本發(fā)明為一種可用于高頻(hf)或低頻(lf)的rfid標(biāo)簽的，尤其指一種具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

1、近年來(lái)，電子支付已廣泛應(yīng)用于各種消費(fèi)性付款，常見(jiàn)的是以智能型手機(jī)作為工具的支付應(yīng)用。一般而言，目前市場(chǎng)上的電子支付是運(yùn)用無(wú)線射頻識(shí)別(radio-frequencyidentification，rfid)/近場(chǎng)通訊(near?field?communication，nfc)技術(shù)的一種通訊安全技術(shù)，其中以無(wú)線射頻識(shí)別(rfid)的應(yīng)用范圍較為廣泛，除了電子支付外，也可應(yīng)用于短距離的門(mén)禁感應(yīng)。因此也出現(xiàn)了許多具備rfid標(biāo)簽的產(chǎn)品，例如卡片、門(mén)禁卡、具備電子支付的小吊飾等。

2、用于低頻(lf)或高頻(hf)的rfid標(biāo)簽，若為了增加強(qiáng)度以金屬板完全覆蓋于rfid標(biāo)簽的接收面，因接收訊號(hào)的電磁波會(huì)于金屬板表面產(chǎn)生渦電流，該渦電流會(huì)反射所射入的電磁波或產(chǎn)生反向電磁波而阻礙接收/發(fā)送訊號(hào)，會(huì)使得此類被金屬包覆的rfid標(biāo)簽無(wú)法感應(yīng)，因此廠商針對(duì)此問(wèn)題設(shè)計(jì)了一些不同結(jié)構(gòu)，但通常是采用減少金屬遮蔽范圍方式，如此整體剛性也會(huì)低，為此本發(fā)明人思考如何以最大金屬遮蔽范圍，一方面維持rfid標(biāo)簽?zāi)苡诘皖l(lf)或高頻(hf)正常運(yùn)作，一方面利用金屬特性提高結(jié)構(gòu)剛性佳，達(dá)到耐沖擊、不易損壞，以增加產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的是提供一種用于低頻(lf)或高頻(hf)且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，主要是利用非閉合的環(huán)形金屬保護(hù)件對(duì)應(yīng)著內(nèi)部電子標(biāo)簽的環(huán)形天線，當(dāng)外部發(fā)射器(即讀取器)發(fā)出電磁波訊號(hào)時(shí)，該金屬保護(hù)件雖受感應(yīng)生成的渦電流但因無(wú)法形成回圈或回路，故不會(huì)妨礙內(nèi)部電子標(biāo)簽的接/發(fā)訊號(hào)，借此由該金屬保護(hù)件所構(gòu)成的rfid標(biāo)簽，具備堅(jiān)固耐用使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

2、為實(shí)現(xiàn)前述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

3、本發(fā)明為一種用于低頻(lf)或高頻(hf)且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，包括：電子標(biāo)簽、金屬保護(hù)件及絕緣物，該電子標(biāo)簽包括環(huán)形天線及與環(huán)形天線電性連接的控制芯片組；該金屬保護(hù)件是沿著該環(huán)形天線形體配置于周圍，形成非閉合的環(huán)形金屬件；該絕緣物包覆該電子標(biāo)簽且固定在該金屬保護(hù)件，由該絕緣物使該環(huán)形天線與該金屬保護(hù)件兩者未接觸；其中，該控制芯片組經(jīng)預(yù)先調(diào)整后使該環(huán)形天線與該金屬保護(hù)件處于相同的工作頻率。

4、作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，該金屬保護(hù)件呈管狀且具有中斷缺口以形成非閉合的環(huán)形，該環(huán)形天線設(shè)置于管內(nèi)且由該絕緣物維持未與該金屬保護(hù)件接觸。

5、作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，該金屬保護(hù)件沿著未合封的環(huán)形管壁具有呈環(huán)形分布的開(kāi)口。

6、作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，該金屬保護(hù)件斷面呈ㄈ字形或c字形，整體為非閉合的環(huán)形，該環(huán)形天線設(shè)置于斷面呈ㄈ字形或c字形的內(nèi)凹區(qū)域內(nèi)，該金屬保護(hù)件與該環(huán)形天線由該絕緣物維持兩者未接觸。

7、作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，該金屬保護(hù)件為片狀且對(duì)應(yīng)該環(huán)形天線的外形，該金屬保護(hù)件為非閉合的環(huán)形片。

8、作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，該金屬保護(hù)件外圍設(shè)有保護(hù)套件，該保護(hù)套件包覆于該中斷缺口外圍，該保護(hù)套件為絕緣材質(zhì)所構(gòu)成。

9、作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，該保護(hù)套件為金屬材質(zhì)時(shí)，該保護(hù)套件與該金屬保護(hù)件之間設(shè)有絕緣層。

10、作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，還包括一保護(hù)環(huán)，該保護(hù)環(huán)結(jié)合于該金屬保護(hù)件的該開(kāi)口位置且將該開(kāi)口封閉，該保護(hù)環(huán)為絕緣材質(zhì)構(gòu)成。

11、作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，還包括一保護(hù)環(huán)，該保護(hù)環(huán)為金屬材質(zhì)且為非閉合的環(huán)形，該保護(hù)環(huán)結(jié)合于該金屬保護(hù)件且將該開(kāi)口封閉，且該保護(hù)環(huán)與該金屬保護(hù)件之間具有絕緣層。

12、作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，還包括一保護(hù)套件，該保護(hù)套件包覆于該中斷缺口外圍，該保護(hù)套件形狀對(duì)應(yīng)該金屬保護(hù)件的外形，斷面呈ㄈ字形、c字形或管狀的其中至少一種，該保護(hù)套件由絕緣材質(zhì)所構(gòu)成。

13、作為較佳優(yōu)選實(shí)施方案之一，還包括一保護(hù)套件，該保護(hù)套件包覆于該中斷缺口外圍，該保護(hù)套件形狀對(duì)應(yīng)該金屬保護(hù)件的外形，斷面呈ㄈ字形、c字形或管狀的其中至少一種，該保護(hù)套件為金屬材質(zhì)且該保護(hù)套件與該金屬保護(hù)件之間具有絕緣層。

14、作為較佳優(yōu)佳實(shí)施例方案之一，該金屬保護(hù)件為非閉合的環(huán)形，于兩端分為第一區(qū)段及第二區(qū)段，該第一區(qū)段與該第二區(qū)段局部雖重疊且該第一區(qū)段與該第二區(qū)段之間具有絕緣層使該第一區(qū)段與該第二區(qū)段未接觸。

15、作為較佳優(yōu)佳實(shí)施例方案之一，該金屬保護(hù)件為管狀的非閉合環(huán)形，且沿著未閉合的環(huán)形管壁具有呈環(huán)形分布的開(kāi)口。

16、作為較佳優(yōu)佳實(shí)施例方案之一，該金屬保護(hù)件為管狀的非閉合環(huán)形，并由管狀的該第二區(qū)段插入管狀的該第一區(qū)段內(nèi)，且由該絕緣層使該第一區(qū)段與該第二區(qū)段未接觸。

17、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有下列具體的功效：

18、1.由非閉合的環(huán)形金屬保護(hù)件構(gòu)成rfid標(biāo)簽，堅(jiān)固耐用，應(yīng)用于戶外環(huán)境中，也不怕風(fēng)吹雨淋，耐候性佳，使用壽命長(zhǎng)。

19、2.由金屬材質(zhì)所構(gòu)成的金屬保護(hù)件，外殼型式有多種選擇，例如為管狀、斷面呈ㄈ字形、c字形或?yàn)槠瑺畹姆情]合環(huán)形，讓產(chǎn)品種類更多，適用范圍更廣。

技術(shù)特征：

1.一種用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述金屬保護(hù)件呈管狀且具有中斷缺口以形成非閉合的環(huán)形，所述環(huán)形天線設(shè)置于管內(nèi)且由所述絕緣物維持未與所述金屬保護(hù)件接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述金屬保護(hù)件外圍設(shè)有保護(hù)套件，所述保護(hù)套件為絕緣材質(zhì)所構(gòu)成且包覆于所述中斷缺口外圍。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述金屬保護(hù)件外圍設(shè)有保護(hù)套件，所述保護(hù)套件包覆于所述中斷缺口外圍，所述保護(hù)套件為金屬材質(zhì)，所述保護(hù)套件與所述金屬保護(hù)件之間設(shè)有絕緣層。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述金屬保護(hù)件沿著未閉合的環(huán)形管壁具有呈環(huán)形分布的開(kāi)口。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述金屬保護(hù)件斷面呈ㄈ字形或c字形，整體為非閉合的環(huán)形，所述環(huán)形天線設(shè)置于斷面呈ㄈ字形或c字形的內(nèi)凹區(qū)域內(nèi)，所述金屬保護(hù)件與所述環(huán)形天線由所述絕緣物維持兩者未接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，其特征在于，還包括一保護(hù)環(huán)，所述保護(hù)環(huán)結(jié)合于所述金屬保護(hù)件的所述開(kāi)口位置且將所述開(kāi)口封閉，所述保護(hù)環(huán)為絕緣材質(zhì)所構(gòu)成。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，其特征在于，還包括一保護(hù)環(huán)，所述保護(hù)環(huán)結(jié)合于該金屬保護(hù)件的所述開(kāi)口位置且將所述開(kāi)口封閉，所述保護(hù)環(huán)為金屬材質(zhì)，所述保護(hù)環(huán)與所述金屬保護(hù)件之間具有絕緣層。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，其特征在于，還包括一保護(hù)套件，所述保護(hù)套件包覆于所述中斷缺口外圍，所述保護(hù)套件形狀對(duì)應(yīng)所述金屬保護(hù)件的外形，斷面呈ㄈ字形、c字形或管狀的其中至少一種，所述保護(hù)套件由絕緣材質(zhì)所構(gòu)成。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，其特征在于，還包括一保護(hù)套件，所述保護(hù)套件包覆于所述中斷缺口外圍，所述保護(hù)套件形狀對(duì)應(yīng)所述金屬保護(hù)件的外形，斷面呈ㄈ字形、c字形或管狀的其中至少一種，所述保護(hù)套件為金屬材質(zhì)且所述保護(hù)套件與所述金屬保護(hù)件之間具有絕緣層。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述金屬保護(hù)件為片狀且對(duì)應(yīng)該環(huán)形天線的外形，所述金屬保護(hù)件具有中斷缺口以形成非閉合的環(huán)形片。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述金屬保護(hù)件為非閉合的環(huán)形，于兩端分為第一區(qū)段及第二區(qū)段，所述第一區(qū)段與所述第二區(qū)段局部雖重疊且所述第一區(qū)段與所述第二區(qū)段之間具有絕緣層使所述第一區(qū)段與所述第二區(qū)段未接觸。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述金屬保護(hù)件為管狀的非閉合環(huán)形，且沿著未閉合的環(huán)形管壁具有呈環(huán)形分布的開(kāi)口。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述金屬保護(hù)件為管狀的非閉合環(huán)形，并由管狀的所述第二區(qū)段插入管狀的所述第一區(qū)段內(nèi)，且由所述絕緣層使所述第一區(qū)段與所述第二區(qū)段未接觸。

技術(shù)總結(jié)
一種用于低頻或高頻且具備金屬保護(hù)的RFID標(biāo)簽，包括：電子標(biāo)簽、金屬保護(hù)件及絕緣物，該電子標(biāo)簽包括環(huán)形天線及與環(huán)形天線電性連接的控制芯片組；該金屬保護(hù)件是沿著該環(huán)形天線形體配置于周圍，為非閉合的環(huán)形金屬件；該絕緣物包覆該電子標(biāo)簽固定在該金屬保護(hù)件，由該絕緣物使該環(huán)形天線與該金屬保護(hù)件兩者未接觸；其中，該控制芯片組經(jīng)預(yù)先調(diào)整后使該環(huán)形天線與該金屬保護(hù)件處于相同的工作頻率。借此非閉合的環(huán)形該金屬保護(hù)件保護(hù)著該電子標(biāo)簽使之不易損壞，且能用于感應(yīng)高頻(HF)或低頻(LF)的訊號(hào)。

技術(shù)研發(fā)人員：林志峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：林志峰
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/17