專利名稱：具有外接天線的無(wú)線模塊及具有該無(wú)線模塊的連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型與無(wú)線模塊有關(guān)，特別有關(guān)為了增強(qiáng)信號(hào)的接收/發(fā)送強(qiáng)度與范圍， 而在其上設(shè)置有外接天線的無(wú)線模塊，以及具有該無(wú)線模塊的連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)，使得各種電子裝置充斥一般大眾的生活，而為了輸入控制指令以操控電子裝置，或在多個(gè)電子裝置之間互相傳輸數(shù)據(jù)，因此，絕大部分的電子裝置上都配置有連接器。以目前最普及的個(gè)人計(jì)算機(jī)為例，一臺(tái)個(gè)人計(jì)算機(jī)上具有兩個(gè)以上連接器，例如通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)連接器、外部串行高技術(shù)配置(External Serial Advance Technology Attachment，e-SATA)連接器、RJ-45連接器、高清晰度多媒體接口(High Definition Multimedia Interface，HDMI)連接器等，借以，通過(guò)傳輸線連接外部控制裝置，以接收控制指令，或者，通過(guò)傳輸線連接另一電子裝置，以在多個(gè)電子裝置之間互相傳輸數(shù)據(jù)。然而，為了省卻實(shí)體傳輸線的使用，并且擴(kuò)展數(shù)據(jù)的傳輸距離，近來(lái)較為新穎的電子裝置上也紛紛增設(shè)無(wú)線傳輸模塊，例如無(wú)線射頻(Radio Frequency, RF)模塊、紅外線 (Infrared Rays, IR)模塊、藍(lán)牙(Bluetooth)模塊、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)模塊等。各個(gè)電子裝置通過(guò)無(wú)線傳輸模塊傳遞數(shù)據(jù)，不但可以節(jié)省實(shí)體傳輸線的配置成本，而且可以方便資料的傳輸。然而，無(wú)論是連接器還是無(wú)線傳輸模塊的設(shè)置，在電子裝置內(nèi)部的電路板(或稱主板)上都必須占據(jù)相當(dāng)大的配置空間，而若設(shè)置的連接器或無(wú)線傳輸模塊的數(shù)量過(guò)多， 則不但需要占用電路板上寶貴的配置空間，導(dǎo)致電路板的面積過(guò)大，還會(huì)影響電路板上的電路布局，增加生產(chǎn)的難度。因此，有人提出一種堆棧式的連接器，將多個(gè)連接器、無(wú)線傳輸模塊由垂直方向堆棧設(shè)置，這樣一來(lái)，在電路板上僅會(huì)占用一個(gè)連接器大小的配置空間。但是，這種堆棧式的連接器上的無(wú)線傳輸模塊，主要通過(guò)內(nèi)建的天線單元接收/發(fā)送無(wú)線信號(hào)，因此，不但只能針對(duì)單一方向進(jìn)行無(wú)線信號(hào)的接收與發(fā)送，并且其天線的面積也受到連接器的面積大小影響，無(wú)法設(shè)置較大范圍的天線。如上所述，這種無(wú)線傳輸模塊確實(shí)具有接收/發(fā)送的范圍不夠?qū)拸V、傳輸方向單一，進(jìn)而導(dǎo)致收訊不良的問(wèn)題，實(shí)為可惜。因此，市場(chǎng)上確實(shí)應(yīng)該提供一種新穎的無(wú)線傳輸模塊，以及具備有該模塊的連接器，可以同時(shí)解決主板上的配置空間不足、以及無(wú)線信號(hào)的接收/發(fā)送不良的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種具有外接天線的無(wú)線模塊及具有該無(wú)線模塊的連接器，能夠通過(guò)外接天線增強(qiáng)無(wú)線模塊的信號(hào)接收/發(fā)送強(qiáng)度及范圍，還可以通過(guò)樞接軸來(lái)隨意調(diào)整外接天線的角度。[0009]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要提供一種具有外接天線的無(wú)線模塊，包含電路板；兩個(gè)以上導(dǎo)接端子，電性連接于該電路板的一端，用以將該無(wú)線模塊電性連接至外部電子裝置；無(wú)線傳輸芯片，電性連接該電路板，用以進(jìn)行無(wú)線信號(hào)的編碼及解碼動(dòng)作；天線接頭，電性連接該電路板；殼體，內(nèi)部具有容置空間，該容置空間用以容置該電路板、該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子、該無(wú)線傳輸芯片、及該天線接頭，并且該殼體在遠(yuǎn)離該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子的一端設(shè)置有樞接軸；及外接天線，樞接于該殼體上的該樞接軸，并且該外接天線通過(guò)連接線路，電性連接該天線接頭。如上所述，其中所述兩個(gè)以上導(dǎo)接端子的數(shù)量為四根。如上所述，其中所述殼體上開(kāi)設(shè)有開(kāi)孔，所述連接線路通過(guò)該開(kāi)孔穿入該殼體內(nèi)的所述容置空間，以電性連接該天線接頭。如上所述，其中所述殼體的底面一側(cè)開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)開(kāi)口，所述兩個(gè)以上導(dǎo)接端子通過(guò)該開(kāi)口凸伸出該殼體之外，以與外部電子裝置電性連接。如上所述，其中該無(wú)線模塊還包括天線單元，電性連接所述電路板，該無(wú)線模塊通過(guò)該天線單元或所述外接天線接收/發(fā)送無(wú)線信號(hào)。為了更加明確地達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型還提供了一種具有無(wú)線模塊的連接器，用以電性連接外部電子裝置的主板，該具有無(wú)線模塊的連接器包括連接器本體，其前端面朝內(nèi)凹設(shè)有至少一個(gè)容置槽，每個(gè)該容置槽中分別具有舌部，該舌部上設(shè)置有兩個(gè)以上連接端子，該連接器通過(guò)該兩個(gè)以上連接端子與該主板電性連接，并且該連接器本體在該至少一個(gè)容置槽的上方還開(kāi)設(shè)有通槽；及無(wú)線模塊，設(shè)置于該連接器本體上的該通槽中， 該無(wú)線模塊包括電路板；兩個(gè)以上導(dǎo)接端子，電性連接于該電路板的一端，該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子穿過(guò)該連接器本體，并凸伸出該連接器本體之外，以電性連接該主板；無(wú)線傳輸芯片，電性連接該電路板，用以進(jìn)行無(wú)線信號(hào)的編碼及解碼動(dòng)作；天線接頭，電性連接該電路板；殼體，內(nèi)部具有容置空間，該容置空間用以容置該電路板、該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子、該無(wú)線傳輸芯片、及該天線接頭，該無(wú)線模塊通過(guò)該殼體設(shè)置于該連接器本體上的該通槽中，并且該殼體在遠(yuǎn)離該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子的一端設(shè)置有樞接軸，該樞接軸凸伸出該通槽之外；及外接天線，樞接于該殼體上的該樞接軸，并且該外接天線通過(guò)連接線路，電性連接該天線接頭。如上所述，其中所述殼體的頂面一側(cè)開(kāi)設(shè)有開(kāi)孔，所述連接線路通過(guò)該開(kāi)孔穿入該殼體內(nèi)的所述容置空間，以電性連接所述天線接頭。如上所述，其中所述殼體的底面一側(cè)開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)開(kāi)口，所述兩個(gè)以上導(dǎo)接端子通過(guò)該開(kāi)口凸伸出該殼體之外，以與外部電子裝置電性連接。如上所述，其中該無(wú)線模塊還包括天線單元，電性連接所述電路板，該無(wú)線模塊通過(guò)該天線單元或所述外接天線接收/發(fā)送無(wú)線信號(hào)。如上所述，其中所述兩個(gè)以上連接端子的數(shù)量為四根或七根，各個(gè)所述容置槽分別與其內(nèi)部的所述舌部、及該兩個(gè)以上連接端子共同構(gòu)成一個(gè)通用串行總線(Universal Serial Bus，USB)的連接端口，或一個(gè)外部串行高技術(shù)配置(External Serial Advance Technology Attachment，e-SATA)的連接端口。本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)達(dá)成的功效在于，可以通過(guò)外接天線的設(shè)置，增加無(wú)線模塊的信號(hào)收發(fā)范圍，并提升無(wú)線信號(hào)的收發(fā)強(qiáng)度。另外，通過(guò)樞接軸來(lái)樞接無(wú)線模塊與外接天線，還可以讓使用者自行調(diào)整外接天線的角度，借以，不但可以根據(jù)無(wú)線信號(hào)的收發(fā)狀況來(lái)調(diào)整角度，也不會(huì)因?yàn)橥饨犹炀€的面積過(guò)大，阻礙到與無(wú)線模塊相鄰接的其它連接器的使用。

[0020]圖1為本實(shí)用新型的第--實(shí)施例的立體分解示意圖；[0021]圖2為本實(shí)用新型的第--實(shí)施例的立體組合示意圖；[0022]圖3為本實(shí)用新型的第--實(shí)施例的剖視組合示意圖；[0023]圖4為本實(shí)用新型的第--實(shí)施例的另一剖視組合示意圖[0024]圖5為本實(shí)用新型的第--實(shí)施例的另一立體組合示意圖[0025]圖6為本實(shí)用新型的第二二實(shí)施例的立體組合示意圖；[0026]圖7為本實(shí)用新型的第二二實(shí)施例的剖視組合示意圖；[0027]圖8為本實(shí)用新型的第二二實(shí)施例的另一剖視組合示意圖。[0028]附圖標(biāo)記說(shuō)明[0029]1無(wú)線模塊10殼體[0030]101樞接軸102開(kāi)孔[0031]103 開(kāi)口11電路板[0032]12無(wú)線傳輸芯片13天線單元[0033]14天線接頭15導(dǎo)接端子[0034]16外接天線161連接線路[0035]2連接器本體20通槽[0036]21排針插座22容置槽[0037]23舌部24連接端子[0038]3主板
具體實(shí)施方式
為能夠更加詳盡地了解本實(shí)用新型的特點(diǎn)與技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下所述的說(shuō)明及附圖，然而所附附圖僅作為說(shuō)明用途，并非用于局限本實(shí)用新型。首先請(qǐng)同時(shí)參閱圖1及圖2，分別為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的立體分解示意圖及立體組合示意圖。如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型主要提供無(wú)線模塊1，該無(wú)線模塊1主要包括電路板11、無(wú)線傳輸芯片12、天線接頭14、及兩個(gè)以上導(dǎo)接端子15，其中，該無(wú)線傳輸芯片12、該天線接頭14、及該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子15分別與該電路板11電性連接。該無(wú)線模塊1還包括有殼體10，該殼體10內(nèi)部具有容置空間，該電路板11、該無(wú)線傳輸芯片12、該天線接頭14、及該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子15設(shè)置于該殼體10內(nèi)的該容置空間中。該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子15電性連接該電路板11的一端，該殼體10在遠(yuǎn)離該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子15的一端設(shè)置有樞接軸101。該無(wú)線模塊1具有外接天線16，該外接天線16樞接于該殼體10上的該樞接軸101，借以，使用者可以通過(guò)該樞接軸101隨意調(diào)整該外接天線 16的角度。該外接天線16主要可以為平板倒置F天線(Planar Inverted F Antenna, PIFA)或薄膜天線，但不加以限定。該外接天線16主要通過(guò)連接線路161電性連接至該電路板11 上的該天線接頭14，更具體而言，該殼體10上(該殼體10的頂面一側(cè))開(kāi)設(shè)有開(kāi)孔102， 該連接線路161通過(guò)該開(kāi)孔102穿入該殼體10內(nèi)的該容置空間，借以與該天線接頭14電性連接。然后請(qǐng)同時(shí)參閱圖3、圖4及圖5，分別為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的剖視組合示意圖、另一剖視組合示意圖及另一立體組合示意圖。該無(wú)線模塊1主要通過(guò)該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子15對(duì)外電性連接至外部電子裝置(圖中未示出)。在本實(shí)施例中，該無(wú)線模塊1主要通過(guò)該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子15電性連接連接器本體2，并通過(guò)該連接器本體2電性連接外部電子裝置上的主板3。更具體而言，該殼體10的底面一側(cè)開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)開(kāi)口 103，借以， 該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子15通過(guò)該至少一個(gè)開(kāi)口 103凸伸出該殼體10之外，以與該連接器本體2電性連接。該連接器本體2上主要開(kāi)設(shè)有通槽20，該通槽20用以容置該無(wú)線模塊1，更具體而言，該無(wú)線模塊1通過(guò)該殼體10設(shè)置于該通槽20之中。該連接器本體2上還具有兩個(gè)以上排針插座21，該連接器本體2通過(guò)該兩個(gè)以上排針插座21電性連接該主板3，當(dāng)該無(wú)線模塊1設(shè)置于該通槽20中時(shí)，該無(wú)線模塊1上的該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子15恰與該兩個(gè)以上排針插座21電性導(dǎo)接，借以，該無(wú)線模塊1通過(guò)該兩個(gè)以上排針插座21電性連接該主板 3。該兩個(gè)以上排針插座21的數(shù)量及位置對(duì)應(yīng)于該無(wú)線模塊1上的該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子15的數(shù)量及位置，并且在本實(shí)施例中，該兩個(gè)以上排針插座21及該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子 15的數(shù)量主要以四根為例，但并不以此為限。該無(wú)線模塊1接收該主板3傳輸?shù)碾娦盘?hào)，并通過(guò)該無(wú)線傳輸芯片12進(jìn)行無(wú)線信號(hào)的編碼后，再通過(guò)該外接天線16對(duì)外發(fā)送；另外，該無(wú)線模塊1還通過(guò)該外接天線16接收外部的無(wú)線信號(hào)，并通過(guò)該無(wú)線傳輸芯片12進(jìn)行無(wú)線信號(hào)的解碼后，再通過(guò)該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子15傳輸至該主板3。并且，在本實(shí)施例中，該無(wú)線模塊1還可以包含電性連接該電路板11的天線單元 13，該無(wú)線模塊1可選擇性地通過(guò)該天線單元13和/或該外接天線16接收/發(fā)送無(wú)線信號(hào)；另外，該無(wú)線模塊1也可以同時(shí)使用該天線單元13及該外接天線16，以由不同的方向傳輸無(wú)線信號(hào)，借以增加無(wú)線信號(hào)可以傳輸?shù)姆秶?，進(jìn)而提高無(wú)線信號(hào)的傳輸效能。在圖1至圖5的實(shí)施例中，本實(shí)用新型主要公開(kāi)具有該外接天線16的該無(wú)線模塊 1，并且該無(wú)線模塊1可拆卸式地設(shè)置在該連接器本體2上。然后請(qǐng)同時(shí)參閱圖6、圖7及圖 8，分別為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的立體組合示意圖、剖視組合示意圖及另一剖視組合示意圖。本實(shí)施例中，主要公開(kāi)具有上述該無(wú)線模塊1的連接器，該連接器主要同時(shí)包括該連接器本體2及該無(wú)線模塊1，并且該連接器本體2與該無(wú)線模塊1為一體而無(wú)法拆卸。該連接器本體2的前端面朝內(nèi)凹設(shè)有至少一個(gè)容置槽22，每個(gè)該容置槽22中分別具有舌部23，并且該舌部23上設(shè)置有兩個(gè)以上連接端子M，該連接器本體2主要通過(guò)該兩個(gè)以上連接端子M與該主板3電性連接。每個(gè)該容置槽22分別與其內(nèi)部的該舌部23、及該兩個(gè)以上連接端子M共同構(gòu)成一個(gè)連接端口。更具體而言，該兩個(gè)以上連接端子M的數(shù)量可以為四根，各個(gè)該容置槽22分別與其內(nèi)部的該舌部23、及該兩個(gè)以上連接端子對(duì)共同構(gòu)成一個(gè)通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)的連接端口 ；另外，該兩個(gè)以上連接端子M的數(shù)量也可以為七根，各個(gè)該容置槽22分別與其內(nèi)部的該舌部23、及該兩個(gè)以上連接端子24共同構(gòu)成一個(gè)外部串行高技術(shù)配置(External Serial Advance Technology Attachment, e-SATA)的連接端口。然而，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，該連接器本體2上可以根據(jù)實(shí)際需要，設(shè)置各種不同類型的連接端口，不可以此為限。該連接器本體2在該至少一個(gè)容置槽22的上方開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)該通槽20，該無(wú)線模塊1主要設(shè)置于該通槽20內(nèi)部。本實(shí)施例中，該無(wú)線模塊1主要具有該殼體10，該殼體10內(nèi)部容置有該電路板11、以及電性連接該電路板11的該無(wú)線傳輸芯片12、該天線單元13、該天線接頭14、及該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子15。值得一提的是，在本實(shí)施例中，該連接器本體2中不需要設(shè)置該兩個(gè)以上排針插座21，該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子15直接穿過(guò)該連接器本體2，并且凸伸出該連接器本體2的底部，借以電性連接該主板3。該殼體10在遠(yuǎn)離該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子15的一端設(shè)置有該樞接軸101，該外接天線 16樞接于該殼體10上的該樞接軸101。并且，該殼體10的長(zhǎng)度略長(zhǎng)于該通槽20的深度， 當(dāng)該無(wú)線模塊1設(shè)置于該通槽20中時(shí)，該樞接軸101凸伸出該通槽20之外。如上所述，該外接天線16設(shè)置于該連接器本體2上的該通槽20外部，并可供使用者任意調(diào)整該外接天線16的角度。例如圖4、圖5及圖8中所示，使用者可以通過(guò)調(diào)整該外接天線16的角度，改變無(wú)線信號(hào)的傳輸強(qiáng)度。并且，通過(guò)該樞接機(jī)構(gòu)，本實(shí)用新型中的具有該無(wú)線模塊1的連接器，確實(shí)不會(huì)因該外接天線16的設(shè)置，而阻礙該連接器本體2上的該至少一個(gè)連接端口的使用。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的具體說(shuō)明，并非用以局限本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，其它任何等效變換均應(yīng)屬于本申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍。
權(quán)利要求1.一種具有外接天線的無(wú)線模塊，其特征在于，該無(wú)線模塊包含電路板；兩個(gè)以上導(dǎo)接端子，電性連接于該電路板的一端，用以將該無(wú)線模塊電性連接至外部電子裝置；無(wú)線傳輸芯片，電性連接該電路板，用以進(jìn)行無(wú)線信號(hào)的編碼及解碼動(dòng)作；天線接頭，電性連接該電路板；殼體，內(nèi)部具有容置空間，該容置空間用以容置該電路板、該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子、該無(wú)線傳輸芯片、及該天線接頭，并且該殼體在遠(yuǎn)離該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子的一端設(shè)置有樞接軸； 及外接天線，樞接于該殼體上的該樞接軸，并且該外接天線通過(guò)連接線路，電性連接該天線接頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有外接天線的無(wú)線模塊，其特征在于，所述兩個(gè)以上導(dǎo)接端子的數(shù)量為四根。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有外接天線的無(wú)線模塊，其特征在于，所述殼體上開(kāi)設(shè)有開(kāi)孔，所述連接線路通過(guò)該開(kāi)孔穿入該殼體內(nèi)的所述容置空間，以電性連接所述天線接頭。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有外接天線的無(wú)線模塊，其特征在于，所述殼體的底面一側(cè)開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)開(kāi)口，所述兩個(gè)以上導(dǎo)接端子通過(guò)該開(kāi)口凸伸出該殼體之外，以與外部電子裝置電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有外接天線的無(wú)線模塊，其特征在于，該無(wú)線模塊還包括天線單元，該天線單元電性連接所述電路板，該無(wú)線模塊通過(guò)該天線單元或所述外接天線接收/發(fā)送無(wú)線信號(hào)。
6.一種具有無(wú)線模塊的連接器，用以電性連接外部電子裝置的主板，其特征在于，該具有無(wú)線模塊的連接器包括連接器本體，該連接器本體的前端面朝內(nèi)凹設(shè)有至少一個(gè)容置槽，每個(gè)該容置槽中分別具有舌部，該舌部上設(shè)置有兩個(gè)以上連接端子，該連接器通過(guò)該兩個(gè)以上連接端子與該主板電性連接，并且該連接器本體在該至少一個(gè)容置槽的上方還開(kāi)設(shè)有通槽；及無(wú)線模塊，設(shè)置于該連接器本體上的該通槽中，該無(wú)線模塊包括電路板；兩個(gè)以上導(dǎo)接端子，電性連接于該電路板的一端，該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子穿過(guò)該連接器本體，并凸伸出該連接器本體之外，以電性連接該主板；無(wú)線傳輸芯片，電性連接該電路板，用以進(jìn)行無(wú)線信號(hào)的編碼及解碼動(dòng)作；天線接頭，電性連接該電路板；殼體，內(nèi)部具有容置空間，該容置空間用以容置該電路板、該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子、該無(wú)線傳輸芯片、及該天線接頭，該無(wú)線模塊通過(guò)該殼體設(shè)置于該連接器本體上的該通槽中，并且該殼體在遠(yuǎn)離該兩個(gè)以上導(dǎo)接端子的一端設(shè)置有樞接軸，該樞接軸凸伸出該通槽之外； 及外接天線，樞接于該殼體上的該樞接軸，并且該外接天線通過(guò)連接線路，電性連接該天線接頭。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有外接天線的無(wú)線模塊，其特征在于，所述殼體的頂面一側(cè)開(kāi)設(shè)有開(kāi)孔，所述連接線路通過(guò)該開(kāi)孔穿入該殼體內(nèi)的所述容置空間，以電性連接所述天線接頭。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有外接天線的無(wú)線模塊，其特征在于，所述殼體的底面一側(cè)開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)開(kāi)口，所述兩個(gè)以上導(dǎo)接端子通過(guò)該開(kāi)口凸伸出該殼體之外，以與外部電子裝置電性連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有外接天線的無(wú)線模塊，其特征在于，該無(wú)線模塊還包括天線單元，該天線單元電性連接所述電路板，該無(wú)線模塊通過(guò)該天線單元或所述外接天線接收/發(fā)送無(wú)線信號(hào)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有外接天線的無(wú)線模塊，其特征在于，所述兩個(gè)以上連接端子的數(shù)量為四根或七根，各個(gè)所述容置槽分別與其內(nèi)部的所述舌部、及該兩個(gè)以上連接端子共同構(gòu)成一個(gè)通用串行總線的連接端口，或一個(gè)外部串行高技術(shù)配置的連接端口。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種具有外接天線的無(wú)線模塊及具有該無(wú)線模塊的連接器，其中無(wú)線模塊包括電路板、兩個(gè)以上導(dǎo)接端子、無(wú)線傳輸芯片、天線接頭及外接天線，其中兩個(gè)以上導(dǎo)接端子、無(wú)線傳輸芯片、及天線接頭與電路板電性連接，外接天線通過(guò)連接線路連接至天線接頭。無(wú)線模塊還具有殼體，用以包覆電路板、兩個(gè)以上導(dǎo)接端子、無(wú)線傳輸芯片、及天線接頭。殼體的一端具有樞接軸，外接天線樞接于殼體的樞接軸上。借以，使用者可以隨意調(diào)整外接天線的角度，以調(diào)整無(wú)線模塊的信號(hào)接收/發(fā)送的強(qiáng)度與范圍。
文檔編號(hào)H01Q3/02GK202206384SQ20112033422
公開(kāi)日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2011年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月7日
發(fā)明者張乃千 申請(qǐng)人:特通科技有限公司