本發(fā)明涉及鞋柜設備領域，具體是一種模塊化拆裝式智能組合鞋柜。

背景技術：

1、鞋柜的主要用途是陳列閑置的鞋。隨著社會的進步和人類生活水平的提高，從簡單的木鞋架演變成現(xiàn)在多種多樣款式和制材的鞋柜，并且集成了電子控制和/或消毒功能等，以滿足不同的需求。

2、但是現(xiàn)有技術中的專利存在以下幾種缺點：

3、在現(xiàn)有的快遞運輸多采用紙質鞋盒，而紙質鞋盒采用一次性紙盒材料，無法回收再利用，從而造成極大的資源的浪費，同時隨著經濟的發(fā)展，網購力度的增加，鞋盒數量的變多，家中越來越多的紙質鞋盒，存在這占用空間且不環(huán)保的情況，無法實現(xiàn)再次的循環(huán)利用，從而導致資源浪費。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的技術問題就是克服以上的技術缺陷，提供一種可以方便進行拆卸組裝的智能式鞋柜。

2、為了解決上述問題，本發(fā)明的技術方案為：一種模塊化拆裝式智能組合鞋柜，包括上板、兩塊側板、底板、柜門以及后面板；

3、所述上板的兩側均設有導流槽，所述導流槽的一側設有感應塊，所述上板上方設有與感應塊電性連接的電池槽；

4、兩個所述側板分別位于上板以及底板的兩側，且與其插接，且其上連接設有固定插栓；

5、其中一個所述側板上均設有滑槽，另一個所述側板上固定連接設有連接條，所述滑槽與連接條長度相同，寬度相同，用于連接；

6、所述上板的前側固定連接設有百合頁，所述百合頁上連接設有轉軸，所述柜門與轉軸連接；

7、所述后面板分別通過固定插栓與上板以及兩側的側板插接，且其上設有透氣孔。

8、進一步，所述導流槽為未穿孔結構。

9、進一步，所述柜門的正面設有把手以及標簽袋。

10、進一步，所述透氣孔的表面設有濾網結構，用于過濾灰塵。

11、進一步，所述上板底部固定連接設有若干個均勻分布的燈條，若干個所述燈條均與電池槽插接，且均為感應燈條。

12、進一步，所述上板、兩塊側板、底板、柜門以及后面板均為鋼材質，從而用于循環(huán)使用。

13、進一步，所述百合頁的兩側均設有凹槽，兩個所述凹槽內均固定連接設有彈簧，兩個所述彈簧相對設置且水平放置，其端部與轉軸固定連接。

14、本發(fā)明與現(xiàn)有的技術相比的優(yōu)點在于：

15、本發(fā)明上設置了上板、側板、底板以及柜門，從而可以進行拆卸組裝，此外利用導流槽以及側面的連接條以及滑槽，可以將多個鞋盒進行組裝，從而方便拆卸組裝，此外在使用的時候，上板上的電池槽與感應燈條進行電性連接，從而起到美化的作用，而整體鞋柜的大小可根據鞋的大小而選擇合適的側板的大小，從而可以組裝成不同大小的鞋柜，更加實用。

技術特征：

1.一種模塊化拆裝式智能組合鞋柜，其特征在于：包括上板(1)、兩塊側板(5)、底板(8)、柜門(9)以及后面板(14)；

2.根據權利要求1所述的一種模塊化拆裝式智能組合鞋柜，其特征在于：所述導流槽(2)為未穿孔結構。

3.根據權利要求1所述的一種模塊化拆裝式智能組合鞋柜，其特征在于：所述柜門(9)的正面設有把手(10)以及標簽袋(11)。

4.根據權利要求1所述的一種模塊化拆裝式智能組合鞋柜，其特征在于：所述透氣孔(16)的表面設有濾網結構，用于過濾灰塵。

5.根據權利要求1所述的一種模塊化拆裝式智能組合鞋柜，其特征在于：所述上板(1)底部固定連接設有若干個均勻分布的燈條(15)，若干個所述燈條(15)均與電池槽(4)插接，且均為感應燈條。

6.根據權利要求1所述的一種模塊化拆裝式智能組合鞋柜，其特征在于：所述上板(1)、兩塊側板(5)、底板(8)、柜門(9)以及后面板(14)均為鋼材質，從而用于循環(huán)使用。

7.根據權利要求1所述的一種模塊化拆裝式智能組合鞋柜，其特征在于：所述百合頁(12)的兩側均設有凹槽，兩個所述凹槽內均固定連接設有彈簧，兩個所述彈簧相對設置且水平放置，其端部與轉軸(13)固定連接。

技術總結
本發(fā)明公開了一種模塊化拆裝式智能組合鞋柜，包括上板、兩塊側板、底板、柜門以及后面板；所述上板的兩側均設有導流槽，所述導流槽的一側設有感應塊，所述上板上方設有與感應塊電性連接的電池槽；兩個所述側板分別位于上板以及底板的兩側，且與其插接，且其上連接設有固定插栓；其中一個所述側板上均設有滑槽，另一個所述側板上固定連接設有連接條，所述滑槽與連接條長度相同，寬度相同，用于連接；所述上板的前側固定連接設有百合頁，所述百合頁上連接設有轉軸，所述柜門與轉軸連接；所述后面板分別通過固定插栓與上板以及兩側的側板插接，且其上設有透氣孔。本發(fā)明與現(xiàn)有的技術相比的優(yōu)點在于：本發(fā)明可以方便進行連接，便于拆卸組裝。

技術研發(fā)人員：張金銘,張潮
受保護的技術使用者：唐山明躍環(huán)?？萍加邢薰?br/>技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/21