本發(fā)明涉及測(cè)試設(shè)備，特別是一種新能源汽車芯片高溫高電壓測(cè)試設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車芯片作為關(guān)鍵組件，在高溫、高電壓等極端環(huán)境下的性能表現(xiàn)至關(guān)重要。為了確保汽車芯片在這些條件下能夠穩(wěn)定、安全地工作，進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試是必不可少的環(huán)節(jié)。然而，當(dāng)前汽車芯片測(cè)試技術(shù)面臨一些挑戰(zhàn)，特別是在高溫和高電壓測(cè)試方面。

2、在進(jìn)行汽車芯片測(cè)試作業(yè)時(shí)，通常需要將汽車芯片安裝在特制的芯片安裝座上。這個(gè)安裝座內(nèi)部配置有測(cè)試電路板，用于與芯片進(jìn)行電氣連接，從而實(shí)現(xiàn)各種測(cè)試信號(hào)的輸入與輸出。在高電壓測(cè)試環(huán)節(jié)，為了保證測(cè)試的安全性和準(zhǔn)確性，芯片安裝座與汽車芯片需要被密閉在一個(gè)特定的空間中，以便于對(duì)溫度進(jìn)行控制，然而，當(dāng)測(cè)試環(huán)境溫度升高時(shí)，高溫環(huán)境會(huì)對(duì)測(cè)試電路板產(chǎn)生不利影響。由于電路板上的元器件和線路對(duì)溫度敏感，高溫可能導(dǎo)致元器件性能下降、線路老化甚至短路等問(wèn)題，進(jìn)而影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性，因此需要一種新能源汽車芯片高溫高電壓測(cè)試設(shè)備來(lái)解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的旨在至少解決所述技術(shù)缺陷之一。

2、為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種新能源汽車芯片高溫高電壓測(cè)試設(shè)備，以解決背景技術(shù)中所提到的問(wèn)題，克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。

3、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一方面的實(shí)施例提供一種新能源汽車芯片高溫高電壓測(cè)試設(shè)備，包括測(cè)試臺(tái)，所述測(cè)試臺(tái)的頂部開(kāi)設(shè)有嵌入槽，所述嵌入槽的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有承載板，所述承載板通過(guò)螺栓與測(cè)試臺(tái)固定連接，所述承載板頂面貫穿開(kāi)設(shè)有若干個(gè)通孔，所述通孔的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有若干個(gè)測(cè)試探針，所述承載板的底面固定連接有陶瓷轉(zhuǎn)接器，所述陶瓷轉(zhuǎn)接器與測(cè)試探針固定連接，所述承載板的底面固定連接有支架，所述支架的內(nèi)壁固定連接有測(cè)試電路板，所述陶瓷轉(zhuǎn)接器與測(cè)試電路板通過(guò)通電導(dǎo)線相連接，所述測(cè)試臺(tái)的頂面固定連接有頂架，所述頂架的頂面固定連接有氣缸，所述氣缸的輸出端固定連接有防護(hù)框，所述防護(hù)框與承載板上下對(duì)應(yīng)，所述承載板的內(nèi)壁固定連接有防爆玻璃，所述防護(hù)框的內(nèi)壁固定連接有電熱板，所述電熱板位于防爆玻璃的下方。

4、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述承載板頂面固定連接有限位框，所述測(cè)試探針位于限位框內(nèi)部。

5、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述嵌入槽的內(nèi)壁固定連接有支撐板，所述支撐板的頂面與承載板的底面相貼合。

6、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述防護(hù)框的頂面固定連接有導(dǎo)向桿，所述導(dǎo)向桿與頂架滑動(dòng)連接。

7、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述承載板頂面固定連接有密封墊，所述防護(hù)框的底面開(kāi)設(shè)有密封槽，所述密封墊通過(guò)密封槽與防護(hù)框滑動(dòng)連接。

8、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述防護(hù)框的底面固定連接有定位銷，所述承載板的頂面開(kāi)設(shè)有定位孔，所述定位銷通過(guò)定位孔與承載板滑動(dòng)連接。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所具有的優(yōu)點(diǎn)和有益效果為：

10、當(dāng)需要進(jìn)行汽車芯片的高溫高電壓測(cè)試作業(yè)時(shí)，可以將待測(cè)芯片插入到限位框內(nèi)部，此時(shí)測(cè)試探針會(huì)插接入待測(cè)芯片的檢測(cè)接口內(nèi)部，此時(shí)待測(cè)芯片會(huì)通過(guò)陶瓷轉(zhuǎn)接器與測(cè)試電路板電性連接，隨后開(kāi)啟氣缸使其帶動(dòng)防護(hù)框向下運(yùn)動(dòng)，直至定位銷插接入定位孔內(nèi)部后即可，隨后通過(guò)電熱板改變防護(hù)框內(nèi)部的溫度，并通過(guò)測(cè)試臺(tái)控制輸入端的電壓，可以完成汽車芯片高溫高電壓測(cè)試作業(yè)，而且此時(shí)測(cè)試電路板位于承載板的下方，而且沒(méi)有與承載板接觸，可以防止防護(hù)框的高溫傳遞到上，而且陶瓷轉(zhuǎn)接器也可以防止測(cè)試探針的熱量傳遞到測(cè)試電路板上，不會(huì)影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種新能源汽車芯片高溫高電壓測(cè)試設(shè)備，其特征在于：包括測(cè)試臺(tái)(1)，所述測(cè)試臺(tái)(1)的頂部開(kāi)設(shè)有嵌入槽(2)，所述嵌入槽(2)的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有承載板(3)，所述承載板(3)通過(guò)螺栓與測(cè)試臺(tái)(1)固定連接，所述承載板(3)頂面貫穿開(kāi)設(shè)有若干個(gè)通孔(4)，所述通孔(4)的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有若干個(gè)測(cè)試探針(5)，所述承載板(3)的底面固定連接有陶瓷轉(zhuǎn)接器(6)，所述陶瓷轉(zhuǎn)接器(6)與測(cè)試探針(5)固定連接，所述承載板(3)的底面固定連接有支架(7)，所述支架(7)的內(nèi)壁固定連接有測(cè)試電路板(8)，所述陶瓷轉(zhuǎn)接器(6)與測(cè)試電路板(8)通過(guò)通電導(dǎo)線相連接，所述測(cè)試臺(tái)(1)的頂面固定連接有頂架(9)，所述頂架(9)的頂面固定連接有氣缸(10)，所述氣缸(10)的輸出端固定連接有防護(hù)框(11)，所述防護(hù)框(11)與承載板(3)上下對(duì)應(yīng)，所述承載板(3)的內(nèi)壁固定連接有防爆玻璃(12)，所述防護(hù)框(11)的內(nèi)壁固定連接有電熱板(13)，所述電熱板(13)位于防爆玻璃(12)的下方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新能源汽車芯片高溫高電壓測(cè)試設(shè)備，其特征在于：所述承載板(3)頂面固定連接有限位框(14)，所述測(cè)試探針(5)位于限位框(14)內(nèi)部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新能源汽車芯片高溫高電壓測(cè)試設(shè)備，其特征在于：所述嵌入槽(2)的內(nèi)壁固定連接有支撐板(15)，所述支撐板(15)的頂面與承載板(3)的底面相貼合。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新能源汽車芯片高溫高電壓測(cè)試設(shè)備，其特征在于：所述防護(hù)框(11)的頂面固定連接有導(dǎo)向桿(16)，所述導(dǎo)向桿(16)與頂架(9)滑動(dòng)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新能源汽車芯片高溫高電壓測(cè)試設(shè)備，其特征在于：所述承載板(3)頂面固定連接有密封墊(17)，所述防護(hù)框(11)的底面開(kāi)設(shè)有密封槽(18)，所述密封墊(17)通過(guò)密封槽(18)與防護(hù)框(11)滑動(dòng)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新能源汽車芯片高溫高電壓測(cè)試設(shè)備，其特征在于：所述防護(hù)框(11)的底面固定連接有定位銷(19)，所述承載板(3)的頂面開(kāi)設(shè)有定位孔(20)，所述定位銷(19)通過(guò)定位孔(20)與承載板(3)滑動(dòng)連接。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及測(cè)試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種新能源汽車芯片高溫高電壓測(cè)試設(shè)備，包括測(cè)試臺(tái)，所述測(cè)試臺(tái)的頂部開(kāi)設(shè)有嵌入槽，所述嵌入槽的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有承載板，所述承載板通過(guò)螺栓與測(cè)試臺(tái)固定連接，所述承載板頂面貫穿開(kāi)設(shè)有若干個(gè)通孔。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：開(kāi)啟氣缸使其帶動(dòng)防護(hù)框向下運(yùn)動(dòng)，直至定位銷插接入定位孔內(nèi)部后即可，隨后通過(guò)電熱板改變防護(hù)框內(nèi)部的溫度，并通過(guò)測(cè)試臺(tái)控制輸入端的電壓，可以完成汽車芯片高溫高電壓測(cè)試作業(yè)，而且此時(shí)測(cè)試電路板位于承載板的下方，沒(méi)有與承載板接觸，可以防止防護(hù)框的高溫傳遞到上，陶瓷轉(zhuǎn)接器也以防止測(cè)試探針的熱量傳遞到測(cè)試電路板上，不會(huì)影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：馮白華,陳焯堅(jiān),歐志源,陳正仕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三壹聯(lián)光智能裝備（深圳）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21