接地腳穿過該凹槽與所述電路板電性連接。[0009]進ー步地，所述本體具有頂端表面，所述薄膜夾設(shè)在所述金屬殼體與該本體的該頂端表面之間。進ー步地，所述本體具有頂端表面及側(cè)表面，所述薄膜沿著該本體的該頂端表面及該側(cè)表面彎折配置，該薄膜夾設(shè)在所述金屬殼體與所述絕緣座體之間。進ー步地，所述本體具有側(cè)表面，所述薄膜夾設(shè)在所述金屬殼體與該本體的該側(cè)表面之間，該本體的該側(cè)表面設(shè)有連通所述容置槽的通孔，該薄膜具有接地腳，該薄膜通過該接地腳穿過該通孔與該電路板電性連接。進ー步地，所述金屬殼體的側(cè)底邊延伸有至少ー個固定腳，所述薄膜的底邊延伸有對應(yīng)該固定腳的導(dǎo)腳，該導(dǎo)腳貼接在該固定腳的內(nèi)表面上，該固定腳及該導(dǎo)腳與所述主板固接。 進ー步地，所述薄膜具有接地腳，該薄膜通過該接地腳與所述電路板電性連接，所述本體具有內(nèi)表面及側(cè)表面，該薄膜沿著該內(nèi)表面及該側(cè)表面彎折配置，該薄膜配置在該本體的該側(cè)表面上的部分夾設(shè)在所述金屬殼體與該本體之間。進ー步地，所述金屬殼體的側(cè)底邊延伸有至少ー個固定腳，所述薄膜延伸有對應(yīng)該固定腳的導(dǎo)腳，該導(dǎo)腳貼接在該固定腳的內(nèi)表面上，該固定腳及該導(dǎo)腳與所述主板固接。進ー步地，該連接器還包括至少ー個連接端ロ，所述本體內(nèi)設(shè)有至少ー個容置空間，該本體的前端面設(shè)有連通該容置空間的至少ー個端ロ，該連接端ロ容設(shè)于該容置空間內(nèi)，并對應(yīng)該端ロ的位置布設(shè)，該連接端ロ電性連接該電路板。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型借由薄膜接地単元可通過其它的化學(xué)方式產(chǎn)生，故可節(jié)省其開模的費用；另外，可通過薄膜接地単元的固定腳固定于主板上，以達到同時經(jīng)由金屬殼體與薄膜接地単元的固定腳，間接或直接將靜電傳導(dǎo)至接地回路，使靜電傳導(dǎo)的速度更快，使靜電防護效果更好。

圖I為本實用新型的第一實施例的立體分解示意圖；圖2為本實用新型的第一實施例的立體組合示意圖；圖3為本實用新型的第一實施例的組合剖視示意圖；圖4為本實用新型的第二實施例的立體分解示意圖；圖5為本實用新型的第二實施例的立體組合示意圖；圖6為本實用新型的第二實施例的組合剖視示意圖；圖7為本實用新型的第三實施例的立體分解示意圖(一)；圖8為本實用新型的第三實施例的立體分解示意圖(ニ)；圖9為本實用新型的第三實施例的立體組合示意圖；圖10為本實用新型的第四實施例的立體分解示意圖；圖11為本實用新型的第四實施例的立體組合示意圖。附圖標記說明I連接器10絕緣座體11本體111容置空間112端113頂端表面[0032]114側(cè)表面1141通孔115內(nèi)表面12后蓋板121凹槽13容置槽20電路板30金屬殼體31固定腳40薄膜接地單元41a、41b 薄膜41c、41d 薄膜411a、411b 接地腳411c、411d 接地腳412b、412c、412d 導(dǎo)腳 50 連接端 ロ60 主板
具體實施方式
有關(guān)本實用新型的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，將配合附圖說明如下，然而所附附圖僅作為說明用途，并非用于局限本實用新型。請參照圖1，為本實用新型的第一實施例的立體分解示意圖，本實用新型提供ー種具有薄膜接地単元的連接器I，用以電性連接在電子產(chǎn)品的主板60上，主要包括絕緣座體10、電路板20、金屬殼體30及薄膜接地單元40。絕緣座體10包含本體11及后蓋板12 ;后蓋板12對應(yīng)本體11的后端蓋合,并且后蓋板12與本體11之間形成有容置槽13，電路板20容設(shè)在容置槽13 ;后蓋板12外型呈L狀，后蓋板12具有連通容置槽13的凹槽121 ;本體11內(nèi)設(shè)有至少ー個容置空間111 (如圖3所示)，本體11的前端面設(shè)有連通容置空間111的至少ー個端112，本體11具有頂端表面113。金屬殼體30包覆在絕緣座體10上；金屬殼體30的側(cè)底邊延伸有至少ー個固定腳31，固定腳31用以與所述主板60固接，使連接器I固定在主板60 (如圖3所示)上。薄膜接地單元40包含薄膜41a,薄膜41a可通過點焊或涂布粘膠等方式貼接在金屬殼體30的內(nèi)表面上，但不在此限，并且薄膜41a夾設(shè)在金屬殼體30與本體11的頂端表面113之間；薄膜41a與金屬殼體30電性連接；薄膜41a具有接地腳411a,薄膜41a通過接地腳411a穿過凹槽121與電路板20電性連接；薄膜41a的形狀大致呈矩形狀，薄膜41a可為銅箔或銀箔等具有導(dǎo)電性質(zhì)的材質(zhì)制成的薄膜組件，但不在此限。連接器I還包括至少ー個連接端ロ 50，連接端ロ 50容設(shè)于容置空間111 (如圖3所示)內(nèi)，并對應(yīng)該端ロ 112的位置布設(shè)，連接端ロ 50電性連接電路板20 ;連接端ロ 50可為高清晰度多媒體接ロ(HDMI)端ロ、視訊電子標準協(xié)會(DisplyPort)端ロ、通用串行總線(USB)端ロ、TRS端子端ロ、火線(IEEE)端ロ、串行高技術(shù)配置(SATA)端ロ、留聲機接ロ(RCA)端子端ロ或五類雙絞線(Category 5cable)端ロ等,但不在此限；連接端ロ 50可為單個、多個堆疊或并列而成。請參照圖2及圖3所示，分別為本實用新型的第一實施例的立體組合示意圖及組合剖視示意圖，組裝時首先將薄膜41a貼接在金屬殼體30的內(nèi)表面上，使薄膜41a與金屬殼體30電性連接，然后將薄膜41a的接地腳411a穿過凹槽121與電路板20電性連接，其后將金屬殼體30包覆在絕緣座體10上，使薄膜41a夾設(shè)在金屬殼體30與本體11的頂端表面113之間。、[0048]借此連接器I在使用的時候，連接器I所產(chǎn)生的靜電可借由電路板20經(jīng)由薄膜41a的接地腳411a傳遞給薄膜41a，再借由薄膜41a傳遞給金屬殼體30，最后經(jīng)由金屬殼體30的固定腳31傳遞至主板60，借由主板60的接地回路，將靜電排出主板60タト，借此以化解或減弱連接器I內(nèi)所產(chǎn)生的靜電，達到靜電防護的效果。另外，因薄膜41a與金屬殼體30的貼接面積大，因此將薄膜41a內(nèi)的靜電傳遞至金屬殼體30的速度也會加快，故其化解和減弱連接器I產(chǎn)生的靜電量的效果也會跟著提升，因此如果要再加快靜電排除的速度，可將薄膜41a的面積加大，以提升薄膜41a與金屬殼體30的接觸面積，而使靜電防護的效果有所提升，因此可依據(jù)連接器I的設(shè)計及需求的不同，變換薄膜41a的大小，以達到最佳的靜電防護效果。請參照圖4所示，為本實用新型的第二實施例的立體分解示意圖，與前述實施例的主要區(qū)別在于，將薄膜接地単元40的薄膜41a換成薄膜41b，將后蓋板12的凹槽121換成通孔1141 ;絕緣座體10的本體11具有側(cè)表面114，通孔1141形成于本體11的側(cè)表面114上；薄膜41b貼接在金屬殼體30的內(nèi)表面上，并與金屬殼體30電性連接；薄膜41b夾 設(shè)在金屬殼體30與本體11的側(cè)表面114之間，薄膜41b具有接地腳411b，薄膜41b通過接地腳411b穿過通孔1141與電路板20電性連接，薄膜41b的底邊延伸有對應(yīng)固定腳31的導(dǎo)腳412b，導(dǎo)腳412b貼接在固定腳31的內(nèi)表面上，固定腳31及導(dǎo)腳412b用以與所述主板60固接。請參照圖5及圖6，分別為本實用新型的第二實施例的立體組合示意圖及組合剖視示意圖，組合時首先將薄膜41b貼接在金屬殼體30的內(nèi)表面上，使薄膜41b與金屬殼體30電性連接，然后將薄膜41b的接地腳411b穿過通孔1141與電路板20電性連接，將金屬殼體30包覆在絕緣座體10上，使薄膜41b夾設(shè)在金屬殼體30與本體11的側(cè)表面114之間。借此連接器I產(chǎn)生的靜電不僅可借電路板20經(jīng)由薄膜41b傳遞至金屬殼體30，再傳遞至主板60的接地回路；還可借由薄膜41b的導(dǎo)腳412b將電路板20傳遞至薄膜41b內(nèi)的靜電直接傳遞到主板60的接地回路，因此產(chǎn)生兩個靜電的排除通道，使靜電的排除速度更快，使靜電的化解及弱化的效果更佳；借此達到更佳的靜電防護效果。請參照圖7至圖9，分別為本實用新型的第三實施例的立體分解示意圖(一)、立體分解示意圖(ニ)及立體組合示意圖，與前述各實施例的主要區(qū)別在于，將薄膜41a換成41c，薄膜41c具有接地腳411c，薄膜41c通過接地腳411c穿過凹槽121與電路板20電性連接；薄膜41c的形狀大致呈長條狀，沿著本體11的頂端表面113及側(cè)表面114彎折配置；薄膜41c貼接在金屬殼體30的內(nèi)表面上，并夾設(shè)在金屬殼體30與絕緣座體10之間；薄膜41c延伸有對應(yīng)固定腳31的導(dǎo)腳412c，導(dǎo)腳412c貼接在固定腳31的內(nèi)表面上，固定腳31及導(dǎo)腳412c用以與所述主板60固接；借此不僅可節(jié)省薄膜接地単元40的材料成本，并且可同時提升靜電防護效果。請參照圖10及圖11，分別為本實用新型的第四實施例的立體分解示意圖及立體組合示意圖，與前述各實施例的主要區(qū)別在于將薄膜41b換成41d，薄膜41d具有接地腳41 ld，薄膜41d通過接地腳41 Id與電路板20電性連接；薄膜41d的形狀大致呈長條狀，本體11具有內(nèi)表面115，薄膜41d沿著內(nèi)表面115及側(cè)表面114彎折配置，薄膜41d配置在本體11的側(cè)表面114上的部分貼接在金屬殼體30的內(nèi)表面上，并夾設(shè)在金屬殼體30與本體11之間；薄膜41d延伸有對應(yīng)固定腳31的導(dǎo)腳412d，導(dǎo)腳412d貼接在固定腳31的內(nèi)表面上，固定腳31及導(dǎo)腳412d用以與所述主板60固接借此可節(jié)省必須在本體11側(cè)表面114開設(shè)通孔1141(如圖4所示)的加工費用，且使組合更加容易。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例的具體說明，并非用以局限本實用新型的保護范圍，其它任何等效變換均應(yīng)屬于本申請的權(quán)利要求范圍。
權(quán)利要求1.一種具有薄膜接地單元的連接器，其特征在于，該連接器包括絕緣座體；電路板，設(shè)置在該絕緣座體的內(nèi)部；金屬殼體，包覆在該絕緣座體上；以及薄膜接地單元，包含薄膜，該薄膜貼接在該金屬殼體上，并與該電路板及該金屬殼體電性連接。
2.如權(quán)利要求I所述的具有薄膜接地單元的連接器，其特征在于，所述絕緣座體包含本體及后蓋板，該后蓋板對應(yīng)該本體的后端蓋合，該本體與該后蓋板之間形成有容置槽，所述電路板容設(shè)在該容置槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的具有薄膜接地單元的連接器，其特征在于，所述后蓋板具有連通所述容置槽的凹槽，所述薄膜具有接地腳，該薄膜通過該接地腳穿過該凹槽與所述電路板電性連接。
4.如權(quán)利要求3所述的具有薄膜接地單元的連接器，其特征在于，所述本體具有頂端表面，所述薄膜夾設(shè)在所述金屬殼體與該本體的該頂端表面之間。
5.如權(quán)利要求3所述的具有薄膜接地單元的連接器，其特征在于，所述本體具有頂端表面及側(cè)表面，所述薄膜沿著該本體的該頂端表面及該側(cè)表面彎折配置，該薄膜夾設(shè)在所述金屬殼體與所述絕緣座體之間。
6.如權(quán)利要求2所述的具有薄膜接地單元的連接器，其特征在于，所述本體具有側(cè)表面，所述薄膜夾設(shè)在所述金屬殼體與該本體的該側(cè)表面之間，該本體的該側(cè)表面設(shè)有連通所述容置槽的通孔，該薄膜具有接地腳，該薄膜通過該接地腳穿過該通孔與該電路板電性連接。
7.如權(quán)利要求6所述的具有薄膜接地單元的連接器，其特征在于，所述金屬殼體的側(cè)底邊延伸有至少一個固定腳，所述薄膜的底邊延伸有對應(yīng)該固定腳的導(dǎo)腳，該導(dǎo)腳貼接在該固定腳的內(nèi)表面上，該固定腳及該導(dǎo)腳與所述主板固接。
8.如權(quán)利要求2所述的具有薄膜接地單元的連接器，其特征在于，所述薄膜具有接地腳，該薄膜通過該接地腳與所述電路板電性連接，所述本體具有內(nèi)表面及側(cè)表面，該薄膜沿著該內(nèi)表面及該側(cè)表面彎折配置，該薄膜配置在該本體的該側(cè)表面上的部分夾設(shè)在所述金屬殼體與該本體之間。
9.如權(quán)利要求5或8所述的具有薄膜接地單元的連接器，其特征在于，所述金屬殼體的側(cè)底邊延伸有至少一個固定腳，所述薄膜延伸有對應(yīng)該固定腳的導(dǎo)腳，該導(dǎo)腳貼接在該固定腳的內(nèi)表面上，該固定腳及該導(dǎo)腳與所述主板固接。
10.如權(quán)利要求2所述的具有薄膜接地單元的連接器，其特征在于，該連接器還包括至少一個連接端口，所述本體內(nèi)設(shè)有至少一個容置空間，該本體的前端面設(shè)有連通該容置空間的至少一個端口，該連接端口容設(shè)于該容置空間內(nèi)，并對應(yīng)該端口的位置布設(shè)，該連接端口電性連接該電路板。
專利摘要本實用新型提供一種具有薄膜接地單元的連接器，該連接器包括絕緣座體、電路板、金屬殼體及薄膜接地單元；電路板設(shè)置在絕緣座體的內(nèi)部；金屬殼體包覆在絕緣座體上；薄膜接地單元包含薄膜，該薄膜貼接在金屬殼體上，并與電路板及金屬殼體電性連接；借此，加大薄膜接地單元與金屬殼體的接觸面積，借以提升靜電防護效果。
文檔編號H01R13/648GK202454832SQ201220027778
公開日2012年9月26日 申請日期2012年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月20日
發(fā)明者張乃千 申請人:特通科技有限公司