轉接板及老化測試板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種轉接板，所述轉接板包括板體及設置于所述板體上的信號探針、元件接口裝置和電子元件組，所述信號探針通過信號跳線與所述元件接口裝置連接，所述元件接口裝置通過元件跳線與所述電子元件組中的部分或全部電子元件連接。本實用新型還提供一種老化測試板，所述老化測試板包括主板以及所述轉接板，所述轉接板與所述主板連接。本實用新型提供一種轉接板及老化測試板，所述轉接板的信號探針通過信號跳線來實現(xiàn)對系統(tǒng)信號的選擇，并且所述元件接口裝置通過元件跳線來實現(xiàn)對電子元件的選擇，滿足不同芯片之間的測試需要，使電路調整更簡單，提高了老化測試板的適應性，達到不更換轉接板的目的，降低更換過程中帶來的風險。
【專利說明】
轉接板及老化測試板
技術領域
[0001]本實用新型涉及半導體制造技術領域，特別涉及一種轉接板及老化測試板。
【背景技術】
[0002]為了達到滿意的合格率，幾乎所有的產品在出廠前都要進行老化測試。與其他產品一樣，芯片隨時都有可能因為各種原因而出現(xiàn)故障。老化測試是通過老化測試板過對待測芯片提供必要的系統(tǒng)信號，模擬芯片的工作狀態(tài)，在高溫的情況或其它情況下加速芯片的電氣故障，在一段時間內獲取芯片的故障率，讓芯片在給定的負荷狀態(tài)下工作而使其缺陷在較短的時間內出現(xiàn)，從而得到芯片在生命周期大致的故障率，避免再使用早期發(fā)生故障。
[0003]現(xiàn)有技術中的老化測試板通常包括主板以及設置在主板上可更換的轉接板，通過設置不同的轉接板來測試不同的芯片，每種轉接板都一一對應所需要測試的芯片，當測試不同芯片時就需要重新設計新的轉接板，同時，頻繁的更換轉接板也會對主板或轉接板造成損傷，導致接觸不良或出現(xiàn)破損，影響芯片測試的結果。
[0004]在對新產品進行老化測試時，現(xiàn)有的轉接板已經無法滿足要求，需要重新制作，制作新的轉接板一方面耗時耗錢，另一方面手動焊接連接線會耗費人力資源。因此，如何提供一種滿足不同測試需要的轉接板，從而減少更換是本領域技術人員亟待解決的一個技術問題。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種轉接板及老化測試板，以解決現(xiàn)有的轉接板需要經常更換的問題。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型提供一種轉接板，所述轉接板包括板體及設置于所述板體上的信號探針、元件接口裝置和電子元件組，所述信號探針通過信號跳線與所述元件接口裝置連接，所述元件接口裝置通過元件跳線與所述電子元件組中的部分或全部電子元件連接。
[0007]優(yōu)選的，在所述轉接板中，所述信號探針用于與主板連接，所述電子元件組用于與測試芯片連接。
[0008]優(yōu)選的，在所述轉接板中，所述信號探針為排針。
[0009]優(yōu)選的，在所述轉接板中，所述元件接口裝置為三針插撥式接頭。
[0010]優(yōu)選的，在所述轉接板中，所述電子元件包括電容和/或電阻。
[0011 ]優(yōu)選的，在所述轉接板中，所述電容通過可插撥方式設置在所述板體上。
[0012]優(yōu)選的，在所述轉接板中，所述電阻通過可插撥方式設置在所述板體上。
[0013]優(yōu)選的，在所述轉接板中，所述電阻為可調電阻。
[0014]本實用新型還提供一種老化測試板，所述老化測試板包括主板以及所述轉接板，所述轉接板與所述主板連接。
[0015]優(yōu)選的，在所述老化測試板中，所述老化測試板還包括設置在所述主板上的芯片放置單元。
[0016]優(yōu)選的，在所述老化測試板中，所述芯片放置單元為DIP測試座、SOP測試座、QFN測試座、BGA測試座中的一種或多種。
[0017]在本實用新型提供的轉接板及老化測試板中，所述轉接板的信號探針通過信號跳線來實現(xiàn)對系統(tǒng)信號的選擇，所述轉接板的元件接口裝置通過元件跳線來實現(xiàn)對電子元件的選擇，由此能夠在不對所述轉接板進行更換的基礎上滿足不同芯片之間的測試需要，能夠靈活的選擇系統(tǒng)信號和測試時使用到的電子元件，從而使電路調整更簡單，提高了老化測試板的適應性，達到不更換轉接板的目的，降低更換過程中帶來的風險，進而提高了生產效率，減少了浪費。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型實施例的轉接板的剖面結構圖；
[0019]圖2是本實用新型實施例的轉接板的電路圖；
[0020]圖3是本實用新型實施例的老化測試板的主視圖；
[0021]其中，10 —板體，20 —信號探針，30 —元件接口裝置，40 —電子元件組，50 —芯片連接端，100 —主板，200 -轉接板，300 —芯片放置單元。
【具體實施方式】
[0022]下面將結合示意圖對本實用新型的轉接板及老化測試板進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優(yōu)選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現(xiàn)本實用新型的有利效果。為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結構，因為它們會使本實用新型由于不必要的細節(jié)而混亂。根據(jù)下面說明和權利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0023]本實用新型的核心思想在于，通過設置在轉接板的板體上的信號探針來實現(xiàn)對系統(tǒng)信號的選擇，并通過設置在板體上的元件接口裝置來實現(xiàn)對電子元件的選擇，在不對所述轉接板進行更換的基礎上滿足不同芯片之間的測試需要，能夠靈活的選擇系統(tǒng)信號和測試時使用到的電子元件，使電路調整更簡單。
[0024]在本實施例中，如圖1所示，轉接板包括一板體10及設置于所述板體10上的信號探針20、元件接口裝置30和電子元件組40，所述信號探針20通過信號跳線與所述元件接口裝置30連接，所述元件接口裝置30通過元件跳線與所述電子元件組40中的部分或全部電子元件連接。
[0025]如圖2所示，所述信號探針20為排針(PinHeader)，所述信號探針20用于與主板連接，所述信號探針20通過信號跳線與所述元件接口裝置30連接，從而實現(xiàn)對系統(tǒng)信號進行選擇。所述信號跳線為可插撥的信號跳線，所述信號跳線起到導線連接的作用。
[0026]在本實施例中，所述元件接口裝置30為三針插撥式接頭，所述元件接口裝置30通過元件跳線與所述電子元件組40中的部分或全部電子元件連接。優(yōu)選的，所述電子元件包括電容和/或電阻，電容和電阻為使用頻繁的測試芯片引腳功能的電子元件，在本實施例中采用較為常用的電容和電阻并連作為選擇方式。所述元件跳線為標準的兩孔式跳線(Jumper)，通過標準的兩孔式跳線選擇接入電容或電阻。當然本實用新型并不作限制，所述電子元件還有可能是電感或運算放大器等，所述電子元件也不限于簡單的并連關系，可以通過測試需要設計更復雜的電路，例如:多個電阻的串連、電容與電阻之間的串連或并連。
[0027]進一步的，所述電容通過可插撥方式設置在所述主板上，通過可插撥方式的電容可以方便的對電容進行更換。進一步的，所述電阻通過可插撥方式設置在所述主板上，通過可插撥方式的電阻可以方便的對電阻進行更換。優(yōu)選方案中，所述電阻還可以是可調電阻，通過可調電阻來方便的對電阻值進行調整。
[0028]本實施例還提供一種老化測試板，如圖3所示，所述老化測試板包括主板100和上述轉接板200，所述轉接板200設置在所述主板100上。
[0029]優(yōu)選的，所述老化測試板還包括設置在所述主板100上的芯片放置單元300，所述芯片放置單元300可以實現(xiàn)便捷的放置芯片。優(yōu)選的，所述芯片放置單元300為DIP(DoubleIn-line Package)測座、S0P(SmalI Out-Line Package)測座、DFN(Dual Flat Package)測座、QFN(Quad Flat No-lead Package)測座、BGA(Ball Grid Array)測座中的一種或者多種，根據(jù)芯片的封裝形式選擇需要的測座。
[0030]繼續(xù)參考圖2和圖3，在本申請實施例中，所述信號探針20連接到主板100上，所述信號探針20通過信號跳線連接到所述元件接口裝置30上，系統(tǒng)信號通過所述信號探針20從主板100到達元件接口裝置30，所述元件接口裝置30通過元件跳線選擇測試時使用的所述電子元件組40中的部分或全部電子元件，所述電子元件組40連接到達芯片連接端50，即所述芯片連接端50與待測芯片連接。當更換所需要測試的芯片時，只需要通過可信號跳線選擇系統(tǒng)信號并通過元件跳線選擇測試時使用的電子元件，能夠為芯片測試提供更多的選擇方式，從而不需要對所述轉接板進行更換。具體方案中，所述轉接板與所述主板通過插針與插座的方式連接，使系統(tǒng)信號通過所述轉接板連接到芯片放置單元中的芯片。在本申請的其他實施例中，還可以采用其它的連接方式例如所述轉接板還直接焊接到所述主板上，實現(xiàn)電路連接關系，在此不作贅述。
[0031 ]在本實用新型提供的轉接板及老化測試板中，所述轉接板的信號探針通過信號跳線來實現(xiàn)對系統(tǒng)信號的選擇，所述轉接板的元件接口裝置通過元件跳線來實現(xiàn)對電子元件的選擇，由此能夠在不對所述轉接板進行更換的基礎上滿足不同芯片之間的測試需要，能夠靈活的選擇系統(tǒng)信號和測試時使用到的電子元件，從而使電路調整更簡單，提高了老化測試板的適應性，達到不更換轉接板的目的，降低更換過程中帶來的風險，進而提高了生產效率，減少了浪費。
[0032]本實用新型中提及的連接方式均可通過電路的布線等現(xiàn)有技術實現(xiàn)，本領域內的技術人員均能理解，為了簡潔，電子元件之間的電路連接并沒有加以闡述，并且實施例中電子元件的數(shù)量及布局并非對本實用新型的限制，本領域內的技術人員均能通過合理的布局對電子元件的型號和數(shù)量進行選擇。
[0033]上述描述僅是對本實用新型較佳實施例的描述，并非對本實用新型范圍的任何限定，本實用新型領域的普通技術人員根據(jù)上述揭示內容做的任何變更、修飾，均屬于權利要求書的保護范圍。
【主權項】
1.一種轉接板，其特征在于，所述轉接板包括板體及設置于所述板體上的信號探針、元件接口裝置和電子元件組，所述信號探針通過信號跳線與所述元件接口裝置連接，所述元件接口裝置通過元件跳線與所述電子元件組中的部分或全部電子元件連接。2.如權利要求1所述的轉接板，其特征在于，所述信號探針用于與主板連接，所述電子元件組用于與測試芯片連接。3.如權利要求1所述的轉接板，其特征在于，所述信號探針為排針。4.如權利要求1所述的轉接板，其特征在于，所述元件接口裝置為三針插撥式接頭。5.如權利要求1所述的轉接板，其特征在于，所述電子元件包括電容和/或電阻。6.如權利要求5所述的轉接板，其特征在于，所述電容通過可插撥方式設置在所述板體上。7.如權利要求5所述的轉接板，其特征在于，所述電阻通過可插撥方式設置在所述板體上。8.如權利要求5所述的轉接板，其特征在于，所述電阻為可調電阻。9.一種老化測試板，其特征在于，所述老化測試板包括主板以及如權利要求1 一8中任意一項所述的轉接板，所述轉接板與所述主板連接。10.如權利要求9所述的老化測試板，其特征在于，所述老化測試板還包括設置在所述主板上的芯片放置單元。11.如權利要求10所述的老化測試板，其特征在于，所述芯片放置單元為DIP測試座、SOP測試座、QFN測試座、BGA測試座中的一種或多種。
【文檔編號】G01R1/02GK205670184SQ201620541928
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年6月2日
【發(fā)明人】邵玲玲
【申請人】中芯國際集成電路制造（天津）有限公司, 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司