專利名稱：服務器溫度控制系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種溫度控制系統(tǒng)，尤其涉及一種應用于服務器的溫度控制系統(tǒng)。
背景技術：
目前服務器在溫度控制設計時，大都針對吹風式散熱方式做相應的電路布局。例如在主板的不同區(qū)域設置溫度傳感器，并通過溫度傳感器采集主板內存條區(qū)域的溫度值，進而利用基板管理控制器(Baseboard Management Controller,BMC)依據(jù)溫度值控制風扇的轉速，當內存條區(qū)域的溫度值較高時，BMC控制風扇提高轉速，以達到散熱的目的。然而，由于使用吹風式散熱的服務器并未對主板的前端區(qū)域的溫度傳感器采集的溫度作處理，因此當該服務器換作吸風式散熱時，由于吸風式散熱與吹風式散熱的風向相反，此時即使前端區(qū)域溫度較高，也 難以通過此區(qū)域的溫度傳感器采集，無法針對溫度較高的前端區(qū)域作散熱處理。顯然，現(xiàn)有的服務器溫度控制系統(tǒng)難以兼容吹風式和吸風式兩種散熱方式。

發(fā)明內容
鑒于以上情況，有必要提供一種可兼容吹風式和吸風式兩種散熱方式的服務器溫度控制系統(tǒng)。一種服務器溫度控制系統(tǒng)，其包括主板及設于主板上的基板管理控制器，所述主板包括前端區(qū)域及內存條區(qū)域，所述前端區(qū)域設置風扇群組，所述前端區(qū)域及內存條區(qū)域均設置傳感器，所述傳感器用于采集各自所在區(qū)域的溫度，并將采集到的溫度傳送至基板管理控制器，所述基板管理控制器用于比對前端區(qū)域的傳感器采集的溫度與內存條區(qū)域的傳感器采集的溫度，并依據(jù)較高的溫度值控制風扇群組的轉速。上述的服務器溫度控制系統(tǒng)在主板的前端區(qū)域和內存條區(qū)域均設置傳感器，以采集所在區(qū)域的溫度。同時基板管理控制器通過比對采集到的前端區(qū)域和內存條區(qū)域的溫度，控制風扇群組的轉速，藉此控制服務器的溫度。該服務器溫度控制系統(tǒng)可兼容吹風式和吹風式兩種散熱方式，使用方便。


圖1為本發(fā)明較佳實施方式的服務器溫度控制系統(tǒng)的示意 圖2為圖1所示的服務器溫度控制系統(tǒng)的功能模塊圖。主要元件符號說明
權利要求
1.一種服務器溫度控制系統(tǒng)，其包括主板及設于主板上的基板管理控制器，所述主板包括前端區(qū)域及內存條區(qū)域，所述前端區(qū)域設置風扇群組，其特征在于:所述前端區(qū)域及內存條區(qū)域均設置傳感器，所述傳感器用于采集各自所在區(qū)域的溫度，并將采集到的溫度傳送至基板管理控制器，所述基板管理控制器用于比對前端區(qū)域的傳感器采集的溫度與內存條區(qū)域的傳感器采集的溫度，并依據(jù)較高的溫度值控制風扇群組的轉速。
2.如權利要求1所述的服務器溫度控制系統(tǒng)，其特征在于:當所述前端區(qū)域的傳感器采集的溫度高于內存條區(qū)域的傳感器采集的溫度時，基板管理控制器判定該服務器為吸風式散熱。
3.如權利要求1所述的服務器溫度控制系統(tǒng)，其特征在于:當所述內存條區(qū)域的傳感器采集的溫度高于前端區(qū)域的傳感器采集的溫度時，基板管理控制器判定該服務器為吹風式散熱。
4.如權利要求1所述的服務器溫度控制系統(tǒng)，其特征在于:所述前端區(qū)域設置第一傳感器，所述內存條區(qū)域設置第二傳感器，所述第一傳感器與第二傳感器位置相對，所述風扇群組包括第一風扇，所述第一風扇與第一傳感器相對，所述第二風扇與第二傳感器相對，當所述第一傳感器感測到的溫度高于第二傳感器時，基板管理控制器控制第一風扇升速，當所述第二傳感器感測到的溫度高于第一傳感器時，基板管理控制器控制第二風扇升速。
5.如權利要求4所述的服務器溫度控制系統(tǒng)，其特征在于:所述前端區(qū)域設置第三傳感器，所述內存條區(qū)域設置第四傳感器，所述第三傳感器與第四傳感器位置相對，所述風扇群組包括第三風扇，所述第三風扇與第一傳感器相對，當所述第三傳感器感測到的溫度高于第四傳感器或第四傳感器感測到的溫度高于第三傳感器時，基板管理控制器控制第三風扇升速。
6.如權利要求1所述的服務器溫度控制系統(tǒng)，其特征在于:所述基板管理控制器包括系統(tǒng)管理總線接口，所述系統(tǒng)管 理總線接口通過I2C總線與傳感器電性連接，以獲取傳感器傳送的溫度。
7.如權利要求1所述的服務器溫度控制系統(tǒng)，其特征在于:所述基板管理控制器包括脈沖寬度調制接口，所述脈沖寬度調制接口與風扇群組電性連接，以控制風扇群組的轉速。
8.如權利要求5所述的服務器溫度控制系統(tǒng)，其特征在于:所述主板上還設置第一中央處理器及第二中央處理器，所述風扇群組還包括第四風扇及第五風扇，所述第四風扇及第五風扇分別與第一中央處理器和第二中央處理器相對設置，所述基板管理控制器用于在第一中央處理器和/或第二中央處理器過熱時，控制第四風扇及第五風扇升速。
9.如權利要求8所述的服務器溫度控制系統(tǒng)，其特征在于:所述基板管理控制器包括平臺環(huán)境式控制接口，所述平臺環(huán)境式控制接口同時與第一中央處理器和第二中央處理器電性連接，當?shù)谝恢醒胩幚砥骱?或第二中央處理器過熱時，所述第一中央處理器和/或第二中央處理器向基板管理控制器觸發(fā)代表溫度過熱的提示信號。
全文摘要
本發(fā)明提供一種服務器溫度控制系統(tǒng)，其包括主板及設于主板上的基板管理控制器，所述主板包括前端區(qū)域及內存條區(qū)域，所述前端區(qū)域設置風扇群組，所述前端區(qū)域及內存條區(qū)域均設置傳感器，所述傳感器用于采集各自所在區(qū)域的溫度，并將采集到的溫度傳送至基板管理控制器，所述基板管理控制器用于比對前端區(qū)域的傳感器采集的溫度與內存條區(qū)域的傳感器采集的溫度，并依據(jù)較高的溫度值控制風扇群組的轉速。所述服務器溫度控制系統(tǒng)可兼容吹風式和吹風式兩種散熱方式，使用方便。
文檔編號F04D27/00GK103246331SQ20121002956
公開日2013年8月14日 申請日期2012年2月10日 優(yōu)先權日2012年2月10日
發(fā)明者黎潔 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司