本發(fā)明涉及電子元器件檢測，尤其涉及一種檢漏儀監(jiān)測方法和裝置。

背景技術(shù)：

1、目前，電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的性能和可靠性成為了產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵因素。在電子元器件的生產(chǎn)過程中，密封性能的檢測尤為關(guān)鍵，因為任何微小的泄漏都可能對元器件的性能和壽命產(chǎn)生嚴重影響，所以檢漏在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)、測試和維護過程中具有極其重要的意義。

2、由于，傳統(tǒng)的氟油檢漏儀檢漏操作復(fù)雜，需要專業(yè)技術(shù)人員進行操作維護和判斷，這增加了企業(yè)的人工成本和時間成本。同時，其檢測精度和效率相對較低，可能導(dǎo)致一些潛在的問題被忽視。

3、以上檢測方法依賴人工進行，導(dǎo)致檢測精度和效率較低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種檢漏儀監(jiān)測方法和裝置，以實現(xiàn)對電子元器件的自動檢測，提高檢測精度和效率。

2、第一方面，為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種檢漏儀監(jiān)測方法，包括：

3、在氟油檢漏儀工作過程中，獲取從所述氟油檢漏儀采集的檢測區(qū)域圖像和設(shè)備運行參數(shù)；

4、根據(jù)所述檢測區(qū)域圖像進行特征提取操作，得到圖像中的氣泡特征；

5、根據(jù)所述氣泡特征和所述設(shè)備運行參數(shù)，進行異常值檢測，得到所述氟油檢漏儀的工作狀態(tài)；

6、根據(jù)所述工作狀態(tài)，將所述氣泡特征與預(yù)設(shè)的標簽氣泡特征進行匹配，得到電子器件的密封性能等級；其中，所述標簽氣泡特征與所述密封性能等級之間預(yù)先配置了映射關(guān)系。

7、作為一種可選的實施方式，在根據(jù)所述氣泡特征和所述設(shè)備運行參數(shù)，進行異常值檢測，得到所述氟油檢漏儀的工作狀態(tài)之前，所述方法還包括：

8、對所述設(shè)備運行參數(shù)進行小波去噪處理操作，得到去噪后數(shù)據(jù)，所述小波去噪處理操作包括采用軟閾值進行去噪。

9、作為一種可選的實施方式，所述根據(jù)所述氣泡特征和所述設(shè)備運行參數(shù)，進行異常值檢測，得到所述氟油檢漏儀的工作狀態(tài)，包括：

10、根據(jù)所述去噪后數(shù)據(jù)，進行局部密度度量操作，得到所述去噪后數(shù)據(jù)的稀疏程度；

11、根據(jù)所述稀疏程度，進行離散因子計算操作，得到所述去噪后數(shù)據(jù)的密度差異；其中，所述密度差異高于預(yù)設(shè)差異閾值的數(shù)據(jù)為異常數(shù)據(jù)，所述密度差異低于預(yù)設(shè)差異閾值的數(shù)據(jù)為正常數(shù)據(jù)；

12、根據(jù)所述氣泡特征和所述異常數(shù)據(jù)，進行異常值檢測，得到所述氟油檢漏儀的工作狀態(tài)。

13、作為一種可選的實施方式，所述根據(jù)所述去噪后數(shù)據(jù)，進行局部密度度量操作，得到所述去噪后數(shù)據(jù)的稀疏程度，包括：

14、所述局部密度度量操作公式為，其中ai為所述設(shè)備運行參數(shù)第i個點的數(shù)值，aj為所述設(shè)備運行參數(shù)第j個點的數(shù)值，z(j)為待檢測數(shù)據(jù)aj的稀疏程度，|h(j)|為距離aj最近的幾個數(shù)據(jù)，dist(ai,aj)為ai和aj間的距離；其中，所述設(shè)備運行參數(shù)包括壓力、溫度。

15、作為一種可選的實施方式，所述根據(jù)所述稀疏程度，進行離散因子計算操作，得到所述去噪后數(shù)據(jù)的密度差異，包括：

16、所述離散因子計算操作公式為，其中l(wèi)of(aj)為aj與所述去噪后數(shù)據(jù)的密度差異，z(j)為待檢測數(shù)據(jù)aj的稀疏程度，z(i)為待檢測數(shù)據(jù)ai的稀疏程度，|h(j)|為距離aj最近的幾個數(shù)據(jù)。

17、作為一種可選的實施方式，所述根據(jù)所述工作狀態(tài)，將所述氣泡特征與標簽氣泡特征進行匹配，得到電子器件的密封性能等級，包括;

18、當(dāng)判定所述工作狀態(tài)正常時，發(fā)送檢漏操作指令；

19、根據(jù)所述檢漏操作指令將所述氣泡特征與預(yù)設(shè)的標簽氣泡特征進行匹配，得到電子器件的密封性能等級。

20、作為一種可選的實施方式，所述標簽氣泡特征為氣泡大小、氣泡數(shù)量或氣泡的位置。

21、第二方面，本發(fā)明提供一種檢漏儀監(jiān)測裝置，包括：

22、信息獲取模塊，用于在氟油檢漏儀工作過程中，獲取從所述氟油檢漏儀采集的檢測區(qū)域圖像和設(shè)備運行參數(shù)；

23、特征提取模塊，用于根據(jù)所述檢測區(qū)域圖像進行特征提取操作，得到圖像中的氣泡特征；

24、故障檢測模塊，用于根據(jù)所述氣泡特征和所述設(shè)備運行參數(shù)，進行異常值檢測，得到所述氟油檢漏儀的工作狀態(tài)；

25、器件性能獲取模塊，用于根據(jù)所述工作狀態(tài)，將所述氣泡特征與預(yù)設(shè)的標簽氣泡特征進行匹配，得到電子器件的密封性能等級。

26、第三方面，本發(fā)明提供了一種終端設(shè)備，包括處理器、存儲器以及存儲在所述存儲器中且被配置為由所述處理器執(zhí)行的計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)如上述內(nèi)容所述的檢漏儀監(jiān)測方法。

27、第四方面，本發(fā)明還提供了一種計算機可讀存儲介質(zhì)，所述計算機可讀存儲介質(zhì)包括存儲的計算機程序，其中，在所述計算機程序運行時控制所述計算機可讀存儲介質(zhì)所在設(shè)備執(zhí)行如上述內(nèi)容所述的檢漏儀監(jiān)測方法。

28、相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有如下有益效果：

29、本發(fā)明提供了一種檢漏儀監(jiān)測方法，包括：在氟油檢漏儀工作過程中，獲取從所述氟油檢漏儀采集的檢測區(qū)域圖像和設(shè)備運行參數(shù)；根據(jù)所述檢測區(qū)域圖像進行特征提取操作，得到圖像中的氣泡特征；根據(jù)所述氣泡特征和所述設(shè)備運行參數(shù)，進行異常值檢測，得到所述氟油檢漏儀的工作狀態(tài)；根據(jù)所述工作狀態(tài)，將所述氣泡特征與預(yù)設(shè)的標簽氣泡特征進行匹配，得到電子器件的密封性能等級；其中，所述標簽氣泡特征與所述密封性能等級之間預(yù)先配置了映射關(guān)系。

30、在本發(fā)明中，通過攝像設(shè)備獲取氟油液面圖像并提取出氣泡特征以及通過傳感器設(shè)備獲取相關(guān)設(shè)備參數(shù)，然后用戶通過去噪和相關(guān)算法對相關(guān)設(shè)備參數(shù)進行數(shù)據(jù)檢測，將檢測結(jié)果與氣泡特征進行異常值檢測，得到工作狀態(tài)。得到正常工作狀態(tài)后發(fā)送檢漏指令，向氣泡特征與標簽氣泡特征進行對比得到電子器件的密封性能等級。所述方法是通過微控制器接收預(yù)處理發(fā)送到云平臺進行實時故障檢測與檢漏操作，不需要無需派遣專業(yè)人士進行實時操作、判斷和故障排查，從而極大的降低了人工成本，使得電子元器件的檢測精度和效率顯著提高。

技術(shù)特征：

1.一種檢漏儀監(jiān)測方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢漏儀監(jiān)測方法，其特征在于，在根據(jù)所述氣泡特征和所述設(shè)備運行參數(shù)，進行異常值檢測，得到所述氟油檢漏儀的工作狀態(tài)之前，所述方法還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢漏儀監(jiān)測方法，其特征在于，所述根據(jù)所述氣泡特征和所述設(shè)備運行參數(shù)，進行異常值檢測，得到所述氟油檢漏儀的工作狀態(tài)，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢漏儀監(jiān)測方法，其特征在于，所述根據(jù)所述去噪后數(shù)據(jù)，進行局部密度度量操作，得到所述去噪后數(shù)據(jù)的稀疏程度，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢漏儀監(jiān)測方法，其特征在于，所述根據(jù)所述稀疏程度，進行離散因子計算操作，得到所述去噪后數(shù)據(jù)的密度差異，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢漏儀監(jiān)測方法，其特征在于，所述根據(jù)所述工作狀態(tài)，將所述氣泡特征與標簽氣泡特征進行匹配，得到電子器件的密封性能等級，包括;

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢漏儀監(jiān)測方法，其特征在于，所述標簽氣泡特征為氣泡大小、氣泡數(shù)量或氣泡的位置。

8.一種檢漏儀監(jiān)測裝置，其特征在于，包括：

9.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括處理器、存儲器以及存儲在所述存儲器中且被配置為由所述處理器執(zhí)行的計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)如權(quán)利要求1至7中任意一項所述的檢漏儀監(jiān)測方法。

10.一種計算機可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質(zhì)包括存儲的計算機程序，其中，在所述計算機程序運行時控制所述計算機可讀存儲介質(zhì)所在設(shè)備執(zhí)行如權(quán)利要求1至7中任意一項所述的檢漏儀監(jiān)測方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電子元器件檢測技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種檢漏儀監(jiān)測方法和裝置。本方法具有以下效果：在氟油檢漏儀工作過程中，獲取從所述氟油檢漏儀采集的檢測區(qū)域圖像和設(shè)備運行參數(shù)；根據(jù)所述檢測區(qū)域圖像進行特征提取操作，得到圖像中的氣泡特征；根據(jù)所述氣泡特征和所述設(shè)備運行參數(shù)，進行異常值檢測，得到所述氟油檢漏儀的工作狀態(tài)；根據(jù)所述工作狀態(tài)，將所述氣泡特征與預(yù)設(shè)的標簽氣泡特征進行匹配，得到電子器件的密封性能等級；其中，所述標簽氣泡特征與所述密封性能等級之間預(yù)先配置了映射關(guān)系。本方法能夠?qū)崿F(xiàn)對電子元器件的自動檢測，提高檢測精度和效率。

技術(shù)研發(fā)人員：冉振為,洪榮豐,曹大陽
受保護的技術(shù)使用者：深圳華爾升智控技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/9