一種鉑電阻熱敏元件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種鉑電阻熱敏元件的制作方法，尤其涉及一種采用陶瓷燒結(jié)封裝的鉑電阻熱敏元件的制作方法，屬于鉑電阻熱敏元件的制造技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]航空發(fā)動(dòng)機(jī)鉑電阻傳感器的核心部件是鉑電阻熱敏元件，鉑電阻熱敏元件的核心部件為鉑絲，鉑絲封裝材料的作用是將其封裝在陶瓷骨架上，使其能抗強(qiáng)振動(dòng)、強(qiáng)沖擊和溫度沖擊，保護(hù)其不受發(fā)動(dòng)機(jī)工作環(huán)境的影響，保證其絕緣電阻、力學(xué)性能符合要求。
[0003]目前，鉑絲封裝材料選用低溫陶瓷，低溫陶瓷燒結(jié)過程中存在如下問題:低溫陶瓷與骨架之間因材料差異導(dǎo)致結(jié)合力低，燒結(jié)后容易脫落，抗振動(dòng)和沖擊性能差；低溫陶瓷燒結(jié)溫度高于銀引線的熔化溫度，容易引起鉑電阻熱敏元件銀引線的熔斷，產(chǎn)品合格率低；低溫陶瓷為非透明狀，不易觀察燒結(jié)后鉑絲的狀態(tài)，無法進(jìn)行目視檢測(cè)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于解決上述的技術(shù)問題，提出一種鉑電阻熱敏元件的制作方法。
[0005]本發(fā)明的目的，將通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn):
一種鉑電阻熱敏元件的制作方法，所述鉑電阻熱敏元件包括骨架、設(shè)置于骨架內(nèi)的銀引線、繞覆于骨架外圍的鉑絲和裹覆骨架及鉑絲的封裝層，特別地，包括以下步驟:
a、混合步驟，采用透明玻璃釉與蒸餾水按重量比0.5-2混合制成透明玻璃釉混合液；
b、涂覆步驟，將透明玻璃釉混合液均勻涂覆在繞覆有鉑絲的骨架上；
c、裝夾步驟，將帶有玻璃釉的骨架裝夾在燒釉?shī)A具上；
d、燒結(jié)步驟，將裝夾完畢后的燒釉?shī)A具放入馬弗爐中進(jìn)行燒結(jié)成型，形成封裝層。
[0006]優(yōu)選的，步驟a中透明玻璃釉與蒸餾水的重量比為0.8-1.2。
[0007]優(yōu)選的，步驟a中透明玻璃釉與蒸餾水的重量比為I。
[0008]本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在:
1.采用透明玻璃釉封裝燒結(jié)，增強(qiáng)了鉑絲與骨架之間的粘合力，燒結(jié)后的玻璃釉涂層與陶瓷骨架粘合力強(qiáng)，不易脫落。
[0009]2.低溫玻璃釉燒結(jié)溫度低于銀引線的融化溫度，在燒結(jié)過程中銀引線不易熔斷，提尚廣品的可靠性和合格率；
3.透明的玻璃釉層，可觀察燒結(jié)后內(nèi)部鉑絲的分布情況及鉑絲表面的狀態(tài)，目測(cè)可發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷，便于初步質(zhì)檢；
4.制造操作簡(jiǎn)便易行，生產(chǎn)效率較高。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明中鉑電阻熱敏元件的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]本發(fā)明提供了一種鉑電阻熱敏元件的制作方法，如圖1所示，鉑電阻熱敏元件包括骨架1、設(shè)置于骨架I內(nèi)的銀引線2、繞覆于骨架I外圍的鉑絲3和裹覆骨架I及鉑絲3的封裝層4，其特征在于包括以下步驟:
a、混合步驟，采用透明玻璃釉與蒸餾水按重量比0.5-2混合制成透明玻璃釉混合液；
b、涂覆步驟，將透明玻璃釉混合液均勻涂覆在繞覆有鉑絲的骨架上；
c、裝夾步驟，將帶有玻璃釉的骨架裝夾在燒釉?shī)A具上；
d、燒結(jié)步驟，將裝夾完畢后的燒釉?shī)A具放入馬弗爐中進(jìn)行燒結(jié)成型，形成封裝層。
[0012]其中，步驟a中透明玻璃釉與蒸餾水的重量比為0.8-1.2，此范圍形成的透明玻璃釉混合液涂覆后不易變形，且燒結(jié)成型快，節(jié)省資源。
[0013]最佳實(shí)施例，步驟a中透明玻璃釉與蒸餾水的重量比為1，此比例便于調(diào)配，方便快捷，且形成的透明玻璃釉混合液涂覆后不易變形，且燒結(jié)成型快，節(jié)省資源。
[0014]本發(fā)明尚有多種實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效變換而形成的所有技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種鉑電阻熱敏元件的制作方法，所述鉑電阻熱敏元件包括骨架、設(shè)置于骨架內(nèi)的銀引線、繞覆于骨架外圍的鉑絲和裹覆骨架及鉑絲的封裝層，其特征在于包括以下步驟:a、混合步驟，采用透明玻璃釉與蒸餾水按重量比0.5-2混合制成透明玻璃釉混合液； b、涂覆步驟，將透明玻璃釉混合液均勻涂覆在繞覆有鉑絲的骨架上； c、裝夾步驟，將帶有玻璃釉的骨架裝夾在燒釉?shī)A具上； d、燒結(jié)步驟，將裝夾完畢后的燒釉?shī)A具放入馬弗爐中進(jìn)行燒結(jié)成型，形成封裝層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鉑電阻熱敏元件的制作方法，其特征在于:步驟a中透明玻璃釉與蒸餾水的重量比為0.8-1.2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鉑電阻熱敏元件的制作方法，其特征在于:步驟a中透明玻璃釉與蒸餾水的重量比為I。
【專利摘要】一種鉑電阻熱敏元件的制作方法，鉑電阻熱敏元件包括骨架、銀引線、鉑絲和封裝層，特別地包括以下步驟：混合步驟，采用透明玻璃釉與蒸餾水按重量比0.5~2混合制成透明玻璃釉混合液；涂覆步驟，將透明玻璃釉混合液均勻涂覆在繞覆有鉑絲的骨架上；裝夾步驟，采用燒釉?shī)A具上；燒結(jié)步驟，采用馬弗爐燒結(jié)成型形成封裝層。應(yīng)用本發(fā)明的鉑電阻熱敏元件的制作方法，采用透明玻璃釉封裝燒結(jié)，增強(qiáng)了鉑絲與骨架之間的粘合力，封裝層與陶瓷骨架粘合力強(qiáng)，不易脫落。低溫玻璃釉燒結(jié)溫度低于銀引線的融化溫度，在燒結(jié)過程中銀引線不易熔斷；透明的玻璃釉層，可觀察燒結(jié)后內(nèi)部鉑絲的分布情況及鉑絲表面的狀態(tài)，目測(cè)可發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷，便于初步質(zhì)檢。
【IPC分類】G01K7-18
【公開號(hào)】CN104535215
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410713800
【發(fā)明人】倪泉, 蔣偉剛, 張磊, 張明, 全建龍
【申請(qǐng)人】蘇州長(zhǎng)風(fēng)航空電子有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年12月2日