一種電源一體的柔性led燈絲的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電源一體的柔性LED燈絲。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED光源因?yàn)殡娫打?qū)動(dòng)板和光源板的分離，且多采用硬性的PCB基板，導(dǎo)致LED的體積過大，使用不便。因?yàn)橹谱鲿r(shí)貼片LED器件是通過了二次高溫固定，第一次封裝是150度完成的，第二次是回流焊錫爐的260度高溫，不同的高溫下勢(shì)必會(huì)在物理應(yīng)力上的變化，導(dǎo)致硅膠包覆中的金線受到高溫膨脹的外力而引起了浮動(dòng)的效應(yīng)，這是貼片LED會(huì)大量死燈的根本原因。同時(shí)在后端操作中大量依賴人工的焊接工藝，降低了生產(chǎn)效能，整理導(dǎo)線的工藝太原始，更造成斷線的隱患，同時(shí)現(xiàn)場(chǎng)接導(dǎo)線作業(yè)中經(jīng)常會(huì)有電線纏繞的困撓，也是經(jīng)常造成焊錫不良的原因。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種采用柔性基板的電源與發(fā)光單元一體的LED燈絲。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種電源一體的柔性LED燈絲，其包括柔性PCB基板、電源芯片和LED芯片組，電源芯片設(shè)在柔性PCB基板一端，LED芯片組封裝于柔性PCB基板上，電源芯片包括整流模塊和LED驅(qū)動(dòng)模塊，所述整流模塊的輸出端連接LED驅(qū)動(dòng)模塊，LED驅(qū)動(dòng)模塊的輸出端連接LED芯片組，所述LED芯片組包括依次串接的多個(gè)LED芯片，多個(gè)LED芯片設(shè)置在柔性PCB基板上的電源芯片所在的同一表面，多個(gè)LED芯片沿柔性PCB基板延伸方向分布。
[0006]所述柔性PCB基板呈細(xì)長(zhǎng)的條狀結(jié)構(gòu)。
[0007]所述柔性PCB基板的兩端分別設(shè)有電極引腳。
[0008]本實(shí)用新型還包括熒光膠套，所述熒光膠套包裹柔性PCB基板、電源芯片和LED芯片組。
[0009]所述熒光膠套采用熒光粉與硅膠均勻混合制作而成。
[0010]本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案，將電源芯片和LED芯片組一條設(shè)置于柔性PCB基板，使得該燈絲便于彎折不易，折壞，且每條燈絲均設(shè)有電源芯片，各條燈絲之間的獨(dú)立工作互不影響。本實(shí)用新型工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率及良品率高，且生產(chǎn)成本低。
【附圖說明】
[0011]以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明；
[0012]圖1本實(shí)用新型一種電源一體的柔性LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型包括柔性PCB基板1、電源芯片2和LED芯片組，電源芯片2設(shè)在柔性PCB基板1 一端，電源芯片2包括整流模塊21和LED驅(qū)動(dòng)模塊22，所述整流模塊21的輸出端連接LED驅(qū)動(dòng)模塊22，LED驅(qū)動(dòng)模塊22的輸出端連接LED芯片組，所述LED芯片組包括依次串接的多個(gè)LED芯片3，多個(gè)LED芯片3設(shè)置在柔性PCB基板1上的電源芯片2所在的同一表面，多個(gè)LED芯片3沿柔性PCB基板1延伸方向分布。
[0014]所述柔性PCB基板1呈細(xì)長(zhǎng)的條狀結(jié)構(gòu)。
[0015]所述柔性PCB基板1的兩端分別設(shè)有電極引腳4。
[0016]本實(shí)用新型還包括熒光膠套5，所述熒光膠套5包裹柔性PCB基板1、電源芯片2和LED芯片組。
[0017]所述熒光膠套5采用熒光粉與硅膠均勻混合制作而成。
[0018]本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案，將電源芯片和LED芯片組一條設(shè)置于柔性PCB基板，使得該燈絲便于彎折不易，折壞，且每條燈絲均設(shè)有電源芯片，各條燈絲之間的獨(dú)立工作互不影響。本實(shí)用新型工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率及良品率高，且生產(chǎn)成本低。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電源一體的柔性LED燈絲，其特征在于:其包括柔性PCB基板、電源芯片和LED芯片組，電源芯片設(shè)在柔性PCB基板一端，LED芯片組封裝于柔性PCB基板上，電源芯片包括整流模塊和LED驅(qū)動(dòng)模塊，所述整流模塊的輸出端連接LED驅(qū)動(dòng)模塊，LED驅(qū)動(dòng)模塊的輸出端連接LED芯片組，所述LED芯片組包括依次串接的多個(gè)LED芯片，多個(gè)LED芯片設(shè)置在柔性PCB基板上的電源芯片所在的同一表面，多個(gè)LED芯片沿柔性PCB基板延伸方向分布。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電源一體的柔性LED燈絲，其特征在于:所述柔性PCB基板呈細(xì)長(zhǎng)的條狀結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電源一體的柔性LED燈絲，其特征在于:所述柔性PCB基板的兩端分別設(shè)有電極引腳。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電源一體的柔性LED燈絲，其特征在于:其還包括熒光膠套，所述熒光膠套包裹柔性PCB基板、電源芯片和LED芯片組。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種電源一體的柔性LED燈絲，其包括柔性PCB基板、電源芯片和LED芯片組，電源芯片設(shè)在柔性PCB基板一端，LED芯片組封裝于柔性PCB基板上，電源芯片包括整流模塊和LED驅(qū)動(dòng)模塊，所述整流模塊的輸出端連接LED驅(qū)動(dòng)模塊，LED驅(qū)動(dòng)模塊的輸出端連接LED芯片組，所述LED芯片組包括依次串接的多個(gè)LED芯片，多個(gè)LED芯片設(shè)置在柔性PCB基板上的電源芯片所在的同一表面，多個(gè)LED芯片沿柔性PCB基板延伸方向分布。本實(shí)用新型具有柔性特征，不易折壞，且工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率及良品率高，且生產(chǎn)成本低。
【IPC分類】F21V23/00, F21Y115/10, F21V19/00, F21K9/27
【公開號(hào)】CN205065346
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520627629
【發(fā)明人】李元明, 李元堅(jiān), 李文超, 巫丹
【申請(qǐng)人】龍巖德煜照明有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年8月20日