本發(fā)明涉及金帶焊接，尤其涉及一種金帶的焊接方法。

背景技術(shù)：

1、金帶焊接互連工藝是柔性pcb板封裝中重要的工藝方法。由于金帶能允許通過一般金線無法承載的大功率電流。隨著柔性pcb的集成密度和功耗不斷提升，金帶焊接的應用更加廣泛，這對金帶焊接的可靠性提出了更高的要求。

2、如圖1所示，柔性pcb板的金帶引腳焊接，目前主要通過熱壓的方式焊接，通常包括以下步驟：先將柔性pcb板傳送到焊線機的治具上，接著將已經(jīng)倒轉(zhuǎn)完畢的芯片放置在柔性pcb板的金帶引腳區(qū)域并對齊，然后焊接工具下降接觸到芯片，通過對焊接工具施加一定的壓力，把芯片焊盤壓在金帶引腳上，使金帶與焊盤充分接觸，并在高溫以及時間的作用下，達到金帶引腳與焊盤的結(jié)合。焊接過程中，焊接工具施加的壓力很大，通常超過300g，較大的壓力作用在芯片上，容易導致芯片有暗傷，從而降低產(chǎn)品的質(zhì)量；另外，焊線機的治具，由于加工的誤差，其上表面平整度存在一定的高度差，如此，會導致放置在治具上面的柔性pcb板的金帶引腳，不同位置高度有差異，當芯片焊盤倒放在金帶引腳上面，兩者的接觸程度就有不同，而現(xiàn)有技術(shù)是采用相同的焊接參數(shù)，一次性對所有的金帶引腳進行焊接，如此，會導致不同位置的金帶引腳的結(jié)合強度不一致，即部分金帶引腳結(jié)合牢固，部分金帶引腳結(jié)合不牢固。

3、因此，一種不容易對芯片造成暗傷，品質(zhì)高，金帶引腳結(jié)合牢固的金帶的焊接方法有待設(shè)計。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供了一種金帶的焊接方法，至少解決上述技術(shù)問題之一，其具有不容易對芯片造成暗傷，品質(zhì)高，金帶引腳結(jié)合牢固的優(yōu)點。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了金帶的焊接方法，包括如下步驟：

3、s1、將待焊接的芯片傳送并定位在焊線機焊接區(qū)域的治具上；

4、s2、將待焊接的柔性pcb板傳送并放置在芯片上，使柔性pcb板的金帶引腳與芯片的焊盤對齊，并通過夾具將芯片和柔性pcb板固定；

5、s3、焊接工具依次對柔性pcb板上的每個金帶引腳位置輸出預設(shè)焊接壓力和預設(shè)焊接超聲波，使每個金帶與焊盤充分接觸并進行微幅振動摩擦，并在預設(shè)焊接溫度以及預設(shè)焊接時間的作用下，完成所有金帶引腳的焊接；

6、s4、焊線機的夾具松開芯片和柔性pcb板，并將焊接好的柔性pcb板傳送至出料區(qū)。

7、可選地，在步驟s3之前還包括：

8、步驟s22、焊接工具下降到金帶引腳位置，先輸出預壓力，使金帶與焊盤預接觸。

9、可選地，在步驟s3中，焊接工具焊接頭部的焊接面的寬度等于每條金帶引腳的寬度。

10、可選地，在步驟s3中，焊接工具依次對每列金帶引腳按從左到右的順序逐個完成金帶引腳的焊接。

11、可選地，在步驟s3中，焊接工具對金帶引腳位置輸出預設(shè)焊接壓力和預設(shè)焊接超聲波的同時，焊接工具還進行微米級的刮擦移動，以增強焊接的強度。

12、可選地，所述預設(shè)焊接超聲波頻率為138khz±3khz；所述預設(shè)焊接壓力為50g-500g；所述預設(shè)焊接溫度為50℃-250℃；焊接超聲50dac-250dac。

13、可選地，焊線機具有光學視覺系統(tǒng)、編程系統(tǒng)和處理系統(tǒng)；通過編程系統(tǒng)輸入柔性pcb板的金帶引腳和芯片焊盤的視覺模板、以及金帶引腳與芯片的焊盤的預設(shè)對齊視覺圖像，光學視覺系統(tǒng)獲取柔性pcb板的金帶引腳與芯片的焊盤的實際對接圖像，處理系統(tǒng)將實際對接圖像和預設(shè)對齊視覺圖像進行對比，以判斷柔性pcb板的金帶引腳與芯片的焊盤是否對齊。

14、可選地，在步驟s3之前，還包括：

15、步驟s21、對每個金帶引腳的高度進行測量；根據(jù)每條金帶引腳的高度數(shù)據(jù)，通過焊線機的參數(shù)設(shè)定模塊，設(shè)定每條金帶引腳的焊接參數(shù)；焊接參數(shù)包括預壓力、預設(shè)焊接壓力、預設(shè)焊接超聲波、預設(shè)焊接溫度以及預設(shè)焊接時間。

16、可選地，步驟3中對每個金帶引腳的高度進行測量包括：焊線機的焊接工具下降接觸到金帶引腳，處理系統(tǒng)記錄當前焊接工具頭部尖端的高度，作為當前金帶引腳的高度。

17、可選地，在步驟s22之前，還包括：焊線機通過光學視覺系統(tǒng)識別金帶引腳和焊盤的位置。

18、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請的優(yōu)點在于：

19、該金帶的焊接方法是通過焊接工具依次對柔性pcb板上的每個金帶引腳位置輸出預設(shè)焊接壓力和預設(shè)焊接超聲波來實現(xiàn)對所有金帶引腳的焊接。由于在焊接中多了超聲波，所以其預設(shè)焊接壓力可設(shè)置得較小，無須像現(xiàn)有技術(shù)中的熱壓焊接提供很大的焊接壓力，因此不容易對芯片造成暗傷，如此可獲得高品質(zhì)產(chǎn)品。

20、另外，由于是依次對柔性pcb板上的每個金帶引腳單獨進行焊接，對每條金帶引腳的焊接參數(shù)獨立靈活控制，而非像現(xiàn)有技術(shù)中一次性對所有的金帶引腳進行焊接，因此，可克服治具上表面平整度存在一定的高度差的問題，以保證不同位置的金帶引腳的結(jié)合強度一致，使得金帶引腳結(jié)合牢固。

技術(shù)特征：

1.一種金帶的焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.如權(quán)利要求1所述的金帶的焊接方法，其特征在于，在步驟s3之前還包括：

3.如權(quán)利要求1所述的金帶的焊接方法，其特征在于，在步驟s3中，焊接工具焊接頭部的焊接面的寬度等于每條金帶引腳的寬度。

4.如權(quán)利要求1所述的金帶的焊接方法，其特征在于，在步驟s3中，焊接工具依次對每列金帶引腳按從左到右的順序逐個完成金帶引腳的焊接。

5.如權(quán)利要求1所述的金帶的焊接方法，其特征在于，在步驟s3中，焊接工具對金帶引腳位置輸出預設(shè)焊接壓力和預設(shè)焊接超聲波的同時，焊接工具還進行微米級的刮擦移動，以增強焊接的強度。

6.如權(quán)利要求1所述的金帶的焊接方法，其特征在于，所述預設(shè)焊接超聲波頻率為138khz±3khz；所述預設(shè)焊接壓力為50g-500g；所述預設(shè)焊接溫度為50℃-250℃；焊接超聲50dac-250dac。

7.如權(quán)利要求2所述的金帶的焊接方法，其特征在于，焊線機具有光學視覺系統(tǒng)、編程系統(tǒng)和處理系統(tǒng)；通過編程系統(tǒng)輸入柔性pcb板的金帶引腳和芯片焊盤的視覺模板、以及金帶引腳與芯片的焊盤的預設(shè)對齊視覺圖像，光學視覺系統(tǒng)獲取柔性pcb板的金帶引腳與芯片的焊盤的實際對接圖像，處理系統(tǒng)將實際對接圖像和預設(shè)對齊視覺圖像進行對比，以判斷柔性pcb板的金帶引腳與芯片的焊盤是否對齊。

8.如權(quán)利要求2所述的金帶的焊接方法，其特征在于，在步驟s3之前，還包括：

9.如權(quán)利要求8所述的金帶的焊接方法，其特征在于，步驟3中對每個金帶引腳的高度進行測量包括：焊線機的焊接工具下降接觸到金帶引腳，處理系統(tǒng)記錄當前焊接工具頭部尖端的高度，作為當前金帶引腳的高度。

10.如權(quán)利要求7所述的金帶的焊接方法，其特征在于，在步驟s22之前，還包括：焊線機通過光學視覺系統(tǒng)識別金帶引腳和焊盤的位置。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種金帶的焊接方法，涉及金帶焊接技術(shù)領(lǐng)域，包括：將待焊接的芯片傳送并定位在焊線機焊接區(qū)域的治具上；將待焊接的柔性PCB板傳送至芯片上，使柔性PCB板的金帶引腳與芯片的焊盤對齊，并通過夾具將芯片和柔性PCB板固定；焊接工具依次對柔性PCB板上的每個金帶引腳位置輸出預設(shè)焊接壓力和預設(shè)焊接超聲波，使每個金帶與焊盤充分接觸并進行微幅振動摩擦，并在預設(shè)焊接溫度以及預設(shè)焊接時間的作用下，完成所有金帶引腳的焊接；焊線機的夾具松開芯片和柔性PCB板，并將焊接好的柔性PCB板傳送至出料區(qū)。如此，使其具有不容易對芯片造成暗傷，品質(zhì)高，金帶引腳結(jié)合牢固的優(yōu)點。

技術(shù)研發(fā)人員：晏加寶,姚堅雄,程煒,張振奪
受保護的技術(shù)使用者：深圳市德沃先進自動化有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21