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粉末與線段銀合金聯(lián)合制備銀基電接觸材料的方法與流程

文檔序號(hào):39720508發(fā)布日期:2024-10-22 13:11閱讀:3來(lái)源:國(guó)知局

本發(fā)明屬于電接觸材料,涉及一種粉末與線段銀合金聯(lián)合制備銀基電接觸材料的方法。


背景技術(shù):

1、銀基電接觸材料具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,由于純銀硬度低、抗電磨損性較差的緣故,通常需要在銀基體中添加其它物質(zhì)來(lái)增強(qiáng)其材料的電性能,例如:觸點(diǎn)的抗熔焊性電壽命以及耐電弧燒損等。銀基電接觸材料主要分為銀鎳合金、銀氧化鎘、銀氧化錫、銀氧化銅、銀氧化鋅、銀石墨、銀鎢等。

2、生產(chǎn)銀基電接觸材料的主要工藝有粉末冶金法與內(nèi)氧化法。粉末冶金生產(chǎn)的產(chǎn)品的性能指標(biāo)要求嚴(yán)格,其中致密度是影響合金材料性能的一項(xiàng)關(guān)鍵因素。致密度受到冷壓、燒結(jié)、擠壓等工藝影響。隨著這幾道工序推進(jìn),材料的致密度不斷提高,但冷壓作為第一道成型,對(duì)材料致密度有決定性的作用。目前,行業(yè)內(nèi)均采用合金粉冷壓成型,粉末成型的致密度上限基本維持在98%左右,剩余的內(nèi)部孔隙較難去除,提高致密度較為困難。同時(shí)在加工過(guò)程中產(chǎn)生的完好銀合金邊角料無(wú)法重復(fù)利用,需化學(xué)法處理回收銀,造成較大的回收成本。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明針對(duì)合金粉末冷壓成型致密度難以提升以及廢料回收成本高的技術(shù)問(wèn)題,提供一種粉末與線段銀合金聯(lián)合制備銀基電接觸材料的方法,銀合金粉末和線段相互補(bǔ)足,減少內(nèi)部孔隙的形成,有效提升冷壓錠錠坯的密度,最終將產(chǎn)品致密度提升0.5%左右,同時(shí)有效利用銀合金線廢料,降低回收成本。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:

3、本發(fā)明提供一種粉末與線段銀合金聯(lián)合制備銀基電接觸材料的方法,包括以下步驟:

4、a、將銀合金線裁切成3~5?cm長(zhǎng)的線段,清洗烘干;

5、b、在模具內(nèi)筒中先裝入10~30?mm高的銀合金粉末,再在模具內(nèi)筒裝入銀合金線,振實(shí),銀合金線裝填高度為內(nèi)筒高度的1/6~1/3,再裝入銀合金粉振實(shí),直至淹沒(méi)銀合金線;

6、c、重復(fù)步驟b?3~6次,直至裝填高度低于模具內(nèi)筒上沿10~30?mm,再補(bǔ)入銀合金粉,振實(shí),直至與模具內(nèi)筒上沿齊平;

7、d、在模具外筒與模具內(nèi)筒之間裝入銀合金粉,振實(shí),直至達(dá)到模具內(nèi)筒高度;

8、e、取出模具內(nèi)筒,振實(shí),將模具垂直放入冷等靜壓機(jī)中壓制得到銀合金錠,再經(jīng)過(guò)燒結(jié)、擠壓、拉絲工序制備出高密度的銀基電接觸材料。

9、本發(fā)明技術(shù)方案中所述銀合金為銀鎳合金、銀氧化錫合金、銀氧化鋅合金或銀氧化銅合金。

10、本發(fā)明技術(shù)方案中所述模具內(nèi)筒壁厚1~3?mm。

11、本發(fā)明技術(shù)方案中所述冷等靜壓機(jī)的壓制條件如下:壓力150~200?mpa,時(shí)間0.5~2?min。

12、本發(fā)明技術(shù)方案中所述模具中全部裝入的銀合金線和銀合金粉的重量比為1:1~2。

13、相比現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明的有益效果在于:

14、1、本發(fā)明通過(guò)銀合金粉末與銀合金線段的混合加入,粉末可填補(bǔ)線段之間的孔隙,線段可提供高致密度的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),相互補(bǔ)足,減少內(nèi)部孔隙的形成,有效提升冷壓錠錠坯的密度,最終將產(chǎn)品致密度提升0.5%左右。

15、2、本發(fā)明可有效利用銀合金生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的有效邊角料,將其制備成線段,與粉末聯(lián)合壓制,從而減少其進(jìn)入化學(xué)法回收流程,降低回收成本與處理周期。



技術(shù)特征:

1.一種粉末與線段銀合金聯(lián)合制備銀基電接觸材料的方法,其特征在于,包括以下步驟:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述銀合金為銀鎳合金、銀氧化錫合金、銀氧化鋅合金或銀氧化銅合金。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述模具內(nèi)筒壁厚1~3?mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述冷等靜壓機(jī)的壓制條件如下:壓力150~200?mpa,時(shí)間0.5~2?min。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述模具中全部裝入的銀合金線和銀合金粉的重量比為1:1~2。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于電接觸材料技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種粉末與線段銀合金聯(lián)合制備銀基電接觸材料的方法,包括以下步驟:在模具內(nèi)筒中先裝入銀合金粉末,再在模具內(nèi)筒裝入銀合金線,振實(shí),再裝入銀合金粉振實(shí),直至淹沒(méi)銀合金線;重復(fù),直至裝填高度低于模具內(nèi)筒上沿10~30?mm,再補(bǔ)入銀合金粉,振實(shí),直至與模具內(nèi)筒上沿齊平;在模具外筒與模具內(nèi)筒之間裝入銀合金粉,振實(shí),直至達(dá)到模具內(nèi)筒高度;取出模具內(nèi)筒,振實(shí),將模具垂直放入冷等靜壓機(jī)中壓制得到銀合金錠,再經(jīng)過(guò)燒結(jié)、擠壓、拉絲工序制備出銀基電接觸材料。本發(fā)明利用銀合金粉末和線段相互補(bǔ)足,減少內(nèi)部孔隙的形成,最終將產(chǎn)品致密度提升0.5%左右,同時(shí)有效利用銀合金線廢料,降低回收成本。

技術(shù)研發(fā)人員:常紅慧,孫昊,尚維國(guó),鄭云豐,趙巖,鄭潤(rùn)宇,李華
受保護(hù)的技術(shù)使用者:濟(jì)源豫金靶材科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2024/10/21
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