本技術涉及醫(yī)療輔助用具，具體為一種降溫冰袋捆扎結構。

背景技術：

1、全科護理是一種全面、綜合的護理，是以病人身心健康為出發(fā)點和目標的一種護理方式，它既重視護理的總體性，也重視護理的個體性，從而將護理工作分成了四個層次：醫(yī)院護理、社區(qū)護理、家庭護理和個人護理，在醫(yī)院全科護理工作過程中，當病人出現(xiàn)高燒、牙疼出血、蚊蟲叮咬、夏日消暑及運動意外碰傷、扭傷、摔傷、止血化膿等情況時，醫(yī)護人員會使用冰袋對病人進行輔助理療，但是目前的冰袋在使用過程中，其自身結構簡單，使得病人在進行冷敷時還需用手握住冰袋進行理療，使用存在不便，因此我們提出了一種降溫冰袋捆扎結構來解決上述問題。

技術實現(xiàn)思路

1、(一)解決的技術問題

2、針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供了一種降溫冰袋捆扎結構，解決了上述背景技術中所提出的問題。

3、(二)技術方案

4、本實用新型為了實現(xiàn)上述目的具體采用以下技術方案：

5、一種降溫冰袋捆扎結構，包括放置框，所述放置框的兩端均固定有連接帶，其中一個連接帶的一端固定有限位盒，所述限位盒的內部固定有彈簧，所述彈簧的另一端固定有限位塊，所述限位塊的一側壁固定有兩個伸縮桿，所述伸縮桿的另一端均與限位盒的內壁固定連接，所述限位塊的頂部固定有連接桿，所述連接桿的頂端滑動貫穿限位盒延伸至其上方并固定有移動塊，另一個連接帶的一端固定有彈性帶，所述彈性帶的一端固定有與限位塊相適配的固定帶，所述固定帶卡接在限位盒的內部。

6、進一步地，所述放置框上固定有兩個連接條，其中一個連接條的一側壁固定有魔術貼鉤面，另一個連接條的一側壁固定有魔術貼毛面，所述魔術貼毛面與魔術貼鉤面緊密粘接。

7、進一步地，所述限位盒的兩側壁均開設有與固定帶相適配的插槽，所述限位盒的頂部開設有與連接桿相適配的讓位槽。

8、進一步地，所述移動塊的頂部固定有防滑橡膠墊。

9、進一步地，所述放置框采用軟橡膠制作而成。

10、(三)有益效果

11、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型提供了一種降溫冰袋捆扎結構，具備以下有益效果：

12、本實用新型，通過設置放置框、連接帶、限位盒、彈簧、限位塊、伸縮桿、連接桿、移動塊、彈性帶和固定帶，使用此冰袋捆扎結構時，可將冰袋放置在放置框的內部，接著將冰袋置于病人需要冷敷的部位，隨后在固定帶以及限位盒的配合下，從而可將冰袋固定在病人需要冷敷的部位，無須再通過病人手持冰袋進行冷敷，使用方便。

技術特征：

1.一種降溫冰袋捆扎結構，包括放置框(1)，其特征在于：所述放置框(1)的兩端均固定有連接帶(2)，其中一個連接帶(2)的一端固定有限位盒(3)，所述限位盒(3)的內部固定有彈簧(4)，所述彈簧(4)的另一端固定有限位塊(5)，所述限位塊(5)的一側壁固定有兩個伸縮桿(6)，所述伸縮桿(6)的另一端均與限位盒(3)的內壁固定連接，所述限位塊(5)的頂部固定有連接桿(7)，所述連接桿(7)的頂端滑動貫穿限位盒(3)延伸至其上方并固定有移動塊(8)，另一個連接帶(2)的一端固定有彈性帶(9)，所述彈性帶(9)的一端固定有與限位塊(5)相適配的固定帶(10)，所述固定帶(10)卡接在限位盒(3)的內部。

2.根據權利要求1所述的一種降溫冰袋捆扎結構，其特征在于：所述放置框(1)上固定有兩個連接條(11)，其中一個連接條(11)的一側壁固定有魔術貼鉤面(12)，另一個連接條(11)的一側壁固定有魔術貼毛面(13)，所述魔術貼毛面(13)與魔術貼鉤面(12)緊密粘接。

3.根據權利要求1所述的一種降溫冰袋捆扎結構，其特征在于：所述限位盒(3)的兩側壁均開設有與固定帶(10)相適配的插槽(14)，所述限位盒(3)的頂部開設有與連接桿(7)相適配的讓位槽(15)。

4.根據權利要求1所述的一種降溫冰袋捆扎結構，其特征在于：所述移動塊(8)的頂部固定有防滑橡膠墊(16)。

5.根據權利要求1所述的一種降溫冰袋捆扎結構，其特征在于：所述放置框(1)采用軟橡膠制作而成。

技術總結
本技術屬于醫(yī)療輔助用具技術領域，尤其為一種降溫冰袋捆扎結構，包括放置框，所述放置框的兩端均固定有連接帶，其中一個連接帶的一端固定有限位盒，所述限位盒的內部固定有彈簧，所述彈簧的另一端固定有限位塊，所述限位塊的一側壁固定有兩個伸縮桿，所述伸縮桿的另一端均與限位盒的內壁固定連接。本技術通過設置放置框、連接帶、限位盒、彈簧、限位塊、伸縮桿、連接桿、移動塊、彈性帶和固定帶，使用此冰袋捆扎結構時，可將冰袋放置在放置框的內部，接著將冰袋置于病人需要冷敷的部位，隨后在固定帶以及限位盒的配合下，從而可將冰袋固定在病人需要冷敷的部位，無須再通過病人手持冰袋進行冷敷，使用方便。

技術研發(fā)人員：楊玲
受保護的技術使用者：隆昌市第二人民醫(yī)院
技術研發(fā)日：20240117
技術公布日：2024/10/21