本技術涉及燈具，特別涉及一種帶有密封結構的玻殼。

背景技術：

1、現(xiàn)有的國產(chǎn)g45玻殼是用h-18(h-24)滴料壓餅式吹泡機吹制的，玻殼頸部直徑尺寸大，為φ30±2mm(在玻殼長度不超過100±2mm的前提下)，只能用于e27燈頭的燈泡生產(chǎn)，為了迎合市場燈具生產(chǎn)廠家生產(chǎn)出矩形燈具，矩形燈具的外側卡合有玻殼結構，提高其防護性。

2、以往的玻殼存在以下缺點：玻殼不帶有密封結構，密封效果不明顯，不能在提高密封性的前提下提高玻殼內電子元件的散熱速率。因此，本領域技術人員提供了一種帶有密封結構的玻殼，以解決上述背景技術中提出的問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的主要目的在于提供一種帶有密封結構的玻殼，以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

3、一種帶有密封結構的玻殼，包括玻殼基座、對接座、玻璃罩殼和中空吸熱板；

4、所述玻殼基座內通過安裝口及螺釘安裝有中空吸熱板且中空吸熱板內填充具有吸熱功能的石墨板，所述玻殼基座的頂部外圍熱熔連接有對接座且對接座頂部開設有插接槽，所述玻殼基座的頂部卡合有玻璃罩殼且玻璃罩殼的底端通過螺釘安裝與插接槽相對應的插接片，所述對接座的內側通過聚氨酯防水膠粘接具有吸濕功能的吸濕棉塊。

5、作為本實用新型再進一步的方案：所述玻殼基座的底部兩端焊接有l(wèi)形安裝架且中空吸熱板下端位于l形安裝架之間，所述l形安裝架上通過螺栓孔安裝有安裝螺栓。

6、作為本實用新型再進一步的方案：所述插接片插接到對接座的插接槽內，所述對接座的拐角處通過螺栓孔安裝鎖緊螺栓，利用插接片插接到對接座的插接槽內，并且旋緊對接座拐角處的鎖緊螺栓對玻璃罩殼快速安裝固定。

7、作為本實用新型再進一步的方案：所述中空吸熱板的上端位于玻璃罩殼內，所述中空吸熱板的頂部兩側通過螺釘安裝吸熱銅片且吸熱銅片上等距離開設有連接螺孔。

8、作為本實用新型再進一步的方案：所述玻璃罩殼的頂部表層貼附有防刮膜且防刮膜具體為pet材料制成，利用防刮膜具體為pet材料制成，透明度高，對玻璃罩殼起到防刮的效果，耐酸堿腐蝕，經(jīng)久耐用。

9、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：

10、1.利用l形安裝架上的安裝螺栓便于將整體裝置安裝固定，利用插接片插接到對接座的插接槽內，并且旋緊對接座拐角處的鎖緊螺栓對玻璃罩殼快速安裝固定，提高連接處的密封性，防塵、防水效果顯著，利用對接座內側設置的吸濕棉塊，具有吸收濕氣的效果，進一步對玻璃罩殼內進行防護。

11、2.利用吸熱銅片上的連接螺孔和配套的螺栓便于安裝led燈體結構，吸熱銅片起到導熱的效果，將led燈體結構散發(fā)的熱量傳導到中空吸熱板內的石墨板上，實現(xiàn)提高玻璃罩殼密封性的前提下提高內部電子元件的散熱速率，利用防刮膜具體為pet材料制成，透明度高，對玻璃罩殼起到防刮的效果，耐酸堿腐蝕，經(jīng)久耐用。

技術特征：

1.一種帶有密封結構的玻殼，包括玻殼基座(6)、對接座(5)、玻璃罩殼(2)和中空吸熱板(10)；

2.根據(jù)權利要求1所述的一種帶有密封結構的玻殼，其特征在于：所述玻殼基座(6)的底部兩端焊接有l(wèi)形安裝架(8)且中空吸熱板(10)下端位于l形安裝架(8)之間，所述l形安裝架(8)上通過螺栓孔安裝有安裝螺栓(7)。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種帶有密封結構的玻殼，其特征在于：所述插接片(3)插接到對接座(5)的插接槽(13)內，所述對接座(5)的拐角處通過螺栓孔安裝鎖緊螺栓(4)。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種帶有密封結構的玻殼，其特征在于：所述中空吸熱板(10)的上端位于玻璃罩殼(2)內，所述中空吸熱板(10)的頂部兩側通過螺釘安裝吸熱銅片(11)且吸熱銅片(11)上等距離開設有連接螺孔(12)。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種帶有密封結構的玻殼，其特征在于：所述玻璃罩殼(2)的頂部表層貼附有防刮膜(1)且防刮膜(1)具體為pet材料制成。

技術總結
本技術涉及燈具技術領域，且公開了一種帶有密封結構的玻殼，包括玻殼基座、對接座、玻璃罩殼和中空吸熱板，玻殼基座內通過安裝口及螺釘安裝有中空吸熱板且中空吸熱板內填充具有吸熱功能的石墨板，玻殼基座的頂部外圍熱熔連接有對接座且對接座頂部開設有插接槽，玻殼基座的頂部卡合有玻璃罩殼且玻璃罩殼的底端通過螺釘安裝與插接槽相對應的插接片，對接座的內側通過聚氨酯防水膠粘接具有吸濕功能的吸濕棉塊；該新型玻殼結構帶有密封結構，密封效果明顯，能在提高密封性的前提下提高玻殼內電子元件的散熱速率，適合廣泛推廣使用。

技術研發(fā)人員：盛元成,盛久山,胡茵
受保護的技術使用者：杭州正欣玻璃制品有限公司
技術研發(fā)日：20240109
技術公布日：2024/10/21