專利名稱：一種熔斷器外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種低壓電器，具體地說是一種塑料外殼熔斷器。本發(fā)明旨在提供一
種用新材料、新工藝制造熔斷體用外殼。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的熔斷器外殼(也稱熔管)均為陶瓷，缺點(diǎn)是易碎，做熔斷器特性試驗(yàn)時(shí)經(jīng)常 開裂，現(xiàn)用的陶瓷外殼是燒結(jié)而成、工藝不易控制，報(bào)廢率高，質(zhì)量不穩(wěn)定，由于燒結(jié)技術(shù)、 礦產(chǎn)資源、環(huán)竟污染等因素的制約，陶瓷熔斷器目前僅有少數(shù)專業(yè)陶瓷廠生產(chǎn)，熔斷器生產(chǎn) 廠家的成本較高，工藝繁索，生產(chǎn)周期長，生產(chǎn)旺季時(shí)供應(yīng)不上，制約熔斷器發(fā)展的"瓶頸"之一。 由于熔斷器的試驗(yàn)費(fèi)用較高，又需投入大量的人力、物力、長期試驗(yàn)、運(yùn)行驗(yàn)證，故 現(xiàn)行熔斷器用外殼一至用陶瓷外殼。至今制約熔斷器發(fā)展的熔斷器外殼"瓶頸"之一還未 能有效。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的是現(xiàn)有的陶瓷外殼由陶土燒制而成，質(zhì)量參差不齊且無法驗(yàn)證， 外觀差別很大，易碎，僅有少數(shù)專業(yè)廠生產(chǎn)，成本較高，工藝繁索，難以控制，生產(chǎn)周期長，生 產(chǎn)旺季時(shí)供應(yīng)不上等問題，旨在提供一種新穎的熔斷器外殼。 解決上述問題采用的技術(shù)方案是一種熔斷器外殼，包括殼體，其特征在于所述的 殼體采用團(tuán)狀模塑料制成。 團(tuán)狀模塑料，也常稱作不飽和聚酯團(tuán)狀模塑料，BMC (匿C)材料，其中BMC (匿C)材 料是Bulk (Dough)molding compounds的縮寫，所以國內(nèi)外有BMC/DMC兩種稱呼。其主要原 料由GF (短切玻璃纖維)、UP (不飽和樹脂)、MD (填料)以及各種添加劑經(jīng)充分混合而成的 料團(tuán)狀預(yù)浸料。匿C團(tuán)狀模塑料具有優(yōu)良的電氣性能，機(jī)械性能，耐熱性，耐化學(xué)腐蝕性，又 適應(yīng)各種成型工藝，即可滿足各種產(chǎn)品對(duì)性能的要求。 本發(fā)明用匿C替代陶瓷，優(yōu)點(diǎn)是可以首先制造適宜的模具，將匿C材制放入模具壓 制而成，制造極其容易， 一般個(gè)人或小廠就可以模壓大批量生產(chǎn)，并且精度高、成本低，并可 以模壓銘牌或激光打標(biāo)，經(jīng)長期試驗(yàn)驗(yàn)證可以達(dá)預(yù)期效果，并能從根本上解決熔斷器行業(yè)
長期存在的熔管供應(yīng)不足及質(zhì)量不穩(wěn)定的"瓶頸"。對(duì)于電流小的外殼也可以用注塑機(jī)注 塑，能夠達(dá)到相同的技術(shù)效果。
具體實(shí)施例方式
—種熔斷器外殼，包括殼體，所述的殼體采用團(tuán)狀模塑料，通過壓制或注塑方式制
成成品。將制成的產(chǎn)品進(jìn)行熔斷特性摸底試驗(yàn)，質(zhì)量穩(wěn)定，機(jī)械強(qiáng)度比陶瓷高。
應(yīng)該理解到的是上述實(shí)施例只是對(duì)本發(fā)明的說明，而不是對(duì)本發(fā)明的限制，任何
不超出本發(fā)明實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種熔斷器外殼，包括殼體，其特征在于所述的殼體采用團(tuán)狀模塑料制成。
2. 如權(quán)利要求1所述的熔斷器外殼，其特征在于殼體通過模壓方式制成。
3. 如權(quán)利要求1所述的熔斷器外殼，其特征在于殼體通過或注塑方式制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種熔斷器外殼，包括殼體，其特征在于所述的殼體采用團(tuán)狀模塑料制成。本發(fā)明用DMC替代陶瓷，優(yōu)點(diǎn)是可以首先制造適宜的模具，將DMC材制放入模具壓制而成，制造極其容易，一般個(gè)人或小廠就可以模壓大批量生產(chǎn)，并且精度高、成本低，并可以模壓銘牌或激光打標(biāo)，經(jīng)長期試驗(yàn)驗(yàn)證可以達(dá)預(yù)期效果，并能從根本上解決熔斷器行業(yè)長期存在的熔管供應(yīng)不足及質(zhì)量不穩(wěn)定的“瓶頸”。對(duì)于電流小的外殼也可以用注塑機(jī)注塑，能夠達(dá)到相同的技術(shù)效果。
文檔編號(hào)H01H85/17GK101764003SQ20091015680
公開日2010年6月30日 申請(qǐng)日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者李傳上, 李育平, 申奇 申請(qǐng)人:浙江正泰電器股份有限公司