專利名稱：用于斷路器的復(fù)合觸頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電器開關(guān)領(lǐng)域，尤其涉及一種斷路器的電觸頭。
背景技術(shù)：
斷路器是工業(yè)控制中應(yīng)用廣泛的一種開關(guān)電器，用于接通和分?jǐn)嗾Ｘ?fù)荷電流和過負(fù)荷電流。電觸頭是斷路器的核心元件，用來實(shí)現(xiàn)電路的接通和分?jǐn)?，是影響斷路器通斷能力和可靠性的關(guān)鍵因素，它的性能直接影響著斷路器的可靠性、穩(wěn)定性。Ag在斷路器用觸頭領(lǐng)域中有著舉足輕重的作用，然而銀常溫下容易氧化，形成氧化層，易影響通斷性能，并且銀的抗熔焊性不是很好，而且銀是貴金屬，銀觸頭的使用增加了電觸頭的成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于斷路器的復(fù)合觸頭，解決以上技術(shù)問題。本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)用于斷路器的復(fù)合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，其特征在于，還包括一銀合金層，所述銀合金層為AgNi30C3層；所述銀合金層下方表面與所述銀基體上方表面熔合固定。具體使用中，以銀基體作為用于斷路器的復(fù)合觸頭的焊接層，以AgNi30C3層作為工作面(接觸層)。焊接層用于與銅質(zhì)觸橋熔合。因?yàn)殂y和銅之間具有無限固熔的特點(diǎn)，便于牢固熔合。AgNi30C3為已有材料，經(jīng)過長期試驗(yàn)表明，具有抗氧化性能好、熔點(diǎn)相對(duì)較高的特點(diǎn)。以AgNi30C3層作為工作面(接觸層)，抗氧化性能好，因而具有較好的通斷性能， 熔點(diǎn)較高的特點(diǎn)，使得具有較好的耐侵蝕性和抗熔焊性能。采用上述結(jié)構(gòu)，在提高觸點(diǎn)性能的同時(shí)，也節(jié)省了銀材料的用量，大大降低了成本。所述銀基體的剖面呈矩形，與所述銀基體熔合的所述銀合金層的剖面呈矩形。所述銀基體采用矩形銀片。所述矩形銀片長45 60mm ；寬5 15mm ；厚0. 5 1. 2mm ；所述銀合金層厚0. 5 1. 2mm。所述銀基體可以采用梯形銀片。所述梯形銀片上底5 15mm;下底45 60mm;高 5 15mm ；厚0. 5 1. 2mm ；所述銀合金層厚0. 5 1. 2mm。所述銀基體還可以采用圓形銀片。所述圓形銀片直徑5 15mm;厚0.5 1.2mm; 所述銀合金層厚0. 5 1. 2mm。有益效果由于采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有通斷性能好、較好的耐侵蝕性及抗熔焊性能，在提高觸點(diǎn)性能的同時(shí)，也節(jié)省了銀材料的用量，大大降低了成本。

圖1為本實(shí)用新型的剖面示意圖；[0016]圖2為本實(shí)用新型的銀基體的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的銀基體的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型的銀基體的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。參照?qǐng)D1、圖2，用于斷路器的復(fù)合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體1，還包括一銀合金層2，銀合金層2為AgNi30C3層。銀合金層2下方表面與銀基體1上方表面熔合固定。具體使用中，以銀基體1作為用于斷路器的復(fù)合觸頭的焊接層，以AgNi30C3層作為工作面(接觸層)。焊接層用于與銅質(zhì)觸橋熔合。因?yàn)殂y和銅之間具有無限固熔的特點(diǎn)， 便于牢固熔合。AgNi30C3為已有材料，經(jīng)過長期試驗(yàn)表明，具有抗氧化性能好、熔點(diǎn)相對(duì)較高的特點(diǎn)。以AgNi30C3層作為工作面(接觸層)，抗氧化性能好，因而具有較好的通斷性能，熔點(diǎn)較高的特點(diǎn)，使得具有較好的耐侵蝕性和抗熔焊性能。采用上述結(jié)構(gòu)，在提高觸點(diǎn)性能的同時(shí)，也節(jié)省了銀材料的用量，大大降低了成本。銀基體1的剖面呈矩形，與銀基體1熔合的銀合金層2的剖面呈矩形。參照?qǐng)D2，銀基體1優(yōu)選采用矩形銀片。矩形銀片優(yōu)選長60mm、寬10mm、厚0. 8mm、 銀合金層2厚0.7mm。參照?qǐng)D3，銀基體1可以采用梯形銀片。梯形銀片上底10mm、下底 40mm、高10mm、厚0. 8mm、銀合金層2厚0. 7mm。參照?qǐng)D4，銀基體1還可以采用圓形銀片。圓形銀片直徑10mm、厚0. 8mm、銀合金層2厚0. 7mm。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.用于斷路器的復(fù)合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，其特征在于，還包括一銀合金層，所述銀合金層為AgNi 30C3層；所述銀合金層下方表面與所述銀基體上方表面熔合固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于斷路器的復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體的剖面呈矩形，與所述銀基體熔合的所述銀合金層的剖面呈矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于斷路器的復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用矩形銀片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于斷路器的復(fù)合觸頭，其特征在于，所述矩形銀片長45 60mm ；寬5 15mm ；厚0. 5 1. 2mm ；所述銀合金層厚0. 5 1. 2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于斷路器的復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用梯形銀片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于斷路器的復(fù)合觸頭，其特征在于，所述梯形銀片上底5 15mm ；下底45 60mm ；高5 15mm ；厚0. 5 1. 2mm ；所述銀合金層厚0. 5 1. 2mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于斷路器的復(fù)合觸頭，其特征在于，所述銀基體采用圓形銀片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于斷路器的復(fù)合觸頭，其特征在于，所述圓形銀片直徑5 15mm ；厚0. 5 1. 2mm ；所述銀合金層厚0. 5 1. 2mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電器開關(guān)領(lǐng)域，尤其涉及一種斷路器的電觸頭。用于斷路器的復(fù)合觸頭，包括一由銀材料制成的銀基體，還包括一銀合金層，銀合金層為AgNi30C3層，銀合金層下方表面與銀基體上方表面熔合固定。本實(shí)用新型具有通斷性能好、較好的耐侵蝕性及抗熔焊性能，在提高觸點(diǎn)性能的同時(shí)，也節(jié)省了銀材料的用量，大大降低了成本。
文檔編號(hào)H01H1/04GK202093994SQ20112015669
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月17日
發(fā)明者呂丁吉, 張晶晶, 徐炯愷 申請(qǐng)人:上海電科電工材料有限公司