本技術涉及半導體元器件測試設備領域，更具體地說，涉及一種夾緊測試機構(gòu)。

背景技術：

1、半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域都有應用，如電路板芯片就是采用半導體制作的器件。

2、目前，測試機構(gòu)普遍是壓測，此機構(gòu)會產(chǎn)生測試不準，需要外界提供較大的精度環(huán)境才可以進行測試，對操作人員產(chǎn)生較大的技術要求以及維護不方便；因此設計了一種測試準確且使用安全夾緊測試機構(gòu)。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型所要解決的技術問題是提供一種測試準確且使用安全的夾緊測試機構(gòu)。

2、本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的：

3、一種夾緊測試機構(gòu)，所述測試機構(gòu)包括底座、驅(qū)動裝置和測試裝置，所述驅(qū)動裝置包括電機、旋轉(zhuǎn)板、第一凸輪隨動器和第二凸輪隨動器，所述測試裝置包括測試夾片，所述測試夾片包括上測試片和下測試片，所述底座上設有固定板和第一滑塊和第二滑塊，所述固定板的兩側(cè)均設有與所述第一滑塊和第二滑塊相配合的滑軌，所述上測試片固定在所述第一滑塊上，所述下測試片固定在所述第二滑塊上，所述旋轉(zhuǎn)板套設在所述電機的主軸上，所述旋轉(zhuǎn)板的一端通過所述第一凸輪隨動器與所述第一滑塊連接，所述旋轉(zhuǎn)板的另一端通過第二凸輪隨動器與所述第二滑塊連接，所述電機控制所述第一滑塊和所述第二滑塊的上下往復運動使得所述上測試片和所述下測試片的相互靠近或相互遠離。

4、進一步地，所述測試機構(gòu)還包括下壓裝置，所述下壓裝置包括調(diào)節(jié)座、下壓塊、彈性件和壓桿，所述調(diào)節(jié)座固定在所述第一滑塊上，所述壓桿設在所述固定座上，所述彈性件套設在所述壓桿上，所述下壓塊設在所述壓桿上配合所述彈性件實現(xiàn)緩沖。

5、進一步地，所述測試裝置包括測試片壓板，所述上測試片通過所述測試片壓板固定在所述第一滑塊上，所述下測試片通過所述測試片壓板固定在所述第二滑塊上，所述測試片壓板上均勻間隔設有通孔。

6、進一步地，所述測試機構(gòu)上設有接線端子臺，所述測試夾片的一端設有接觸凸起，所述測試夾片的另一端設有連接孔，所述接線端子臺設在所述電機上并固定在所述連接孔的一側(cè)，所述接線端子臺上設有防護罩。

7、進一步地，所述測試機構(gòu)包括安裝板和保護罩，所述安裝板固定在所述底座上，所述電機固定在所述安裝板上，所述保護罩套設在所述電機上并固定在所述安裝板上，所述保護罩上設有風扇。

8、本實用新型由于通過電機控制旋轉(zhuǎn)板的順時針或逆時針旋轉(zhuǎn)預設的特定角度，控制第一滑塊和第二滑塊的上下往復運動，從而使得上測試片和下測試片的相互靠近或相互遠離，對半導體元器件進行上下夾緊從而進行測試，可以有效地解決測試不準的問題；而且利用電機和滑塊進行控制夾緊半導體元器件的力度，到達夾緊半導體元器件指定位置就能進行夾緊測試，能夠降低測試產(chǎn)品的位置精度要求，由于測試裝置的電機驅(qū)動進行夾持測試，操作和維護更加的方便簡單；同時現(xiàn)對于現(xiàn)有技術的下壓的測試方法，不用將半導體元器件的觸角壓彎，能夠測試不同型號的半導體元器件的，測試的兼容性更好，在保證測試準確性的同時有效地對半導體元器件的進行保護。

技術特征：

1.一種夾緊測試機構(gòu)，其特征在于，所述測試機構(gòu)包括底座、驅(qū)動裝置和測試裝置，所述驅(qū)動裝置包括電機、旋轉(zhuǎn)板、第一凸輪隨動器和第二凸輪隨動器，所述測試裝置包括測試夾片，所述測試夾片包括上測試片和下測試片，所述底座上設有固定板和第一滑塊和第二滑塊，所述固定板的兩側(cè)均設有與所述第一滑塊和第二滑塊相配合的滑軌，所述上測試片固定在所述第一滑塊上，所述下測試片固定在所述第二滑塊上，所述旋轉(zhuǎn)板套設在所述電機的主軸上，所述旋轉(zhuǎn)板的一端通過所述第一凸輪隨動器與所述第一滑塊連接，所述旋轉(zhuǎn)板的另一端通過第二凸輪隨動器與所述第二滑塊連接，所述電機控制所述第一滑塊和所述第二滑塊的上下往復運動使得所述上測試片和所述下測試片的相互靠近或相互遠離。

2.如權(quán)利要求1所述的一種夾緊測試機構(gòu)，其特征在于，所述測試機構(gòu)還包括下壓裝置，所述下壓裝置包括調(diào)節(jié)座、下壓塊、彈性件和壓桿，所述調(diào)節(jié)座固定在所述第一滑塊上，所述壓桿設在所述固定座上，所述彈性件套設在所述壓桿上，所述下壓塊設在所述壓桿上配合所述彈性件實現(xiàn)緩沖。

3.如權(quán)利要求1所述的一種夾緊測試機構(gòu)，其特征在于，所述測試裝置包括測試片壓板，所述上測試片通過所述測試片壓板固定在所述第一滑塊上，所述下測試片通過所述測試片壓板固定在所述第二滑塊上，所述測試片壓板上均勻間隔設有通孔。

4.如權(quán)利要求1所述的一種夾緊測試機構(gòu)，其特征在于，所述測試機構(gòu)上設有接線端子臺，所述測試夾片的一端設有接觸凸起，所述測試夾片的另一端設有連接孔，所述接線端子臺設在所述電機上并固定在所述連接孔的一側(cè)，所述接線端子臺上設有防護罩。

5.如權(quán)利要求1所述的一種夾緊測試機構(gòu)，其特征在于，所述測試機構(gòu)包括安裝板和保護罩，所述安裝板固定在所述底座上，所述電機固定在所述安裝板上，所述保護罩套設在所述電機上并固定在所述安裝板上，所述保護罩上設有風扇。

技術總結(jié)
本技術公開了一種夾緊測試機構(gòu)，所述測試機構(gòu)包括底座、驅(qū)動裝置和測試裝置，所述驅(qū)動裝置包括電機、旋轉(zhuǎn)板、第一凸輪隨動器和第二凸輪隨動器，所述測試裝置包括測試夾片，所述測試夾片包括上測試片和下測試片，所述底座上設有固定板和第一滑塊和第二滑塊，所述固定板的兩側(cè)均設有與所述第一滑塊和第二滑塊相配合的滑軌，所述上測試片固定在所述第一滑塊上，所述下測試片固定在所述第二滑塊上，所述旋轉(zhuǎn)板套設在所述電機的主軸上，所述旋轉(zhuǎn)板的一端通過所述第一凸輪隨動器與所述第一滑塊連接，所述旋轉(zhuǎn)板的另一端通過第二凸輪隨動器與所述第二滑塊連接，對半導體元器件進行上下夾緊從而進行測試，可以有效地解決測試不準的問題。

技術研發(fā)人員：卓維煌,黃天鵬,胡松華
受保護的技術使用者：深圳賽騰昌鼎半導體電子有限公司
技術研發(fā)日：20240108
技術公布日：2024/10/21