一種led載帶的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本新型公開(kāi)了一種LED載帶,包括并排設(shè)置的若干排單排載帶,每相鄰兩單排載帶間設(shè)置撕帶線;每一單排載帶包括載帶主體和上帶,上帶與載帶主體粘接;載帶主體上間隔開(kāi)制有若干個(gè)用于容納LED芯片的容納型腔,容納型腔包括底面、第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面,第一側(cè)面和第二側(cè)面對(duì)稱(chēng)設(shè)置于載帶主體的縱向兩側(cè),第三側(cè)面與第四側(cè)面對(duì)稱(chēng)設(shè)置于載帶主體的橫向兩側(cè);第一側(cè)面與第二側(cè)面上或第三側(cè)面與第四側(cè)面上對(duì)稱(chēng)設(shè)有一對(duì)彈性凸緣,底面上還設(shè)置有一層防粘層。本新型的LED載帶,能有效的防止LED芯片在載送過(guò)程中從型腔滑出,避免造成對(duì)LED芯片的損壞,LED芯片的破損率低。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種LED載帶
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及貼片LED包裝材料領(lǐng)域，尤其是一種LED載帶。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子器件的小型化，電子器件的存儲(chǔ)、操作和運(yùn)輸變得越來(lái)越重要。載帶，通常是用于包裝電子元件等器件的包裝帶，其是在料帶上加工多個(gè)用于裝載電子元器件的型腔。對(duì)于現(xiàn)有通用的或已公知的載帶的技術(shù)方案中，存在以下問(wèn)題:一是，載帶的上帶(蓋帶)的中部和載帶的中部一一即設(shè)置有型腔的部分一一并未熱封在一起。由于上帶和載帶的彈性變形和/或上帶與載帶之間的空氣膨脹，上帶與載帶的未熱封部分之間可能會(huì)產(chǎn)生間隙。當(dāng)使用這樣的載帶來(lái)載送厚度例如小于0.2mm的較薄的電子器件時(shí)，由于電子器件的厚度小于或幾乎等于蓋帶與載帶之間的間隙，因此在運(yùn)輸或操作載帶時(shí)該較薄電子器件可能在型腔中跳躍并且有可能通過(guò)上帶與載帶之間的間隙而滑出型腔或卡在上帶與載帶之間；二是，載帶的型腔通常設(shè)計(jì)成具有與將要載送的電子器件基本相同的形狀和大小。當(dāng)載送的電子器件例如為矩形的超薄芯片時(shí)，該超薄芯片在載送過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)等或者由于振動(dòng)而在袋部中跳躍。超薄芯片因?yàn)楹穸容^薄而具有較弱的強(qiáng)度，因此振動(dòng)等很可能會(huì)對(duì)該超薄芯片造成損壞，特別是對(duì)該超薄芯片的四個(gè)拐角部造成損壞;三是，當(dāng)使用載帶包裝LED芯片時(shí)，型腔內(nèi)放置該LED芯片，LED芯片的出光面上有封裝膠，LED芯片的出光面很容易與容置腔的內(nèi)側(cè)壁粘在一起，在貼片時(shí)，導(dǎo)致自動(dòng)貼片機(jī)無(wú)法將LED芯片吸起來(lái)，或即使勉強(qiáng)的將LED吸起來(lái)，所花費(fèi)的時(shí)間也較長(zhǎng)，最終導(dǎo)致LED芯片的浪費(fèi)以及貼片效率低；四是，現(xiàn)有的載帶都是以單條/單排方式存在的，其能承載或載送的LED芯片及電子元件少，而已多排方式制作的載帶又不能快速分裂成單排的載帶，生產(chǎn)使用范圍受限。
[0003]因此，需要設(shè)計(jì)一種特別適用LED芯片的載帶，其能夠防止該LED芯片在載送過(guò)程中從型腔滑出或防止對(duì)LED芯片造成損壞，提高LED芯片的使用率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的存在的缺陷，提供一種LED載帶，該載帶能有效的防止LED芯片在載送過(guò)程中從型腔滑出，避免造成對(duì)LED芯片的損壞，LED芯片的破損率低。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案:一種LED載帶，包括并排設(shè)置的若干排單排載帶，每相鄰兩單排載帶間設(shè)置撕帶線;每一所述單排載帶包括載帶主體和上帶，所述上帶與所述載帶主體粘接;其中，所述載帶主體上間隔開(kāi)制有若干個(gè)用于容納LED芯片的容納型腔，且所述若干容納型腔跟隨所述載帶主體縱向延伸，所述容納型腔包括底面、第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面，所述第一側(cè)面和第二側(cè)面對(duì)稱(chēng)設(shè)置于載帶主體的縱向兩側(cè)，所述第三側(cè)面與第四側(cè)面對(duì)稱(chēng)設(shè)置于所述載帶主體的橫向兩側(cè);所述第一側(cè)面與第二側(cè)面上或所述第三側(cè)面與第四側(cè)面上對(duì)稱(chēng)設(shè)有一對(duì)用于阻擋LED芯片從容納型腔內(nèi)滑出的彈性凸緣，所述彈性凸緣相對(duì)所述底面間隔一間距設(shè)置，且該間距與LED芯片厚度相匹配，所述底面上還設(shè)置有一層防粘層。
[0006]作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步闡述:
[0007]在上述技術(shù)方案中，每一所述載帶主體還具有兩對(duì)稱(chēng)設(shè)置的縱向側(cè)部，兩所述縱向側(cè)部的上表面上開(kāi)制有一排或多排用于接納推進(jìn)機(jī)構(gòu)的等間距推進(jìn)孔，兩所述縱向側(cè)部的上表面還設(shè)有匹配所述上帶粘附的粘附區(qū)。進(jìn)一步，所述縱向側(cè)部厚度為0.15mm?
0.25mm0
[0008]在上述技術(shù)方案中，所述載帶沿載帶橫向方向設(shè)置有四排單排載帶，且兩相鄰的單排載帶相連接的區(qū)間上設(shè)置有兩排所述的推進(jìn)孔和一所述的撕帶線。
[0009]在上述技術(shù)方案中，所述載帶主體與所述上帶膠接或熱封粘接。
[0010]在上述技術(shù)方案中，每一所述容納型腔的所述底面均還設(shè)有一真空孔。
[0011]在上述技術(shù)方案中，所述防粘層為油墨防粘層。
[0012]在上述技術(shù)方案中，所述載帶主體為黑塑料載體主體，所述上帶為透明膠帶。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本新型的載帶通過(guò)在容納型腔內(nèi)設(shè)置彈性凸緣已阻擋LED芯片滑出，通過(guò)在容納型腔底面設(shè)置防粘層，避免LED芯片的封膠層與載體本體粘結(jié)而不能被除去或破壞封膠層;使用本新型的載帶，能有效的防止LED芯片在載送過(guò)程中從型腔滑出，避免造成對(duì)LED芯片的損壞，LED芯片的破損率低。
【附圖說(shuō)明】
[0014]附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中:
[0015]圖1是本新型的載帶主體的實(shí)施例一示意圖；
[0016]圖2是圖1的橫截面示意圖，H表示彈性凸緣與底面的間距；
[0017]圖3是圖1中的載帶主體與上帶粘接的示意圖；
[0018]圖4是本新型的載帶主體的實(shí)施例二示意圖；
[0019]圖5是圖4的橫截面示意圖，H表示彈性凸緣與底面的間距；
[0020]圖6是圖4中的載帶主體與上帶粘接的示意圖；
[0021 ]圖7是本新型載帶的一種實(shí)施例的示意圖。
[0022I圖8是圖7中A部放大示意圖。
[0023]圖9是圖7中的載帶和上帶粘接的示意圖。
[0024]圖中，1.載帶主體，2.上帶，3.撕帶線，11.容納型腔，111.第一側(cè)面，112.第二側(cè)面，113.第三側(cè)面，114.第四側(cè)面，115.底面，12.彈性凸緣，13.縱向側(cè)部，14.推進(jìn)孔，15.真空孔，16.粘附區(qū)，17.防粘層。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0026]通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本申請(qǐng)，而不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。在本申請(qǐng)的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請(qǐng)和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本申請(qǐng)的描述中，“若干個(gè)”、“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。在本申請(qǐng)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本申請(qǐng)中的具體含義。在本申請(qǐng)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]本新型的具體實(shí)施例，一種LED載帶，包括并排設(shè)置的若干排單排載帶，每相鄰兩單排載帶間設(shè)置撕帶線3 ;每一所述單排載帶包括載帶主體I和上帶2，所述上帶2與所述載帶主體I膠接或熱封粘接。所謂上帶I是指粘附在載帶主體上的蓋膜，本領(lǐng)域內(nèi)又稱(chēng)蓋帶。
[0028]參考附圖1-3，本新型的單排載帶的一種實(shí)施例，所述載帶主體I上間隔開(kāi)制有若干個(gè)用于容納LED芯片的容納型腔11，且所述若干容納型腔11跟隨所述載帶主體I縱向延伸，所述容納型腔11包括底面115、第一側(cè)面111、第二側(cè)面112、第三側(cè)面113和第四側(cè)面114，所述第一側(cè)面111和第二側(cè)面112對(duì)稱(chēng)設(shè)置于載帶主體I的縱向兩側(cè)，所述第三側(cè)面113與第四側(cè)面114對(duì)稱(chēng)設(shè)置于所述載帶主體I的橫向兩側(cè);所述第一側(cè)面111與第二側(cè)面112上對(duì)稱(chēng)設(shè)有一對(duì)用于阻擋LED芯片從容納型腔11內(nèi)滑出的彈性凸緣12，所述彈性凸緣12相對(duì)所述底面115間隔一間距H設(shè)置，且該間距H與LED芯片厚度相匹配，所述底面115上還設(shè)置有一層防粘層17;每一所述載帶主體I還具有兩對(duì)稱(chēng)設(shè)置的縱向側(cè)部13，兩所述縱向側(cè)部13的上表面上開(kāi)制有一排或多排用于接納推進(jìn)機(jī)構(gòu)的等間距推進(jìn)孔14，兩所述縱向側(cè)部13的上表面還設(shè)有匹配所述上帶2粘附的粘附區(qū)16，每一所述容納型腔11的所述底面115均還設(shè)有一真空孔15，該真空孔15用于將真空施加到容納型腔11，從而允許更有效地將LED芯片裝載到容納型腔11。此外，真空孔可用于目視檢查，以確認(rèn)LED芯片存在于容納型腔115中；其中，所述縱向側(cè)部13厚度為0.15mm~0.25mm,所述防粘層17為油墨防粘層，所述載帶主體I為黑塑料載體主體，所述上帶2為透明膠帶。
[0029]參考附圖4-6，本新型的單排載帶的一種實(shí)施例，所述載帶主體I上間隔開(kāi)制有若干個(gè)用于容納LED芯片的容納型腔11，且所述若干容納型腔11跟隨所述載帶主體I縱向延伸，所述容納型腔11包括底面115、第一側(cè)面111、第二側(cè)面112、第三側(cè)面113和第四側(cè)面114，所述第一側(cè)面111和第二側(cè)面112對(duì)稱(chēng)設(shè)置于載帶主體I的縱向兩側(cè)，所述第三側(cè)面113與第四側(cè)面114對(duì)稱(chēng)設(shè)置于所述載帶主體I的橫向兩側(cè);所述第三側(cè)面113與第四側(cè)面114上對(duì)稱(chēng)設(shè)有一對(duì)用于阻擋LED芯片從容納型腔11內(nèi)滑出的彈性凸緣12，所述彈性凸緣12相對(duì)所述底面115間隔一間距H設(shè)置，且該間距H與LED芯片厚度相匹配，所述底面115上還設(shè)置有一層防粘層17;每一所述載帶主體I還具有兩對(duì)稱(chēng)設(shè)置的縱向側(cè)部13，兩所述縱向側(cè)部13的上表面上開(kāi)制有一排或多排用于接納推進(jìn)機(jī)構(gòu)的等間距推進(jìn)孔14，兩所述縱向側(cè)部13的上表面還設(shè)有匹配所述上帶2粘附的粘附區(qū)16，每一所述容納型腔11的所述底面115均還設(shè)有一真空孔15，該真空孔15用于將真空施加到容納型腔11，從而允許更有效地將LED芯片裝載到容納型腔11。此外，真空孔可用于目視檢查，以確認(rèn)LED芯片存在于容納型腔115中；其中，所述縱向側(cè)部13厚度為0.15mm~0.25mm,所述防粘層17為油墨防粘層，所述載帶主體I為黑塑料載體主體，所述上帶2為透明膠帶。
[0030]需要說(shuō)明的是，采用以上連體載帶或單排載帶進(jìn)行裝填LED芯片時(shí)，如果彈性凸緣12是設(shè)置在第一側(cè)面111和第二側(cè)面112上，先將LED芯片側(cè)向與底面115接觸，使LED芯片的一側(cè)端置于對(duì)應(yīng)的彈性凸緣12下端，向LED芯片的另一側(cè)端上施加壓力，此端的彈性凸緣12退讓?zhuān)筁ED芯片置于該彈性凸緣12之下，釋放施加的壓力，彈性凸緣12回彈，此時(shí)彈性凸緣12卡住LED芯片，當(dāng)不在LED芯片施加拉力的情況下，LED芯片被阻擋，即使載帶主體I的上帶2粘附不牢固，LED芯片也不會(huì)滑出。當(dāng)然，當(dāng)彈性凸緣12是設(shè)置在第三、第四側(cè)面(113，114)上的，裝填LED芯片時(shí)，則是從容納型腔11的一側(cè)邊插邊縱向推進(jìn)或直接在LED芯片上施加壓力，將LED芯片按壓置于兩彈性凸緣12之下。上述由于所述彈性凸緣12為柔性的凸緣，因此，其施加到LED芯片上壓力是很小的，不會(huì)對(duì)LED芯片造成破壞。
[0031]本新型載帶的一種具體實(shí)施例，參考附圖7-9，所述載帶沿載帶橫向方向設(shè)置有四排單排載帶，且兩相鄰的單排載帶相連接的區(qū)間上設(shè)置有兩排所述的推進(jìn)孔14和一所述的撕帶線3。需要說(shuō)明的是，此時(shí)使用的上帶為2連體上帶，在每一單排載帶的粘附區(qū)16與該連體上帶粘接，同時(shí)，上帶2上也設(shè)置有撕帶線3，且撕帶線3的位置與載帶主體I上設(shè)置的撕帶線3匹配對(duì)應(yīng)，如此，方便連排的載帶大面積粘接上帶，并且在撕扯成單排載帶時(shí)，保持上帶2與載帶主體I粘接。
[0032]以上的實(shí)施例只是在于說(shuō)明而不是限制本實(shí)用新型，故凡依本實(shí)用新型專(zhuān)利申請(qǐng)范圍所述的方法所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專(zhuān)利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED載帶，其特征在于:包括并排設(shè)置的若干排單排載帶，每相鄰兩單排載帶間設(shè)置撕帶線；每一所述單排載帶包括載帶主體和上帶，所述上帶與所述載帶主體粘接;其中，所述載帶主體上間隔開(kāi)制有若干個(gè)用于容納LED芯片的容納型腔，且所述若干容納型腔跟隨所述載帶主體縱向延伸，所述容納型腔包括底面、第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面，所述第一側(cè)面和第二側(cè)面對(duì)稱(chēng)設(shè)置于載帶主體的縱向兩側(cè)，所述第三側(cè)面與第四側(cè)面對(duì)稱(chēng)設(shè)置于所述載帶主體的橫向兩側(cè);所述第一側(cè)面與第二側(cè)面上或所述第三側(cè)面與第四側(cè)面上對(duì)稱(chēng)設(shè)有一對(duì)用于阻擋LED芯片從容納型腔內(nèi)滑出的彈性凸緣，所述彈性凸緣相對(duì)所述底面間隔一間距設(shè)置，且該間距與LED芯片厚度相匹配，所述底面上還設(shè)置有一層防粘層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED載帶，其特征在于:每一所述載帶主體還具有兩對(duì)稱(chēng)設(shè)置的縱向側(cè)部，兩所述縱向側(cè)部的上表面上開(kāi)制有一排或多排用于接納推進(jìn)機(jī)構(gòu)的等間距推進(jìn)孔，兩所述縱向側(cè)部的上表面還設(shè)有匹配所述上帶粘附的粘附區(qū)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED載帶，其特征在于:所述縱向側(cè)部厚度為0.15mm?0.25mm04.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED載帶，其特征在于:所述載帶主體與所述上帶膠接或熱封粘接。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED載帶，其特征在于:每一所述容納型腔的所述底面均還設(shè)有一真空孔。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED載帶，其特征在于:所述防粘層為油墨防粘層。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED載帶，其特征在于:所述載帶主體為黑塑料載體主體，所述上帶為透明膠帶。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED載帶，其特征在于:所述載帶沿載帶橫向方向設(shè)置有四排單排載帶，且兩相鄰的單排載帶相連接的區(qū)間上設(shè)置有兩排所述的推進(jìn)孔和一所述的撕帶線。
【文檔編號(hào)】B65D73/02GK205652625SQ201620505329
【公開(kāi)日】2016年10月19日
【申請(qǐng)日】2016年5月30日 公開(kāi)號(hào)201620505329.8, CN 201620505329, CN 205652625 U, CN 205652625U, CN-U-205652625, CN201620505329, CN201620505329.8, CN205652625 U, CN205652625U
【發(fā)明人】彭利利
【申請(qǐng)人】東莞市百達(dá)半導(dǎo)體材料有限公司