一種晶棒表面處理設(shè)備的校準(zhǔn)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于多晶硅片生產(chǎn)設(shè)備設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體涉及一種晶棒表面處理設(shè)備的校準(zhǔn)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]為了提高多晶硅切片的成品率，通常在切片之前要利用多晶硅磨床對晶棒表面進(jìn)行處理(即打磨)，進(jìn)一步，為了提高多晶硅磨床的打磨效果及打磨效率，在晶棒送入打磨腔前需要將晶棒的擺放位置進(jìn)行校準(zhǔn)，目前，大都通過人工操作的方式對晶棒的擺放位置進(jìn)行校準(zhǔn)的，晶棒重量重，人工校準(zhǔn)晶棒擺放位置的操作較為不便，并且人工操作也不能保證晶棒擺放位置的精度，這在很大程度上影響了晶棒的打磨效率及打磨效果，因此，設(shè)計(jì)能夠方便晶棒擺放并且提高晶棒擺放精度的一種晶棒表面處理設(shè)備的自動校準(zhǔn)裝置，對于提高晶棒的打磨效率及打磨效果有著重要意義。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種能實(shí)現(xiàn)自動校準(zhǔn)晶棒位置，并有效保證晶棒擺放精度的晶棒表面處理設(shè)備的校準(zhǔn)裝置。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種晶棒表面處理設(shè)備的校準(zhǔn)裝置，包括具有打磨腔的機(jī)架，在打磨腔前部設(shè)有能上下移動的支架和驅(qū)動所述支架上下移動的第一驅(qū)動裝置，所述支架上可移動設(shè)置有兩相對設(shè)置的第一機(jī)械臂和第二機(jī)械臂，所述支架設(shè)有適于驅(qū)動所述第一機(jī)械臂和所述第二機(jī)械臂同步相向或同步相離運(yùn)動的第二驅(qū)動裝置，所述第一機(jī)械臂和所述第二機(jī)械臂下部相對的位置均設(shè)有用于推動晶棒的校準(zhǔn)頭。
[0005]優(yōu)選的，所述第一驅(qū)動裝置和所述第二驅(qū)動裝置均為氣動驅(qū)動裝置。
[0006]優(yōu)選的，所述校準(zhǔn)頭螺接設(shè)置于相應(yīng)的所述第一機(jī)械臂和所述第二機(jī)械臂上。
[0007]優(yōu)選的，所述校準(zhǔn)頭適于與晶棒接觸的一端設(shè)有墊片。
[0008]優(yōu)選的，所述第一機(jī)械臂和第二機(jī)械臂的數(shù)量均為兩個(gè)。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0010]采用本實(shí)用新型中的結(jié)構(gòu)，在進(jìn)行晶棒校準(zhǔn)工序時(shí)，先由第一驅(qū)動裝置驅(qū)動支架向下移動，再由第二驅(qū)動裝置驅(qū)動第一機(jī)械臂、第二機(jī)械臂同步相向運(yùn)動即由左右兩側(cè)向中間運(yùn)動，并通過校準(zhǔn)頭推動晶棒移動從而將晶棒擺正實(shí)現(xiàn)校準(zhǔn)目的，完成晶棒校準(zhǔn)之后，由第二驅(qū)動裝置驅(qū)動第一機(jī)械臂和第二機(jī)械臂同步相離運(yùn)動即由中間向左右兩側(cè)運(yùn)動，然后再由第一驅(qū)動裝置驅(qū)動支架向上移動到初始位置即裝棒位置的上方，從而完成晶棒校準(zhǔn)的整個(gè)工序，這樣一來，就可以通過機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)晶棒擺放位置的自動校準(zhǔn)，同時(shí)保證校準(zhǔn)精度，有效避免了人工校準(zhǔn)晶棒擺放位置時(shí)操作繁瑣的問題，晶棒位置校準(zhǔn)結(jié)束后，支架移動到高處，這樣就避免了機(jī)械臂對裝棒和卸棒操作帶來的影響，從而提高工作便捷性。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型中晶棒表面處理設(shè)備的校準(zhǔn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中所示，1、機(jī)架，2、支架，3、第一驅(qū)動裝置，4、第一機(jī)械臂，5、第二機(jī)械臂，6、校準(zhǔn)頭，7、墊片。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0014]請參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:
[0015]—種晶棒表面處理設(shè)備的校準(zhǔn)裝置，包括具有打磨腔的機(jī)架I，在打磨腔前部設(shè)有能上下移動的支架2和驅(qū)動支架2上下移動的第一驅(qū)動裝置3，支架2上可移動設(shè)置有兩相對設(shè)置的第一機(jī)械臂4和第二機(jī)械臂5，支架2設(shè)有適于驅(qū)動第一機(jī)械臂4和第二機(jī)械臂5同步相向或同步相離運(yùn)動的第二驅(qū)動裝置，第一機(jī)械臂4和第二機(jī)械臂5下部相對的位置均設(shè)有用于推動晶棒的校準(zhǔn)頭6。本實(shí)施例中第一機(jī)械臂4和第二機(jī)械臂5的數(shù)量各兩個(gè)，共四個(gè)校準(zhǔn)頭6，四個(gè)校準(zhǔn)頭6處于同一水平面上，并且第一機(jī)械臂4上的兩個(gè)校準(zhǔn)頭6的連線和第二機(jī)械臂5上兩個(gè)校準(zhǔn)頭6的連線相平行。在進(jìn)行晶棒校準(zhǔn)工序時(shí)，先由第一驅(qū)動裝置3驅(qū)動支架2向下移動，再由所述第二驅(qū)動裝置驅(qū)動第一機(jī)械臂4、第二機(jī)械臂5同步相向運(yùn)動即由左右兩側(cè)向中間運(yùn)動，并通過校準(zhǔn)頭6推動晶棒移動從而將晶棒擺正實(shí)現(xiàn)校準(zhǔn)目的，完成晶棒校準(zhǔn)之后，由所述第二驅(qū)動裝置驅(qū)動第一機(jī)械臂4和第二機(jī)械臂5同步相離運(yùn)動即由中間向左右兩側(cè)運(yùn)動，然后再由第一驅(qū)動裝置3驅(qū)動支架2向上移動到初始位置即裝棒位置的上方，從而完成晶棒校準(zhǔn)的整個(gè)工序，這樣一來，就可以通過機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)晶棒擺放位置的自動校準(zhǔn)，同時(shí)保證校準(zhǔn)精度，有效避免了人工校準(zhǔn)晶棒擺放位置時(shí)操作繁瑣的問題，晶棒位置校準(zhǔn)結(jié)束后，支架移動到高處，這樣就避免了機(jī)械臂對裝棒和卸棒操作帶來的影響，從而提高工作便捷性。
[0016]第一驅(qū)動裝置3和所述第二驅(qū)動裝置均為氣動驅(qū)動裝置，這樣就提高了第一驅(qū)動裝置3和所述第二驅(qū)動裝置的驅(qū)動精度及強(qiáng)度;所述第二驅(qū)動裝置為雙端雙軸氣缸，即氣缸兩端均伸出兩個(gè)氣缸桿分別連接第一機(jī)械臂4和第二機(jī)械臂5，該氣缸的結(jié)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)，故本實(shí)施中對其結(jié)構(gòu)不予贅述。
[0017]本實(shí)施例中，為了提高支架2上下移動時(shí)的穩(wěn)定性，所述支架2與所述機(jī)架I之間設(shè)有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，如在所述支架2上設(shè)置有導(dǎo)向槽，對應(yīng)的在所述機(jī)架I相應(yīng)位置設(shè)置導(dǎo)向凸條；或者作為上述結(jié)構(gòu)的一種變形結(jié)構(gòu)，為了進(jìn)一步提高支架2上下移動時(shí)的穩(wěn)定性，并減小所述支架2上下移動的過程中的摩擦力，確保支架2順暢移動，可在支架2上設(shè)置兩個(gè)導(dǎo)輪，對應(yīng)的，在機(jī)架I上相應(yīng)位置設(shè)置兩個(gè)導(dǎo)槽，所述導(dǎo)槽的長度方向沿上下方向設(shè)置。
[0018]校準(zhǔn)頭6螺接設(shè)置于相應(yīng)的第一機(jī)械臂4和第二機(jī)械臂5上;這樣設(shè)置，首先能夠使校準(zhǔn)頭6安裝更加便捷，同時(shí)在對各校準(zhǔn)頭6的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)時(shí)也比較方便，即通過旋擰校準(zhǔn)頭6使其發(fā)生合適的軸向位移即可。
[0019]校準(zhǔn)頭6適于與晶棒接觸的一端設(shè)有墊片7，墊片7可采用橡膠材料制成或采用皮革材料制成，這樣就可防止校準(zhǔn)頭6推動晶棒移動進(jìn)行位置校準(zhǔn)的過程中對晶棒表面產(chǎn)生擦傷，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
[0020]盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶棒表面處理設(shè)備的校準(zhǔn)裝置，包括具有打磨腔的機(jī)架(I)，其特征在于:在打磨腔前部設(shè)有能上下移動的支架(2)和驅(qū)動支架(2)上下移動的第一驅(qū)動裝置(3)，支架(2)上可移動設(shè)置有兩相對設(shè)置的第一機(jī)械臂(4)和第二機(jī)械臂(5)，支架(2)設(shè)有適于驅(qū)動第一機(jī)械臂(4)和第二機(jī)械臂(5)同步相向或同步相離運(yùn)動的第二驅(qū)動裝置，第一機(jī)械臂(4)和第二機(jī)械臂(5)下部相對的位置均設(shè)有用于推動晶棒的校準(zhǔn)頭(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶棒表面處理設(shè)備的校準(zhǔn)裝置，其特征在于:第一驅(qū)動裝置(3)和所述第二驅(qū)動裝置均為氣動驅(qū)動裝置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶棒表面處理設(shè)備的校準(zhǔn)裝置，其特征在于:校準(zhǔn)頭(6)螺接設(shè)置于相應(yīng)的第一機(jī)械臂(4)和第二機(jī)械臂(5)上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶棒表面處理設(shè)備的校準(zhǔn)裝置，其特征在于:校準(zhǔn)頭(6)適于與晶棒接觸的一端設(shè)有墊片(7)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶棒表面處理設(shè)備的校準(zhǔn)裝置，其特征在于:第一機(jī)械臂(4)和第二機(jī)械臂(5)的數(shù)量均為兩個(gè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型提出一種晶棒表面處理設(shè)備的校準(zhǔn)裝置，包括具有打磨腔的機(jī)架，在打磨腔前部設(shè)有能上下移動的支架和驅(qū)動支架上下移動的第一驅(qū)動裝置，支架上可移動設(shè)置有兩相對設(shè)置的第一機(jī)械臂和第二機(jī)械臂，支架設(shè)有適于驅(qū)動第一機(jī)械臂和第二機(jī)械臂同步相向或同步相離運(yùn)動的第二驅(qū)動裝置，第一機(jī)械臂和第二機(jī)械臂下部相對的位置均設(shè)有用于推動晶棒的校準(zhǔn)部件。本實(shí)用新型具有減少人工校準(zhǔn)晶棒擺放位置的勞動強(qiáng)度和提高生產(chǎn)效率的特點(diǎn)，并且防止機(jī)械臂在校準(zhǔn)過程中對晶棒表面產(chǎn)生損傷的缺陷，大幅提高后續(xù)多晶硅切片的成品率。
【IPC分類】B24B41/00, B24B49/00
【公開號】CN205184526
【申請?zhí)枴緾N201521014450
【發(fā)明人】沈羽佳
【申請人】海寧光泰太陽能工業(yè)有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年12月9日