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一種新型rfid醫(yī)療標(biāo)貼的制作方法

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一種新型rfid醫(yī)療標(biāo)貼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及橡膠機(jī)械和電子信息領(lǐng)域,具體涉及一種新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻識(shí)別(RFI D)系統(tǒng)是一種非接觸式識(shí)別系統(tǒng),其能將小尺寸的芯片附設(shè)到各種物品上,并且利用射頻來(lái)傳送和處理關(guān)于物品的信息;其一般包括用于探測(cè)物品信息的RFID電子標(biāo)簽和用于讀取存儲(chǔ)在RFID電子標(biāo)簽內(nèi)物品信息的閱讀器,其中RFID電子標(biāo)簽具有芯片和與芯片連接的天線(xiàn)。使用時(shí),將RFID電子標(biāo)簽附設(shè)在物品表面或插入物品中,即可實(shí)時(shí)探測(cè)到物品的實(shí)時(shí)信息。
[0003]醫(yī)療標(biāo)簽主要適用于醫(yī)療機(jī)構(gòu)用于區(qū)分各種信息的標(biāo)貼,能夠很好地幫助醫(yī)護(hù)人員及患者簡(jiǎn)單可靠地在標(biāo)簽上標(biāo)記。醫(yī)療行業(yè)的標(biāo)簽是很?chē)?yán)肅的,靜脈藥物、血袋、注射器、體液容器及病人的病歷的相關(guān)標(biāo)簽,直接關(guān)系到醫(yī)療活動(dòng)能否正常進(jìn)行。目前在許多醫(yī)療機(jī)構(gòu)還采用手寫(xiě)的標(biāo)貼來(lái)實(shí)現(xiàn)區(qū)分不同信息的目的;然而由于醫(yī)務(wù)人員的工作復(fù)雜、繁瑣,并且對(duì)準(zhǔn)確性和精確度的要求都很高,這種手寫(xiě)的自制標(biāo)簽會(huì)存在以下問(wèn)題:1.會(huì)因字跡不清或筆記不易辨認(rèn)而沒(méi)能起到相應(yīng)的作用,嚴(yán)重的可能會(huì)導(dǎo)致醫(yī)療事故;2.即使是清楚的字跡,長(zhǎng)時(shí)間的使用,受空氣和水的影響也會(huì)導(dǎo)致標(biāo)簽信息無(wú)法辨認(rèn);3.自制標(biāo)簽無(wú)論是貼或撕都不是很方便。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼,該標(biāo)簽?zāi)軒椭t(yī)護(hù)人員準(zhǔn)確、有效確認(rèn)相關(guān)的醫(yī)療信息及病人的相關(guān)新型,提高醫(yī)護(hù)工作者的工作效率,保證其工作的嚴(yán)謹(jǐn)性和準(zhǔn)確性。
[0005]為解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0006]一種新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼,包括RFID主體、不干膠層和離型層,所述RFID主體、不干膠層和離型層由上自下依次相貼合;所述RFID主體包括內(nèi)部植有RFID芯片的蝕刻鋁箔層和PET薄膜,所述PET薄膜的面積大于蝕刻鋁箔層的面積,PET薄膜貼合在不干膠層表面將蝕刻鋁箔層包裹在PET薄膜與不干膠層之間。
[0007]作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案,所述不干膠層設(shè)置有撕扯部。
[0008]具體地,在上述方案的基礎(chǔ)上,所述撕扯部為由不干膠層延伸出的脫離離型層的撕片,所述撕片的形狀為半圓形或半橢圓形或方塊形。
[0009]具體地,在上述方案的基礎(chǔ)上,所述PET薄膜的厚度為100 μ m?188 μ m。
[0010]具體地,在上述方案的基礎(chǔ)上,所述離型層的厚度為I?10 μm。
[0011]具體地,在上述方案的基礎(chǔ)上,所述不干膠層的厚度為50?200 μm。
[0012]相比現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0013]1.本實(shí)用新型所述的新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼結(jié)合RFID技術(shù),能幫助醫(yī)護(hù)人員準(zhǔn)確、有效確認(rèn)相關(guān)的醫(yī)療信息及病人的相關(guān)新型,提高醫(yī)護(hù)工作者的工作效率;
[0014]2.本實(shí)用新型所述的新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼每一個(gè)標(biāo)貼能夠給出采用該標(biāo)貼的物品、器械或病例等的相關(guān)信息,保證醫(yī)護(hù)工作的嚴(yán)謹(jǐn)性和準(zhǔn)確性,減少醫(yī)療事故的發(fā)生;
[0015]3.本實(shí)用新型通過(guò)在PET薄膜層的下表面貼合具有鋁箔天線(xiàn)和RFID芯片的蝕刻層,使得RFID芯片得到有效的保護(hù),延長(zhǎng)RFID芯片的使用期限。
[0016]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型所述的新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0018]其中,10、RFID主體層;11、PET薄膜層;12、蝕刻層;20、不干膠層;30、離型層。
【具體實(shí)施方式】
[0019]實(shí)施例1
[0020]如圖1所示,本實(shí)用新型所述新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼,包括RFID主體10、不干膠層20和離型層30,所述RFID主體10、不干膠層20和離型層30由上自下依次相貼合;所述RFID主體10包括內(nèi)部植有RFID芯片的蝕刻鋁箔層11和PET薄膜12,所述PET薄膜12的面積大于蝕刻鋁箔層11的面積,PET薄膜12貼合在不干膠層20表面將蝕刻鋁箔11層包裹在PET薄膜12與不干膠層20之間。本實(shí)用新型所述的新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼中,RFID主體被包裹在PET薄膜與不干膠層之間,能有效保護(hù)RFID芯片及蝕刻電路,避免受順壞,保證其信息的完整性,延長(zhǎng)醫(yī)療標(biāo)貼的使用期限。
[0021]本實(shí)用新型所述的新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼的制作過(guò)程如下:首先將鋁箔貼合在厚度PET薄膜上,接著在鋁箔上進(jìn)行蝕刻后植入RFID芯片,以形成RFID主體層;然后在RFID主體層的下表面貼合不干膠層以使RFID主體層包裹在PET薄膜層與不干膠層之間;最后在不干膠層底面貼合離型層即可。
[0022]實(shí)施例2
[0023]該實(shí)施例包括實(shí)施例1的所有特征,進(jìn)一步的,所述不干膠層設(shè)置有撕扯部(圖未示)。通過(guò)該撕扯部可以方便再貼合標(biāo)簽時(shí)候,將不干膠層連同RFID主體從離型層上脫離。具體地,所述撕扯部為由不干膠層延伸出的脫離離型層的撕片,所述撕片的形狀為半圓形或半橢圓形或方塊形。由于撕片脫離離型層,進(jìn)一步方便撕貼醫(yī)療標(biāo)貼。
[0024]在上述實(shí)施例1或?qū)嵤├?的方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步的,所述PET薄膜12的厚度為 100 μ m ?188 μ m。
[0025]在上述實(shí)施例1或?qū)嵤├?的方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步的,所述離型層的厚度為I?10 μ m0
[0026]在上述實(shí)施例1或?qū)嵤├?的方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步的,所述不干膠層的厚度為50 ?200 μ mD
[0027]上述實(shí)施方式僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型保護(hù)的范圍,本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼,其特征在于:包括RFID主體、不干膠層和離型層,所述RFID主體、不干膠層和離型層由上自下依次相貼合; 所述RFID主體包括內(nèi)部植有RFID芯片的蝕刻鋁箔層和PET薄膜,所述PET薄膜的面積大于蝕刻鋁箔層的面積,PET薄膜貼合在不干膠層表面將蝕刻鋁箔層包裹在PET薄膜與不干膠層之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼,其特征在于:所述不干膠層設(shè)置有撕扯部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼,其特征在于:所述撕扯部為由不干膠層延伸出的脫離離型層的撕片,所述撕片的形狀為半圓形或半橢圓形或方塊形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼,其特征在于:所述PET薄膜的厚度為100 μ m ?188 μ m0
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼,其特征在于:所述離型層的厚度為I?10 μ m0
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼,其特征在于:所述不干膠層的厚度為50 ?200 μ mD
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型RFID醫(yī)療標(biāo)貼,包括RFID主體、不干膠層和離型層,所述RFID主體、不干膠層和離型層由上自下依次相貼合;所述RFID主體包括內(nèi)部植有RFID芯片的蝕刻鋁箔層和PET薄膜,所述PET薄膜的面積大于蝕刻鋁箔層的面積,PET薄膜貼合在不干膠層表面將蝕刻鋁箔層包裹在PET薄膜與不干膠層之間。本實(shí)用新型所述的RFID醫(yī)療標(biāo)貼能幫助醫(yī)護(hù)人員準(zhǔn)確、有效確認(rèn)相關(guān)的醫(yī)療信息及病人的相關(guān)新型,提高醫(yī)護(hù)工作者的工作效率,保證其工作的嚴(yán)謹(jǐn)性和準(zhǔn)確性。
【IPC分類(lèi)】G06K19-07
【公開(kāi)號(hào)】CN204314923
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420826828
【發(fā)明人】陳世岳
【申請(qǐng)人】中山金利寶膠粘制品有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2014年12月19日
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